噪声系数较小的驻极体电容传声器及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种噪声系数较小的驻极体电容传声器及其制作方法，包括有外壳和安装于外壳内的驻极体式可变电容器、ASIC放大器，ASIC放大器是装设于PCB板，PCB板设输出端；所述驻极体式可变电容器电连接于ASIC放大器，ASIC放大器电连接于PCB板上的输出端；制作方法包括有如下步骤：准备步骤：准备外壳、驻极体式可变电容器、ASIC放大器，ASIC放大器是采用COB工艺邦定在PCB板上；组装步骤：先将驻极体式可变电容器装入外壳内，再将ASIC放大器连同PCB板一起装入外壳内，并将ASIC放大器、驻极体式可变电容器形成电性连接；其有效降低噪声系数，保证有效声音的正常传送，尤其是，确保ASIC放大器在使用过程中的稳定性和可靠性，而且，工艺流程简便和制程效率较高，加工成本较低。

【技术实现步骤摘要】
噪声系数较小的驻极体电容传声器及其制作方法
本专利技术涉及一种驻极体电容传声器
，尤其是指一种噪声系数较小的驻极体电容传声器及其制作方法。
技术介绍
现有的驻极体电容传声器（简称ECM）中，一般包括振膜组件、背极板和PCB板，PCB板连接有场效应管。当振膜组件遇到声波振动时，引起电容的电场发生变化，从而产生随声波变化而变化的交变电压。现有的驻极体电容传声器是将PCB板的场效应管的栅极直接与背极板连接，噪声系数大，很难保证有效声音的正常传送。因此，本专利技术专利申请中，申请人精心研究了一种噪声系数较小的驻极体电容传声器及其制作方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种噪声系数较小的驻极体电容传声器及其制作方法，其有效降低噪声系数，保证有效声音的正常传送，尤其是，确保ASIC放大器在使用过程中的稳定性和可靠性，而且，工艺流程简便和制程效率较高，加工成本较低。为实现上述之目的，本专利技术采取如下技术方案：一种噪声系数较小的驻极体电容传声器，包括有外壳和安装于外壳内的驻极体式可变电容器、ASIC放大器，其中，ASIC放大器是装设于一PCB板上，在PCB板上设置有输出端；所述驻极体式可变电容器电连接于ASIC放大器，ASIC放大器电连接于PCB板上的输出端。作为一种优选方案，所述ASIC放大器为邦定于PCB板上的集成芯片。作为一种优选方案，所述驻极体式可变电容器通过导电件电连接于ASIC放大器，所述导电件装设于外壳内，所述导电件包括分体设置的第一弹簧、第二弹簧和接触电极，第一弹簧的两端分别连接驻极体式可变电容器和接触电极，所述第二弹簧的两端分别连接PCB板和接触电极，且，ASIC放大器和第二弹簧电性连接。作为一种优选方案，所述驻极体式可变电容器包括背极板、绝缘环形垫片和可上下振动的振膜组件，所述背极板上具有驻极体层；所述外壳的内部具有一端开口的安装腔，所述振膜组件、绝缘环形垫片及背极板均自开口处装入安装腔内，所述PCB板装设于安装腔内且遮覆于开口处；所述绝缘环形垫片夹设于振膜组件和背极板之间以将振膜组件和背极板隔开形成用于收集声音的音腔。作为一种优选方案，还包括有装设于安装腔内的背极座，所述背极座设置于PCB板与绝缘环形垫片之间，所述背极座具有背极板安装位，所述背极板装设于背极板安装位，所述绝缘环形垫片被压设于背极座、振膜组件之间。作为一种优选方案，所述背极板设置有第一出音孔，所述背极座设置有第二出音孔，所述第一出音孔、第二出音孔相贯通，且，所述第一出音孔和/或第二出音孔设置有阻尼片。作为一种优选方案，所述PCB板还设置有电荷泵和稳压器，所述驻极体式可变电容器的一端分别电连接电荷泵的一端和稳压器的一端，电荷泵的一端和稳压器的一端均接地，稳压器的一端还通过第一电容接地，电荷泵的另一端连接稳压器，稳压器的另一端连接ASIC放大器，PCB板上的输出端和驻极体式可变电容器的另一端均接地；所述PCB板的输出端还电连接有第二电容、电阻、运算放大器。一种噪声系数较小的驻极体电容传声器的制作方法，包括有如下步骤：（1）准备步骤：准备外壳、驻极体式可变电容器、ASIC放大器，其中，ASIC放大器是采用COB工艺邦定在PCB板上；（2）组装步骤：先将驻极体式可变电容器装入外壳内，再将ASIC放大器连同PCB板一起装入外壳内，并将ASIC放大器、驻极体式可变电容器形成电性连接。作为一种优选方案，所述准备步骤中，还准备背极座，所述背极座具有背极板安装位，所述驻极体式可变电容器包括背极板、绝缘环形垫片和可上下振动的振膜组件，所述外壳具有一端开口的安装腔；所述组装步骤中，在外壳的安装腔内依次安装振膜组件、绝缘环形垫片和背极板，所述背极板对应背极板安装位形成定位，接着将PCB板装设于安装腔内且PCB板遮覆于开口处。作为一种优选方案，所述驻极体式可变电容器通过导电件电连接于ASIC放大器，所述导电件装设于外壳内，所述导电件包括分体设置的第一弹簧、第二弹簧和接触电极；组装时，将第一弹簧的一端与接触电极连接，将第二弹簧的一端与接触电极连接；在组装步骤中，先将接触电极装设于第二弹簧安装槽内且伸入第一弹簧安装槽内，将所述第一弹簧装设于背极座的第一弹簧安装槽内，第一弹簧的一端连接接触电极，接着将背极座、接触电极和第一弹簧共同装设于外壳的安装腔内，所述背极板对应背极板安装位形成定位，第一弹簧的另一端连接背极板并将背极板往下压，使得背极板、绝缘环形垫片和振膜组件紧密接触；然后将第二弹簧装设于第二弹簧安装槽内后将PCB板装设于外壳的安装腔内，第二弹簧的两端分别电连接PCB板和接触电极，最后将外壳的上端周缘向内弯曲形成卷曲部，最后将外壳的上端周缘向内弯曲形成卷曲部，使得PCB板、导电件、背极板、绝缘环形垫片和振膜组件固定于外壳内。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：其主要是利用ASIC放大器代替了现有的场效应管，有效降低噪声系数，保证有效声音的正常传送，尤其是，通过ASIC放大器采用COB工艺邦定在PCB板上，确保ASIC放大器在使用过程中的稳定性和可靠性，而且，工艺流程简便和制程效率较高，加工成本较低；其次是，通过导电件的具体设计，在背极板和PCB板之间釆取弹性连接，一方面保证两者之间安装牢固，另一方面避免了使用导线对电信号的衰减与干扰，减小接触电阻，有效提高信号输出效能；以及，整体结构设计巧妙合理，各零件之间组装方便和牢固，确保了整体的运行的可靠性和稳定性。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。附图说明图1是本专利技术之实施例的立体组装结构示意图；图2是本专利技术之实施例的另一角度立体组装结构示意图；图3是本专利技术之实施例的分解结构示意图；图4是本专利技术之实施例的另一角度分解结构示意图；图5是本专利技术之实施例的截面结构示意图；图6是本专利技术之实施例的信号传输原理框图；图7是本专利技术之实施例的电路原理图。附图标号说明：10、外壳11、安装腔12、第四出音孔20、背极板21、第一出音孔30、绝缘环形垫片40、PCB板401、输出端41、ASIC放大器411、信号放大模块412、滤波模块50、阻尼片60、背极座61、背极板安装位62、阻尼片安装位63、第一弹簧安装槽64、第二弹簧安装槽65、第二出音孔66、环形凹槽70、振膜组件80、导电件81、第一弹簧82、第二弹簧83、接触电极91、声音信号92、电信号93、防尘网94、第三出音孔95、卷曲部100、驻极体式可变电容器101、电荷泵102、稳压器。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步描述。如图1至图7所述，一种噪声系数较小的驻极体电容传声器，包括有外壳10和安装于外壳10内的驻极体式可变电容器100、ASIC放大器41、防尘网93，其中，ASIC放大器41是装设于一PCB板40上，在PCB板40上设置有输出端401；所述驻极体式可变电容器100电连接于ASIC放大器41，ASIC放大器41电连接于PCB板40上的输出端401。所述ASIC放大器41为邦定于PCB板40上的集成芯片，优选地，所述ASIC放大器41为模拟芯片或数字芯片。如图7所述，所述PCB板40还设置有电荷泵101和稳压器102，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种噪声系数较小的驻极体电容传声器，其特征在于：包括有外壳和安装于外壳内的驻极体式可变电容器、ASIC放大器，其中，ASIC放大器是装设于一PCB板上，在PCB板上设置有输出端；所述驻极体式可变电容器电连接于ASIC放大器，ASIC放大器电连接于PCB板上的输出端。

【技术特征摘要】
1.一种噪声系数较小的驻极体电容传声器，其特征在于：包括有外壳和安装于外壳内的驻极体式可变电容器、ASIC放大器，其中，ASIC放大器是装设于一PCB板上，在PCB板上设置有输出端；所述驻极体式可变电容器电连接于ASIC放大器，ASIC放大器电连接于PCB板上的输出端。2.根据权利要求1所述的噪声系数较小的驻极体电容传声器，其特征在于：所述ASIC放大器为邦定于PCB板上的集成芯片。3.根据权利要求1所述的噪声系数较小的驻极体电容传声器，其特征在于：所述驻极体式可变电容器通过导电件电连接于ASIC放大器，所述导电件装设于外壳内，所述导电件包括分体设置的第一弹簧、第二弹簧和接触电极，第一弹簧的两端分别连接驻极体式可变电容器和接触电极，所述第二弹簧的两端分别连接PCB板和接触电极，且，ASIC放大器和第二弹簧电性连接。4.根据权利要求1所述的噪声系数较小的驻极体电容传声器，其特征在于：所述驻极体式可变电容器包括背极板、绝缘环形垫片和可上下振动的振膜组件，所述背极板上具有驻极体层；所述外壳的内部具有一端开口的安装腔，所述振膜组件、绝缘环形垫片及背极板均自开口处装入安装腔内，所述PCB板装设于安装腔内且遮覆于开口处；所述绝缘环形垫片夹设于振膜组件和背极板之间以将振膜组件和背极板隔开形成用于收集声音的音腔。5.根据权利要求4所述的噪声系数较小的驻极体电容传声器，其特征在于：还包括有装设于安装腔内的背极座，所述背极座设置于PCB板与绝缘环形垫片之间，所述背极座具有背极板安装位，所述背极板装设于背极板安装位，所述绝缘环形垫片被压设于背极座、振膜组件之间。6.根据权利要求5所述的噪声系数较小的驻极体电容传声器，其特征在于：所述背极板设置有第一出音孔，所述背极座设置有第二出音孔，所述第一出音孔、第二出音孔相贯通，且，所述第一出音孔和/或第二出音孔设置有阻尼片。7.根据权利要求1所述的噪声系数较小的驻极体电容传声器，其特征在于：所述PCB板还设置有电荷泵和稳压器，所述驻极体式可变电容器的一端分别电连接电荷泵的一端和稳压器的一端，电荷泵的一端和稳压器的一端均接地，稳压器的一端还通过第一电容接地...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑虎鸣，温增丰，张余，童锋，
申请(专利权)人：东莞泉声电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44