The utility model discloses a special protective device for arc spraying of semiconductor processing equipment components, including a regulating bracket, a positioning block, a protective plastic plate and a pressing module. The regulating bracket is internally provided with a strengthening bracket, the regulating bracket is internally provided with a pressure head cylinder, the pressure head cylinder is above the pressure head cylinder, and a pressure plate is arranged at the bottom of the pressure head cylinder. A fastening screw is arranged above the compacting disc, a pressure sensor is arranged inside the fastening screw, a protective plastic plate is arranged above the regulating bracket, a temperature sensor is arranged inside the protective plastic plate, and a adhesive adsorber is arranged above the protective plastic plate. The beneficial effects are as follows: the design structure of the equipment is reasonable, the protection mode is simplified, the labor intensity of workers is significantly reduced, the protection effect is good, the volume of the equipment is small and easy to move, and the alarm monitoring device is adopted, which improves the safety of the equipment with high intelligence and good safety.
【技术实现步骤摘要】
半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具
本技术涉及半导体加工防护设备
,特别是涉及半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具。
技术介绍
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。在进行半导体加工操作时会在需要进行材料表面喷涂各种涂层,其中熔射是加工效率较高的一种,熔射是利用热源将金属或非金属材料熔化、半熔化或软化,并以一定速度喷射到基体表面形成涂层的方法。由于熔射加工时的温度较高,在喷涂过程中可能会熔射至加工部件的内部,导致部件损坏,造成经济损失,为了解决这种问题需要专利技术一种新型设备能够保护部件在熔射过程中的安全性。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述 ...
【技术保护点】
1.半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具,其特征在于:包括调节支架、定位块、防护塑料板、压紧模块,所述调节支架内部设置有加强支撑架,所述调节支架内部设置有压顶气缸,所述压顶气缸上方设置有所述压紧模块,所述压紧模块底部设置有压紧盘,所述压紧盘上方设置有紧固螺钉,所述紧固螺钉内部设置有压力感应器,所述调节支架上方设置有所述防护塑料板,所述防护塑料板内部设置有温度感应器,所述防护塑料板上方设置有贴合吸附器,所述调节支架一侧设置有所述定位块,所述调节支架两侧均设置有侧壁防护罩,所述侧壁防护罩底部设置有设备开关,所述设备开关一侧设置有LED警示灯,所述LED警示灯一侧设置有蜂鸣器。
【技术特征摘要】
1.半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具,其特征在于:包括调节支架、定位块、防护塑料板、压紧模块,所述调节支架内部设置有加强支撑架,所述调节支架内部设置有压顶气缸,所述压顶气缸上方设置有所述压紧模块,所述压紧模块底部设置有压紧盘,所述压紧盘上方设置有紧固螺钉,所述紧固螺钉内部设置有压力感应器,所述调节支架上方设置有所述防护塑料板,所述防护塑料板内部设置有温度感应器,所述防护塑料板上方设置有贴合吸附器,所述调节支架一侧设置有所述定位块,所述调节支架两侧均设置有侧壁防护罩,所述侧壁防护罩底部设置有设备开关,所述设备开关一侧设置有LED警示灯,所述LED警示灯一侧设置有蜂鸣器。2.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具,其特征在于:所述调节支架与所述加强支撑架焊接在一起,所述压顶气缸与所述调节支架通过螺钉紧固连接在一起。3.根据权利要求1所述的半导体加工设备部件电弧熔射专用防护治具,其特征在于:所述压紧...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊志红,张远,
申请(专利权)人:深圳仕上电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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