音圈结构及扬声器制造技术

技术编号:37170410 阅读:52 留言:0更新日期:2023-04-20 22:41
本申请提供了一种音圈结构及扬声器,音圈结构包括基板、第一导线层和第一绝缘层。第一导线层设置于所述基板上,所述第一导线层卷绕设置,所述第一导线层包括第一导出端和第二导出端;第一绝缘层设置于所述第一导线层上,所述第一绝缘层开设有通孔和第一缺口,所述第一导出端通过所述通孔裸露于所述第一绝缘层,所述第二导出端通过所述第一缺口裸露于所述第一绝缘层。本申请能够减小音圈结构在扬声器中所占的体积,利于扬声器的薄型化和微小化发展。展。展。

【技术实现步骤摘要】
音圈结构及扬声器


[0001]本申请涉及音圈结构
,尤其涉及一种音圈结构及扬声器。

技术介绍

[0002]扬声器是一种将电信号转变为声信号的换能元件。扬声器是电子设备(如电脑、手机)中的重要声学部件。扬声器主要包括磁路系统和音膜结构,音膜结构包括振膜和凸设置于振膜上的音圈。当扬声器发声时,磁路系统产生磁场,当外界电流发生改变时,音圈会随着电流的大小和方向受力运动,从而产生声音。然而,这种音圈结构的结构所占的体积较大,影响扬声器薄型化发展。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本申请提供一种音圈结构及扬声器,用以解决以上问题。
[0004]本申请提供了一种音圈结构,包括基板、第一导线层和第一绝缘层。第一导线层设置于所述基板上,所述第一导线层卷绕设置,所述第一导线层包括第一导出端和第二导出端;第一绝缘层设置于所述第一导线层上,所述第一绝缘层开设有通孔和第一缺口,所述第一导出端通过所述通孔裸露于所述第一绝缘层,所述第二导出端通过所述第一缺口裸露于所述第一绝缘层。
[0005]在一些实施方式中,所述音圈结构还包括第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音圈结构,其特征在于,包括:基板;第一导线层,设置于所述基板上,所述第一导线层卷绕设置,所述第一导线层包括第一导出端和第二导出端;第一绝缘层,设置于所述第一导线层上,所述第一绝缘层开设有通孔和第一缺口,所述第一导出端通过所述通孔裸露于所述第一绝缘层,所述第二导出端通过所述第一缺口裸露于所述第一绝缘层。2.如权利要求1所述的音圈结构,其特征在于,所述音圈结构还包括第二导线层和第二绝缘层,所述第二导线层包括第三导出端和第四导出端,所述第二绝缘层开设有位于所述第二绝缘层边缘处的第二缺口和第三缺口,所述第二缺口对应所述第一缺口,所述第二导出端通过所述第一缺口和所述第二缺口裸露于所述第二绝缘层,所述第三导出端通过所述通孔与所述第一导出端电连接,所述第四导出端通过所述第三缺口裸露于所述第二绝缘层。3.如权利要求2所述的音圈结构,其特征在于,所述音圈结构还包括第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述第二导线层位于同一层,所述第一焊盘通过第一缺口与所述第二导出端电连接,所述第一焊盘通过所述第二缺口裸露于所述第二绝缘层;所述第二焊盘与所述第一导线层位于同一层,所述第一绝缘层还开设有第四缺口,所述第二焊盘通过所述第四缺口与所述第四导出端电连接。4.如权利要求3所述的音圈结构,其特征在于,所述第一焊盘和所述第四导出端裸露于所述第二绝缘层的同一侧。5.如权利要求2所述的音圈结构,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:温增丰黄俊翰曾仲贤
申请(专利权)人:东莞泉声电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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