【技术实现步骤摘要】
L型探针馈电的宽带多线极化可重构贴片天线
本技术涉及天线
,具体为L型探针馈电的宽带多线极化可重构贴片天线。
技术介绍
随着现代通信和传感器系统的发展,用户和设备数量的增加,无线信道变得越来越复杂。极化匹配是确定这些系统中接收天线捕获的功率量的关键因素。如果发生极化不匹配,通信链路将中断。例如多个无线传感器的随机极化波入射到一个单极化的接收天线上,则将发生极化失配。为了解决这个问题,比较由随机入射波与各种不同接收天线的相互作用产生的输出信号质量,已经确定多极化可重构天线是缓解这种无线系统中的极化失配问题的最佳候选者。另外由于圆极化天线在接收线极化入射波时将总是遭受至少50%的损失,而且在接收相反的圆极化波时会发生严重的极化失配,而多线极化可重构天线可以很好地解决单一极化天线之间的极化失配问题,并且,多线极化可重构天线可以实现更多的极化方向,由于其解决极化失配问题的优势,有效地提高了信道容量,避免了多径效应引起的衰落损耗而日益受到关注。同时,随着通信业务的飞速发展,系统对天线的可用带宽要求也越来越高。极化可重构天线可以在机械结构不变的情况下通过控制射频微机电开 ...
【技术保护点】
1.L型探针馈电的宽带多线极化可重构贴片天线,其特征在于:包括,辐射贴片(4)、第一介质基板(1)、4个塑料隔离柱、第二介质基板(2)、蚀刻在第二介质基板(2)上的16条L型馈电线水平部分(5)、与L型馈电线水平部分(5)垂直的16个馈电探针(6)、16个PIN二极管(8)、16个贴片电感(10)、16个焊盘(11)、第三介质基板(3)、圆柱空腔(13)、16个短路柱(12)、同轴馈电探针(14);所述第一介质基板(1)设置在第二介质基板(2)的上端,所述第二介质基板(2)设置在第三介质基板(3)的上端,4个塑料隔离柱连接和支撑第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第三介 ...
【技术特征摘要】
1.L型探针馈电的宽带多线极化可重构贴片天线,其特征在于:包括,辐射贴片(4)、第一介质基板(1)、4个塑料隔离柱、第二介质基板(2)、蚀刻在第二介质基板(2)上的16条L型馈电线水平部分(5)、与L型馈电线水平部分(5)垂直的16个馈电探针(6)、16个PIN二极管(8)、16个贴片电感(10)、16个焊盘(11)、第三介质基板(3)、圆柱空腔(13)、16个短路柱(12)、同轴馈电探针(14);所述第一介质基板(1)设置在第二介质基板(2)的上端,所述第二介质基板(2)设置在第三介质基板(3)的上端,4个塑料隔离柱连接和支撑第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第三介质基板(3);所述第一介质基板(1)上端中心贴装圆形辐射贴片(4),所述第三介质基板(3)的下表面中心贴装圆形地板(15),圆形地板(15)和第一介质基板(1)、第二介质基板(2)、第三介质基板(3)为同轴同心设置,16条所述L型馈电线水平部分(5)等角度蚀刻在第二介质基板(2)的上表面,所述第二介质基板(2)在L型馈电线水平部分(5)末端设有用于使馈电探针(6)穿过的探针通孔;16个所述馈电探针(6)作为L型馈电线垂直部分穿过一一对应的探针通孔与L型馈电线水平部分(5)相连;所述第三介质基板(3)上表面中心蚀刻有圆形贴片(7),所述圆形贴片(7)周围均匀分布16个PIN二极管(8),16个所述PIN二极管(8)分别连接16条馈电微带线(9),每一条所述馈电微带线(9)的末端与对应的馈电探针(6)相连;所述第三介质基板(3)上表面贴装16个焊盘(11),16个所述贴片电感(10)和16条所述馈电微带线(9)一一对应连接;所述第三介质基板(3)在每个焊盘(11)中心处设有用于短路柱(12)穿过的短路通孔;所述圆形地板(15)上均设有和短路通孔一一对应的通孔,且通孔半径大于短路柱(12)半径;16个所述短路柱(12)穿过一一对应的...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘颜回,曾卓,徐开达,叶龙芳,朱春辉,刘益能,
申请(专利权)人:厦门大学,
类型:新型
国别省市:福建,35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。