一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置，包括超低温控制装置、预控温装置。本实用新型专利技术的超低温控制装置、预控温装置采用半导体制冷片实现降温，同时采用半导体制冷片覆叠的技术实现降温到‑50℃以下的超低温。另外通过温度探头检测半导体制冷片的两侧面的温差以实现温度降低速度以及温度下限范围的调整。

A Multistage Cascaded Semiconductor Ultra-Low Temperature Fast Temperature Rising and Decreasing Device

The utility model discloses a multi-stage superimposed semiconductor ultra-low temperature fast heating and cooling device, which comprises an ultra-low temperature control device and a pre-temperature control device. The ultra-low temperature control device and the pre-temperature control device of the utility model adopt semiconductor refrigeration sheet to realize cooling, and at the same time adopt the technology of semiconductor refrigeration sheet overlapping to realize cooling to ultra-low temperature below In addition, the temperature difference between the two sides of the semiconductor chiller is detected by a temperature probe to realize the speed of temperature reduction and the adjustment of the lower temperature limit.

【技术实现步骤摘要】
一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置
本技术涉及医疗器械领域中的制冷装置，具体为一种应用与微型真空冻干装置的一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置。
技术介绍
随着生物技术的发展，对复杂的生命活性物质的冻存、冻干以及复苏等的工艺要求越来越高，主要有以下特点：共晶点温度偏低，含盐类物质的共晶点甚至在-40℃以下；成分复杂，共晶温度宽度大，穿透共晶范围需要极大的瞬时冷量；活性成分脆弱，对工艺温度反应灵敏，温控过程难度大等。因此设计一种可以快速降温至-50℃以下、可精准控制升降温速率的一种制冷装置成为一种迫切的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供了一种可以快速降温至-50℃以下、可精准控制升降温速率的一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置。本技术要解决的技术问题的技术方案是：一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置，其特征在于：包括超低温控制装置、预控温装置、控制器，所述超低温控制装置包括支撑卡座、压紧板、换热器、二级散热半导体制冷片、导热片、一级温控半导体制冷片，所述支撑卡座包括底板以及沿底板边缘设置的侧板，所述底板上设有制冷通孔，所述一级温控半导体制冷片设于制冷通孔的上部，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置，其特征在于：包括超低温控制装置(1)、预控温装置(2)、控制器，所述超低温控制装置(1)包括支撑卡座(12)、压紧板(13)、换热器(14)、二级散热半导体制冷片(15)、导热片(16)、一级温控半导体制冷片(18)，所述支撑卡座(12)包括底板以及沿底板边缘设置的侧板，所述底板上设有制冷通孔，所述一级温控半导体制冷片(18)设于制冷通孔的上部，所述一级温控半导体制冷片(18)的下部为制冷面并且制冷面上设有目标温度探头(3)，一级温控半导体制冷片(18)用以给物品或空间降温，所述导热片(16)设于一级温控半导体制冷片(18)的上部，所述二级散热半导体...

【技术特征摘要】
1.一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置，其特征在于：包括超低温控制装置(1)、预控温装置(2)、控制器，所述超低温控制装置(1)包括支撑卡座(12)、压紧板(13)、换热器(14)、二级散热半导体制冷片(15)、导热片(16)、一级温控半导体制冷片(18)，所述支撑卡座(12)包括底板以及沿底板边缘设置的侧板，所述底板上设有制冷通孔，所述一级温控半导体制冷片(18)设于制冷通孔的上部，所述一级温控半导体制冷片(18)的下部为制冷面并且制冷面上设有目标温度探头(3)，一级温控半导体制冷片(18)用以给物品或空间降温，所述导热片(16)设于一级温控半导体制冷片(18)的上部，所述二级散热半导体制冷片(15)设于导热片(16)的上部，所述二级散热半导体制冷片(15)下部为制冷面并且制冷面上设有二级温度探头(4)，所述换热器(14)设于二级散热半导体制冷片(15)的上部，所述压紧板(13)设于换热器(14)的上部，所述压紧板(13)与支撑卡座(12)的底板连接，所述一级温控半导体制冷片(18)、二级散热半导体制冷片(15)、二级温度探头(4)、目标温度探头(3)与控制器电气连接；所述预控温装置(2)包括预控外壳(21)，预控外壳(21)内部设有层叠设置的第一、二换热半导体制冷片(23、25)、第一、二换热器(22、26)、冷媒预控换热器(24)，预控外壳(21)上设有冷媒输入管(28)、冷媒回流管(29)、换热输入管(6)、换热回流管(7)，冷媒预控换热器(24)位于中部，第一、二换热半导体制冷片(23、25)分别位于冷媒预控换热器(24)的两侧并且第一、二换热半导体制冷片(23、25)的制冷面和冷媒预控换热器(24)接触，第一、二换热器(22、26)分别与第一、二换热半导体制冷片(23、25)的发热面接触，所述冷媒预控换热器(24)的入口、第一、二换热器(22、26)的入口和冷媒输入管(28)连通，所述冷媒预控换热器(24)的出口通过换热输入管(6)和换热器(14)的入口连通，换热器(14)的出口和换热回流管(7)连通，所述换热回流管(7)的管壁上设有回温温度探头(5)，换热回流管(7)、第一、二换热器(22、26)的出口和...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔燕春，
申请(专利权)人：乔燕春，
类型：新型
国别省市：山东,37