增益天线、芯片卡、天线结构及其制造方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于制造天线结构的方法、天线结构、增益天线、芯片卡和用于制造天线结构的装置。在不同的实施例中提供一种用于制造天线结构的方法。所述方法可以具有：将天线施加到载体上，冲裁载体的一部分带有天线的一部分，使得天线中断，以设定天线的谐振频率，并且将与载体的被冲裁的部分形状相同的元件插入到贯通开口中，所述贯通开口在载体中通过冲裁形成，其中天线保持电中断。

【技术实现步骤摘要】
增益天线、芯片卡、天线结构及其制造方法和装置
本专利技术涉及用于制造天线结构的方法、天线结构、增益天线、芯片卡和用于制造天线结构的装置。
技术介绍
如在图1B和图1C中示出的那样，增益天线可以具有串联谐振电路，所述串联谐振电路具有：电感器102PC、102Ls1；(欧姆)电阻(所述电阻例如借助于能导电的线路的电阻提供，所述能导电的线路形成天线)和电容器102Cs，其中所述增益天线例如可以是芯片卡的用于与外部读取设备无线通信的部分。能够使用多种技术、即例如印制、蚀刻等来形成天线。最近，经验已表明：嵌线技术(也被称为WireEmbedding)是制造增益天线的成本最低廉的且最有效的途径之一。在这些技术中，通常不需要通孔，焊盘或其他类型的连接。如图1B所示，导线简单地设置为线圈和串联电容器。如果需要的话，导线可以设置成，使得所述导线具有能够用于产生串联电阻的曲折结构。在图1C中示意性示出了常规串联谐振电路增益天线的原理。如根据图1C可见，增益天线102可以具有：用于耦合到外部读取设备108的拾波线圈电感器102Ls1(具有耦合因数k1，所述耦合因数也被称为耦合系数k1)；用于耦合到模块天线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造天线结构的方法，·将天线施加到载体上；·冲裁所述载体的一部分带有所述天线的一部分，使得所述天线中断，以设定所述天线的谐振频率；·将与所述载体的被冲裁的部分形状相同的元件插入到贯通开口中，所述贯通开口在所述载体中通过冲裁形成，其中所述天线保持电中断。

【技术特征摘要】
2017.09.21 DE 102017121897.11.一种用于制造天线结构的方法，·将天线施加到载体上；·冲裁所述载体的一部分带有所述天线的一部分，使得所述天线中断，以设定所述天线的谐振频率；·将与所述载体的被冲裁的部分形状相同的元件插入到贯通开口中，所述贯通开口在所述载体中通过冲裁形成，其中所述天线保持电中断。2.根据权利要求1所述的方法，其中通过冲裁降低所述天线的电容。3.根据权利要求2所述的方法，·其中所述天线具有电感区域和电容区域；和·其中在所述天线的电容区域中冲裁所述天线的所述部分。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中借助冲裁提高所述谐振频率。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，所述方法还具有：·在冲裁之前，测量所述天线的谐振频率；·其中在考虑所测量的谐振频率的情况下设定所述天线的谐振频率。6.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述形状相同的元件除了所述天线之外具有与所述被冲裁的部分相同的材料和/或相同的层序列。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述形状相同的元件还具有所述天线的一部分。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述形状相同的元件扭转地和/或倾斜地设置在所述载体中，使得确保所述天线在所述载体中的电中断。9.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述形状相同的元件的插入包括：插入所述载体的所述被冲裁的部分。10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述形状相同的元件是从与所述载体分开的另一载体中取出的。11.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中将所述天线施加到所述载体上包括：施加天线导线。12.根据权利要求11所述的方法，其中所述天线导线具有天线圆导线。13.根据权利要求11或12所述的方法，其中将所述天线导线施加到所述载体上包括：将所述天线导线嵌入到所述载体中。14.根据上述权利要求中任一项所述的方法，还具有：在插入所述形状相同的元件之后，将所述形状相同的元件固定在所述载体中。15.根据权利要求5至14中任一项所述的方法，其中此外在冲裁之后进行或连续地进行对所述谐振频率的测量。16.一种天线结构，其具有：·载体；·所述载体上的天线；·贯通开口，所述贯通开口穿过所述载体的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：瓦尔特·帕克勒，西格弗里德·赫夫纳，弗兰克·皮施纳，斯特凡·兰佩特扎里伊特，哈拉尔德·威特斯奇尼希，弗朗茨·佐尔内，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE