电缆铜带制造技术

本发明专利技术公开了一种电缆铜带，包括带体，所述带体包括铜合金质的内层以及覆盖在所述内层上的铜质外层，所述带体含有Cr：0.10‑0.50％、Ti：0.010‑0.30％、Si：0.01‑0.10％，其余为铜和不可避免的杂质。本发明专利技术设计合理，带体包括内层和外层，能够在保证电线电缆屏蔽性能的基础之上降低屏蔽层材料成本，提高强度。

【技术实现步骤摘要】
电缆铜带
本专利技术涉及一种铜带，特别涉及一种电缆铜带。
技术介绍
电线电缆用于屏蔽的金属材料，主要作用是：1、对电线电缆中的铜、铝导体在通过电流、信号传输时，为保证传输质量、防止各单元件受外界干扰而进行的静电屏蔽和电磁屏蔽。2、在起屏蔽作用时，屏蔽层会出现静电的积累(尤其是在静电屏蔽方式中)，电线电缆用于屏蔽的金属材料必须有良好的导电率，起到接地泄流的作用。目前，电线电缆行业用于屏蔽的金属材料大多为纯铜带(即紫铜带)，优点是屏蔽性好、导电率高，缺点是成本高、强度稍低。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于提供一种设计合理，成本较低，强度高的电缆铜带。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是这样的：本专利技术的电缆铜带，包括带体，所述带体包括铜合金质的内层以及覆盖在所述内层上的铜质外层，所述带体含有Cr：0.10-0.50％、Ti：0.010-0.30％、Si：0.01-0.10％，其余为铜和不可避免的杂质。作为优选，所述内层的厚度为25-50um。作为优选，所述外层的厚度为3-5μm。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术设计合理，带体包括内层和外层，能够在保证电线电缆屏蔽性能的基础之上降低屏蔽层材料成本，提高强度。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术作进一步说明。参见图1，本专利技术的电缆铜带，包括带体，所述带体包括铜合金质的内层4以及覆盖在所述内层4上的铜质外层2，所述带体含有Cr：0.10-0.50％、Ti：0.010-0.30％、Si：0.01-0.10％，其余为铜和不可避免的杂质，所述内层4的厚度为25-50um，所述外层2的厚度为3-5μm。本专利技术设计合理，带体包括内层4和外层2，能够在保证电线电缆屏蔽性能的基础之上降低屏蔽层材料成本，提高强度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电缆铜带，包括带体，其特征在于：所述带体包括铜合金质的内层以及覆盖在所述内层上的铜质外层，所述带体含有Cr：0.10‑0.50％、Ti：0.010‑0.30％、Si：0.01‑0.10％，其余为铜和不可避免的杂质。

【技术特征摘要】
1.一种电缆铜带，包括带体，其特征在于：所述带体包括铜合金质的内层以及覆盖在所述内层上的铜质外层，所述带体含有Cr：0.10-0.50％、Ti：0.010-0.30％、Si：0.01-0...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿伟，
申请(专利权)人：张鸿伟，
类型：发明
国别省市：四川,51