【技术实现步骤摘要】
软胶囊激光打标机
:本专利技术涉及激光打标
,更具体地说涉及一种软胶囊所用的激光打标装置。
技术介绍
:软胶囊外表较软且富有一定的弹性,如果将软胶囊采用硬胶囊所用的激光打标机去进行激光打标,则由于软胶囊外表较软且富有一定的弹性,根据无法上料。硬胶囊的输送带上有硬胶囊落料的凹窝,软胶囊由于无法上料,所以想要软胶囊在硬胶囊激光打标机上一个一个地落在凹窝中也不可能。
技术实现思路
:本专利技术的目的就是针对现有技术之不足,而提供一种软胶囊激光打标机,它能一个一个地将软胶囊送到软胶囊打标输送带上,对软胶囊一个一个地进行激光打标,能自动化连续打标,本专利技术的技术解决措施如下:软胶囊激光打标机,包括振动给料器和激光打标机,振动给料器的出料口处固定有V型槽钢,V型槽钢的V型槽一端与出料口相通接;导料筒由上段、中段和下段组成,上段为斜向筒,中段为带开口的圆盘状,下段为竖直状筒,送料转筒固定在电机的转轴上,送料转筒的中部成型有若干个凹窝,若干个凹窝环形阵列分布在送料转筒上,导料筒和电机固定在机架上,送料转筒伸入开口中,凹窝对着上段的下端,V型槽的另一端与上段的入口相对,上段的上端上成型有挡料板;下段的上端与导料筒相对,下段的下端对着输送带;输送带的结构是:输送带电机固定在机架上,两根链条分别张紧在两个主动链轮和两个从动链轮上,主动链轮和从动链轮安装在机架上,两根链条相对的每个链条单元上固定有一个输送块,输送块的左右二端分别固定在两根链条上,输送块上成型有输送块V型槽;导料筒的下段的下端对着输送块V型槽,激光打标机的打标头对着输送块V型槽,激光打标机上固定有若干个光电探头 ...
【技术保护点】
1.软胶囊激光打标机,包括振动给料器(1)和激光打标机(2),其特征在于:振动给料器(1)的出料口(1a)处固定有V型槽钢(3),V型槽钢(3)的V型槽(31)一端与出料口(1a)相通接;导料筒(4)由上段(41)、中段(42)和下段(43)组成,上段(41)为斜向筒,中段(42)为带开口(44)的圆盘状,下段(43)为竖直状筒,送料转筒(10)固定在电机(6)的转轴上,送料转筒(10)的中部成型有若干个凹窝(101),若干个凹窝(101)环形阵列分布在送料转筒(10)上,导料筒(4)和电机(6)固定在机架上,送料转筒(10)伸入开口(44)中,凹窝(101)对着上段(41)的下端,V型槽(31)的另一端与上段(41)的入口相对,上段(41)的上端上成型有挡料板(411);下段(43)的上端与导料筒(4)相对,下段(43)的下端对着输送带(5);输送带(5)的结构是:输送带电机(51)固定在机架(7)上,两根链条(52)分别张紧在两个主动链轮(53)和两个从动链轮(54)上,主动链轮(53)和从动链轮(54)安装在机架(7)上,两根链条(52)相对的每个链条单元(521)上固定有一个输 ...
【技术特征摘要】
1.软胶囊激光打标机,包括振动给料器(1)和激光打标机(2),其特征在于:振动给料器(1)的出料口(1a)处固定有V型槽钢(3),V型槽钢(3)的V型槽(31)一端与出料口(1a)相通接;导料筒(4)由上段(41)、中段(42)和下段(43)组成,上段(41)为斜向筒,中段(42)为带开口(44)的圆盘状,下段(43)为竖直状筒,送料转筒(10)固定在电机(6)的转轴上,送料转筒(10)的中部成型有若干个凹窝(101),若干个凹窝(101)环形阵列分布在送料转筒(10)上,导料筒(4)和电机(6)固定在机架上,送料转筒(10)伸入开口(44)中,凹窝(101)对着上段(41)的下端,V型槽(31)的另一端与上段(41)的入口相对,上段(41)的上端上成型有挡料板(411);下段(43)的上端与导料筒(4)相对,下段(43)的下端对着输送带(5);输送带(5)的结构是:输送带电机(51)固定在机架...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱柏钢,
申请(专利权)人:新昌县捷奥激光制品有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江,33
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