【技术实现步骤摘要】
一种半导体温控微型真空冷冻干燥机
本专利技术涉及医疗器械领域中的制冷装置，具体为一种半导体温控微型真空冷冻干燥机。
技术介绍
真空冷冻干燥在生物医药、食品、农作物等运用越来越广泛，但由于冷冻干燥过程的工艺变化，会导致产品质量以及成本差异极大，甚至会导致冻干失败。因此冻干工艺的研发是冻干技术应用的关键。尤其在产品的试验阶段，由于冷冻干燥周期长导致得到一个实验验证数据需要较长时间，而且工艺实验需要反复围绕着核心数据调整对比后，才能确定最终的方案。因此设计一种适用于小批量、种类多、反复工艺调整的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机成为一种迫切的要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供了一种适用于小批量、种类多、反复工艺调整要求的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机。本专利技术要解决的技术问题的技术方案是：一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：包括设有仓门的温控仓、控制器、与温控仓连通的隔热仓，隔热仓与仓门相对的侧面设有后端盖，所述温控仓与隔热仓外部设有保温材料制成的隔热层，所述温控仓的仓壁上设有半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷面和温控仓的仓壁贴合，所述半...
【技术保护点】
1.一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：包括设有仓门(1)的温控仓(2)、控制器、与温控仓(2)连通的隔热仓(5)，隔热仓(5)与仓门(1)相对的侧面设有后端盖(6)，所述温控仓(2)与隔热仓(5)外部设有保温材料制成的隔热层，所述温控仓(2)的仓壁上设有半导体制冷片(4)，所述半导体制冷片(4)的制冷面和温控仓(2)的仓壁贴合，所述半导体制冷片(4)的制热面设有仓体散热器(3)，所述仓体散热器(3)包括壳体以及设置在壳体内部的蛇形流道，壳体上还设有与外部冷媒连接的冷媒输入、输出口，所述温控仓(2)内部设有仓体温度探头(14)，所述后端盖(6)与隔热仓(5)密封连...
【技术特征摘要】
1.一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：包括设有仓门(1)的温控仓(2)、控制器、与温控仓(2)连通的隔热仓(5)，隔热仓(5)与仓门(1)相对的侧面设有后端盖(6)，所述温控仓(2)与隔热仓(5)外部设有保温材料制成的隔热层，所述温控仓(2)的仓壁上设有半导体制冷片(4)，所述半导体制冷片(4)的制冷面和温控仓(2)的仓壁贴合，所述半导体制冷片(4)的制热面设有仓体散热器(3)，所述仓体散热器(3)包括壳体以及设置在壳体内部的蛇形流道，壳体上还设有与外部冷媒连接的冷媒输入、输出口，所述温控仓(2)内部设有仓体温度探头(14)，所述后端盖(6)与隔热仓(5)密封连接，所述后端盖(6)设有真空管通孔(61)、捕霜块通孔(62)、引线通孔(63)，所述后端盖(6)的外部设有隔热仓制冷装置(C)，所述隔热仓制冷装置(C)包括支撑卡座(C12)、压紧板(C13)、换热器(C14)、二级散热半导体制冷片(C15)、导热片(C16)、一级温控半导体制冷片(C18)，所述支撑卡座(C12)包括底板以及沿底板边缘设置的侧板，所述底板上设有制冷通孔，所述一级温控半导体制冷片(C18)设于制冷通孔的上部，所述一级温控半导体制冷片(C18)的下部为制冷面并且制冷面上设有目标温度探头(C3)，一级温控半导体制冷片(C18)用以给物品或空间降温，所述导热片(C16)设于一级温控半导体制冷片(C18)的上部，所述二级散热半导体制冷片(C15)设于导热片(C16)的上部，所述二级散热半导体制冷片(C15)下部为制冷面并且制冷面上设有二级温度探头(C4)，所述换热器(C14)设于二级散热半导体制冷片(C15)的上部，所述压紧板(C13)设于换热器(C14)的上部，所述压紧板(C13)与支撑卡座(C12)的底板连接，所述一级温控半导体制冷片(C18)、二级散热半导体制冷片(C15)、二级温度探头(C4)、目标温度探头(C3)与控制器电气连接；所述捕霜块通孔(62)嵌设有捕霜导热块(12)，捕霜导热块(12)的左端延伸至隔热仓(5)内部，捕霜导热块(12)的右端与后端盖(6)的外侧平齐，所述捕霜导热块(12)左端面设有捕霜温度探头(13)，捕霜导热块(12)的右端面和隔热仓制冷装置(C)的制冷面紧密贴合，隔热仓制冷装置(C)与后端盖(6)固定连接，所述捕霜块温度探头(13)、半导体制冷片(4)、仓体温度探头(14)、隔热仓制冷装置(C)和控制器电气连接，所述引线通孔(63)用以穿设导线。2.根据权利要求1所述的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：所述温控仓(2)内部设有制品温度探头(15),制品温度探头(15)和控制器电气连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其特征在于：所述换热器(C14)结构与仓体散热器(3)相同。4.根据权利要求2...
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