一种复合硅胶泡棉制造技术

技术编号:20739930 阅读:65 留言:0更新日期:2019-04-03 08:26
本实用新型专利技术提供一种复合硅胶泡棉,包括PET膜的基材、由液态硅胶经发泡成型于基材表面的硅胶泡棉层、以及由液态硅胶成型于硅胶泡棉层表面的无孔硅胶层。在PET基材上直接发泡成型出硅胶泡棉层及无孔硅胶层,基材提高了硅胶泡棉的物理性能及化学性能;硅胶泡棉层的上下表面分别为基材和无孔硅胶层,其硬度均大于硅胶泡棉层,可作为硅胶泡棉模切时的支撑载体,提高了硅胶泡棉切割时的边缘精度;硅胶泡棉层的硬度可根据需要调整,且孔径均一性好、永久变形小、不易塌陷;硅胶泡棉层与无孔硅胶层之间一体成型,层间不易分离,稳定性好;而PET的基材与硅胶泡棉层之间可离型,可适用于不同的应用场景;相比压延成型产品,产品生产成本低、尺寸灵活。

【技术实现步骤摘要】
一种复合硅胶泡棉
本技术涉及一种复合型硅胶泡棉。
技术介绍
硅橡胶经由压延工艺制成薄膜或片材,被应用于电子、医疗等产品领域的密封、防水及减震。这种常用的硅橡胶压延成型方式,一方面,压延成型设备庞大,精度要求高,辅助设备多,成本高,维修较复杂,且制品的宽度受压延机辊筒长度的限制;另一方面,这种成型方式得到的硅橡胶材料孔径均一性差,硬度大,压缩永久变形大,长期使用易塌陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种复合型硅胶泡棉。为实现上述目的,本技术所采用的技术方案为:一种复合硅胶泡棉,包括PET膜的基材、由液态硅胶经发泡成型于基材表面的硅胶泡棉层、以及由液态硅胶成型于硅胶泡棉层表面的无孔硅胶层。进一步,所述硅胶泡棉层的厚度为0.8~12.5mm,所述无孔硅胶层的厚度为5~200μm。进一步,所述基材的厚度为50~300μm。本方案的有益效果是:在PET基材上直接发泡成型出硅胶泡棉层及无孔硅胶层,1、基材提高了硅胶泡棉的物理性能及化学性能;2、硅胶泡棉层的上下表面分别为基材和无孔硅胶层,其硬度均大于硅胶泡棉层,可作为硅胶泡棉模切时的支撑载体,提高了硅胶泡棉切割时的边缘精度;3、硅胶泡棉层的硬度可根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合硅胶泡棉,其特征在于:包括PET膜的基材、由液态硅胶经发泡成型于基材表面的硅胶泡棉层、以及由液态硅胶成型于硅胶泡棉层表面的无孔硅胶层。

【技术特征摘要】
1.一种复合硅胶泡棉,其特征在于:包括PET膜的基材、由液态硅胶经发泡成型于基材表面的硅胶泡棉层、以及由液态硅胶成型于硅胶泡棉层表面的无孔硅胶层。2.根据权利要求1所述的一种复合硅胶泡...

【专利技术属性】
技术研发人员:王方敏
申请(专利权)人:东莞市泰亚电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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