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本实用新型公开了一种多级覆叠半导体超低温快速升降温装置，包括超低温控制装置、预控温装置。本实用新型的超低温控制装置、预控温装置采用半导体制冷片实现降温，同时采用半导体制冷片覆叠的技术实现降温到‑50℃以下的超低温。另外通过温度探头检测半导体...
该专利属于乔燕春所有，仅供学习研究参考，未经过乔燕春授权不得商用。

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