音圈结构及扬声器制造技术

本申请提供了一种音圈结构及扬声器，音圈结构包括基板、第一导线层和第一绝缘层。第一导线层设置于所述基板上，所述第一导线层卷绕设置，所述第一导线层包括第一导出端和第二导出端；第一绝缘层设置于所述第一导线层上，所述第一绝缘层开设有通孔和第一缺口，所述第一导出端通过所述通孔裸露于所述第一绝缘层，所述第二导出端通过所述第一缺口裸露于所述第一绝缘层。本申请能够减小音圈结构在扬声器中所占的体积，利于扬声器的薄型化和微小化发展。展。展。

【技术实现步骤摘要】
音圈结构及扬声器


[0001]本申请涉及音圈结构
，尤其涉及一种音圈结构及扬声器。

技术介绍

[0002]扬声器是一种将电信号转变为声信号的换能元件。扬声器是电子设备(如电脑、手机)中的重要声学部件。扬声器主要包括磁路系统和音膜结构，音膜结构包括振膜和凸设置于振膜上的音圈。当扬声器发声时，磁路系统产生磁场，当外界电流发生改变时，音圈会随着电流的大小和方向受力运动，从而产生声音。然而，这种音圈结构的结构所占的体积较大，影响扬声器薄型化发展。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种音圈结构及扬声器，用以解决以上问题。
[0004]本申请提供了一种音圈结构，包括基板、第一导线层和第一绝缘层。第一导线层设置于所述基板上，所述第一导线层卷绕设置，所述第一导线层包括第一导出端和第二导出端；第一绝缘层设置于所述第一导线层上，所述第一绝缘层开设有通孔和第一缺口，所述第一导出端通过所述通孔裸露于所述第一绝缘层，所述第二导出端通过所述第一缺口裸露于所述第一绝缘层。
[0005]在一些实施方式中，所述音圈结构还包括第二导线层和第二绝缘层，所述第二导线层包括第三导出端和第四导出端，所述第二绝缘层开设有位于所述第二绝缘层边缘处的第二缺口和第三缺口，所述第二缺口对应所述第一缺口，所述第二导出端通过所述第一缺口和所述第二缺口裸露于所述第二绝缘层，所述第三导出端通过所述通孔与所述第一导出端电连接，所述第四导出端通过所述第三缺口裸露于所述第二绝缘层。
[0006]在一些实施方式中，所述音圈结构还包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二导线层位于同一层，所述第一焊盘通过第一缺口与所述第二导出端电连接，所述第一焊盘通过所述第二缺口裸露于所述第二绝缘层；
[0007]所述第二焊盘与所述第一导线层位于同一层，所述第一绝缘层还开设有第四缺口，所述第二焊盘通过所述第四缺口与所述第四导出端电连接。
[0008]在一些实施方式中，所述第一焊盘和所述第四导出端裸露于所述第二绝缘层的同一侧。
[0009]在一些实施方式中，所述第二导线层卷绕设置。
[0010]在一些实施方式中，所述基板的厚度为10μm
‑
500μm，所述第一导线层的厚度为0.1μm
‑
50μm，线宽为1.0μm～100μm。
[0011]在一些实施方式中，所述第一导线层的材质包括铝、铜、银或金中的至少一种。
[0012]在一些实施方式中，所述基板包括玻璃、聚二甲基硅氧烷、聚酰亚胺中的至少一种。
[0013]在一些实施方式中，所述第一导线层包括交替设置的平直段和弯折段，所述弯折
段朝远离所述平直段的方向外凸。
[0014]在一些实施方式中，所述第一导线层由导线卷绕形成，所述导线以所述第一导出端为起始端，所述第二导出端为末端，所述第二导出端以所述第一导出端为圆心卷绕形成所述第一导线层，且所述第一导出端和所述第二导出端位于同一平面。
[0015]本申请还提供一种扬声器，包括振膜和所述的音圈结构，所述基板背离所述第一导线层的表面设置于所述振膜上。
[0016]在一些实施方式中，所述扬声器还包括支撑框，所述振膜设置于所述支撑框上，所述支撑框的表面设有第一导电胶段和第二导电胶段，所述第一导电胶段用于与所述第一导出端电连接，所述第二导电胶段用于与所述第二导出端电连接。
[0017]本申请中，在基板上设置音圈结构，通过将现有圆柱形的线圈环绕形成的音圈设计为导线层，从而减小线圈在音圈结构所占的体积，减小音圈结构在扬声器中所占的体积，利于扬声器的薄型化和微小化发展。
附图说明
[0018]图1为本申请一实施方式提供的一种音圈结构的结构示意图。
[0019]图2为图1所示一实施例中音圈结构的爆炸图。
[0020]图3为另一些实施例中音圈结构的爆炸图。
[0021]图4为图3所示的音圈结构中第一导线层的结构示意图。
[0022]图5为另一些实施例中第一导线层的结构示意图。
[0023]图6为本申请另一实施方式提供的音圈结构的爆炸图。
[0024]图7为本申请另一实施方式提供的扬声器的结构示意图。
[0025]图8为图7所示一实施例中扬声器的爆炸图。
[0026]图9为图8所示一实施例中扬声器的另一视角的爆炸图。
[0027]图10为图7所示一实施例中扬声器沿X
‑
X的剖视图。
[0028]图11为图7所示一实施例中支撑框和音圈结构组装后的结构示意图。
[0029]图12为图11所示一实施例中固定座的另一视角的结构示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]音圈结构
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100a，100b
[0032]基板
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10
[0033]第一导线层
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20
[0034]第一导出端
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21
[0035]第二导出端
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22
[0036]平直段
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23弯折段
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24第一绝缘层
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30通孔
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31第一缺口
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32第四缺口
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33
[0037]第二导线层
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40
[0038]第三导出端
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41
[0039]第四导出端
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42第二绝缘层
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50第二缺口
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51第三缺口
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52第一焊盘
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61第二焊盘
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62扬声器
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200振膜
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210第一磁块
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音圈结构，其特征在于，包括：基板；第一导线层，设置于所述基板上，所述第一导线层卷绕设置，所述第一导线层包括第一导出端和第二导出端；第一绝缘层，设置于所述第一导线层上，所述第一绝缘层开设有通孔和第一缺口，所述第一导出端通过所述通孔裸露于所述第一绝缘层，所述第二导出端通过所述第一缺口裸露于所述第一绝缘层。2.如权利要求1所述的音圈结构，其特征在于，所述音圈结构还包括第二导线层和第二绝缘层，所述第二导线层包括第三导出端和第四导出端，所述第二绝缘层开设有位于所述第二绝缘层边缘处的第二缺口和第三缺口，所述第二缺口对应所述第一缺口，所述第二导出端通过所述第一缺口和所述第二缺口裸露于所述第二绝缘层，所述第三导出端通过所述通孔与所述第一导出端电连接，所述第四导出端通过所述第三缺口裸露于所述第二绝缘层。3.如权利要求2所述的音圈结构，其特征在于，所述音圈结构还包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二导线层位于同一层，所述第一焊盘通过第一缺口与所述第二导出端电连接，所述第一焊盘通过所述第二缺口裸露于所述第二绝缘层；所述第二焊盘与所述第一导线层位于同一层，所述第一绝缘层还开设有第四缺口，所述第二焊盘通过所述第四缺口与所述第四导出端电连接。4.如权利要求3所述的音圈结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第四导出端裸露于所述第二绝缘层的同一侧。5.如权利要求2所述的音圈结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：温增丰，黄俊翰，曾仲贤，
申请(专利权)人：东莞泉声电子有限公司，
类型：发明
国别省市：