按键模块制造技术

本发明专利技术提供一种按键模块，其中，按键模块包括底板、电路薄膜、弹性件、剪刀结构、键帽及缓冲材料层。电路薄膜配置于底板上，且包括开关。弹性件配置于开关上。剪刀结构固定于底板。键帽配置于剪刀结构上。缓冲材料层配置于键帽的内表面。

【技术实现步骤摘要】
按键模块
本专利技术涉及一种按键模块，尤其涉及一种可降低噪音的按键模块。
技术介绍
市面上贩售的笔记本电脑一般都设计有键盘，键盘能够提供使用者在打字时有明确的触感。然而，由于键盘为多项零件组装而成的机构组立件，因此当各个按键在下压作动时，极容易因为内部的零件相互碰撞，而产生细微的噪音。如何消除或降低由于按压按键时，内部零件相互撞击所产生的噪音，即为本领域技术人员所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种按键模块，其可使按键下压时所产生的噪音降低。本专利技术的按键模块包括底板、电路薄膜、弹性件、剪刀结构、键帽及缓冲材料层。电路薄膜配置于底板上，且包括开关。弹性件配置于开关上。剪刀结构固定于底板。键帽配置于剪刀结构上。缓冲材料层配置于键帽的内表面。在本专利技术的一实施例中，上述的缓冲材料层的硬度小于键帽的硬度以及剪刀结构的硬度。在本专利技术的一实施例中，上述的缓冲材料层的厚度介于0.03毫米至0.3毫米之间。在本专利技术的一实施例中，上述的键帽的材质包括金属或塑料。在本专利技术的一实施例中，上述的缓冲材料层的材质包括光固化树脂。在本专利技术的一实施例中，上述的缓冲材料层由涂布方式外加贴附于键帽的内表面。在本专利技术的一实施例中，上述的键帽的材质包括塑料，缓冲材料层的材质包括海绵或橡胶，缓冲材料层由双料射出成形的方式成形于键帽的内表面。在本专利技术的一实施例中，上述的缓冲材料层的材质包括海绵、橡胶或硅胶，缓冲材料层贴附于键帽的内表面。在本专利技术的一实施例中，上述的按键模块还包括平衡杆，配置于底板与键帽之间，其中平衡杆对键帽的内表面的投影位于内表面上缓冲材料层的所在范围。在本专利技术的一实施例中，上述的按键模块为笔记本电脑的长倍键。基于上述，本专利技术提供一种按键模块，其具有配置于剪刀结构与键帽之间的缓冲材料层，使得键帽在下压时，缓冲材料层能够降低内部结构因碰撞所产生的噪音。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术的一实施例的按键模块的示意图。图2是图1的按键模块的爆炸示意图。图3是图2的按键模块在另一角度的示意图。图4是图1的按键模块的剪刀结构的爆炸示意图。图5是本专利技术另一实施例的按键模块的示意图。附图标号说明100、200：按键模块110：底板112：第一底板连接部114：第二底板连接部120：电路薄膜122：开关130：弹性件140、240：剪刀结构150、250：键帽152、252：内表面154：第一键帽连接部156：第二键帽连接部160、260：缓冲材料层170：第一支撑框体172：第一连接部174：第二连接部176：枢孔180：第二支撑框体182：第三连接部184：第四连接部186：穿槽188：枢轴290：平衡杆具体实施方式图1是本专利技术的一实施例的按键模块的示意图。图2是图1的按键模块的爆炸示意图。图3是图2的按键模块在另一角度的示意图。请参考图1至图3，按键模块100包括底板110、电路薄膜120、弹性件130、剪刀结构140、键帽150以及缓冲材料层160。在本实施例中，按键模块100是以笔记本电脑的单倍键作为举例，在其他实施例中，按键模块也可以是笔记本电脑的长倍键。详细而言，电路薄膜120配置于底板110上，且包括开关122，弹性件130配置于开关122上。剪刀结构140固定于底板110，键帽150配置于剪刀结构140上，而缓冲材料层160(标示于图3)配置于键帽150的内表面152，弹性件130位于剪刀结构140的穿槽186。换言之，电路薄膜120位于剪刀结构140与底板110之间，而剪刀结构140位于电路薄膜120与键帽150之间，且缓冲材料层160则位于剪刀结构140与键帽150之间。图4是图1的按键模块的剪刀结构的爆炸示意图。请参考图1至图4，进一步而言，剪刀结构140包括彼此相互枢接的第一支撑框体170与第二支撑框体180。第一支撑框体170具有枢孔176，而第二支撑框体180具有枢轴188，第二支撑框体180的枢轴188枢设于第一支撑框体170的枢孔176，使得第二支撑框体180可在第一支撑框体170上活动枢转。另一方面，第一支撑框体170的相对两侧分别连接至底板110与键帽150，第二支撑框体180的相对两侧分别连接至底板110与键帽150，且第一支撑框体170与第二支撑框体180的分别两侧皆能够在底板110与键帽150上活动枢转。具体来说，第一支撑框体170的第一连接部172连接至键帽150的第一键帽连接部154，第一支撑框体170在另一侧的第二连接部174连接至底板110的第一底板连接部112。而第二支撑框体180的第三连接部182连接至键帽150的第二键帽连接部156，第二支撑框体180在另一侧的第四连接部184连接至底板110的第二底板连接部114。在本实施例中，缓冲材料层160对应于部分的剪刀结构140。详细而言，缓冲材料层160对应到键帽150与剪刀结构140的枢接处以外的内表面152，因此，当键帽150下压时，可利用缓冲材料层160降低剪刀结构140与键帽150的枢接处以外的部分，由碰撞所产生的噪音。举例而言，缓冲材料层160设置在内表面152的面积的比例可以是65％～85％，但缓冲材料层160设置在内表面152的面积的比例并不以此为限。在其他实施例中，缓冲材料层也可仅铺设于键帽会碰撞到剪刀结构的地方，如此，可减少缓冲材料层的材料消耗量以节省成本。在本实施例中，键帽150的材质包括金属或塑料，缓冲材料层160的材质包括海绵、橡胶、硅胶或光固化树脂，但缓冲材料层160与键帽150的材质并没有特别限制，只要缓冲材料层160的硬度小于键帽150的硬度，以及缓冲材料层160的硬度小于剪刀结构140的硬度即可。较佳地，缓冲材料层160的厚度介于0.03毫米至0.3毫米之间，更佳地，缓冲材料层160的厚度介于0.03毫米至0.1毫米之间，且缓冲材料层160的厚度可依照本身的硬度而定。举例而言，当采用较软的缓冲材料层160时，可采用较厚的缓冲材料层160，反之，当采用较硬的缓冲材料层160时，可采用较薄的缓冲材料层160。在本实施例中，缓冲材料层160可利用胶体贴附于键帽150的内表面152。具体而言，键帽150的材质可为金属或塑料，缓冲材料层160的材质可为海绵、橡胶或硅胶。在键帽150的内表面152处可先设置一层胶体，接着再将海绵、橡胶或硅胶通过胶体贴附于键帽150的内表面152，其加工方式简单且易于操作。另外，缓冲材料层160还可由双料射出成形方式一次成形于键帽150的内表面152。详细来说，键帽150的材质可为塑料，缓冲材料层160的材质可为海绵或橡胶。加工时，可先使塑料射出成形为键帽150，接着，海绵或橡胶可在其后进一步地成形于键帽150的内表面152。使用双料射出成形方式可简化加工步骤，加工人员仅需要提供键帽150与缓冲材料层160的材料，即可一次使缓冲材料层160成形于键帽150的内表面152。除此之外，缓冲材料层160也可通过涂布的方式外加贴附于键帽150的内表面152。具体来说，键帽150的材质可为金属或塑料，且缓冲材料层160的材质可为光固化树脂。在将光固化树脂利用涂布方式贴附到键帽150的内表面152之后，可进一步利用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键模块，其特征在于，所述按键模块包括：底板；电路薄膜，配置于所述底板上，且包括开关；弹性件，配置于所述开关上；剪刀结构，固定于所述底板；键帽，配置于所述剪刀结构上；以及缓冲材料层，配置于所述键帽的内表面。

【技术特征摘要】
1.一种按键模块，其特征在于，所述按键模块包括：底板；电路薄膜，配置于所述底板上，且包括开关；弹性件，配置于所述开关上；剪刀结构，固定于所述底板；键帽，配置于所述剪刀结构上；以及缓冲材料层，配置于所述键帽的内表面。2.根据权利要求1所述的按键模块，其特征在于，所述缓冲材料层的硬度小于所述键帽的硬度以及所述剪刀结构的硬度。3.根据权利要求1所述的按键模块，其特征在于，所述缓冲材料层的厚度介于0.03毫米至0.3毫米之间。4.根据权利要求1所述的按键模块，其特征在于，所述键帽的材质包括金属或塑料。5.根据权利要求4所述的按键模块，其特征在于，所述缓冲材料层的材质包括光固化树脂。6.根据权利要求5所述的按键模块，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜铭甫，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44