层叠基板内置型电感器及其制造方法技术

片状电感器具有磁芯(1)和线圈(8)，设置了分别在所述层叠方向上贯通所述磁芯(1)的对置的两个面的第1及第2通孔(1a、1b)。所述线圈(8)具有：分别以端部从所述第1及第2通孔(1a、1b)向外侧突出的方式形成的第1及第2通孔导体(2、3)；和经由插头部(2a、3a)而与所述第第1及第2通孔导体(2、3)的两端接合的第1及第2表面导体(4、5)。磁芯(1)由将包含软磁性扁平金属粉末和接合剂的混合物成形为所述软磁性扁平金属粉末在该电感器构成的平面内取向的片构成，或者，将所述片层叠多张并在层叠方向上施压而构成。层叠基板内置型电感器在层叠基板内内置磁芯(1)而成。

【技术实现步骤摘要】
层叠基板内置型电感器及其制造方法本申请是申请日为2013年09月10日、申请号为201380043958.2、专利技术名称为“片状电感器、层叠基板内置型电感器及它们的制造方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及电感部件，详细而言，涉及在小型电子设备的电源电路中所使用的片状电感器及内置于层叠基板的电感器。
技术介绍
在现有技术中，专利文献1、2及3公开了由磁芯产生的磁通量在磁芯所构成的平板面的面内回流的电感器。专利文献1公开的磁性基板(电感器)具备由在上下方向上层叠的多张薄板构成的磁芯。磁芯具有在上下方向上贯通磁芯的孔。通过在磁芯的表面及孔内形成镀覆种子层，从而形成了线圈导体(线圈)。此外，专利文献2的图1及图2公开了在扁平金属粉烧结体层与绝缘体层的相互层叠体的通孔中填充银膏剂的线圈导体，并且用银膏剂的连接导体连接内外面的线圈导体而作为线圈的电感器。此外，专利文献3的段落[0024]、图1公开了用圆筒绝缘物固定Finemet(注册商标)芯部的外周，用绝缘板夹住两端，缠绕螺柱(stud)线圈来作为线圈的构成。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开2008-66671号公报专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠基板内置型电感器，其特征在于，具备：层叠了一对第1树脂基板的层叠树脂基板；容纳在所述层叠树脂基板内的片状的磁芯；贯通所述层叠树脂基板而设置的多个通孔；和经由所述多个通孔形成的线圈，所述层叠树脂基板包含粘接成分，所述片状的磁芯是将软磁性扁平金属粉末成形为平板的成型体，所述软磁性扁平金属粉末在所述平板的面内取向，并且所述线圈产生的磁通量在所述平板的面内回流，所述磁芯与所述层叠树脂基板成为一体，所述粘接成分浸渍于所述磁芯的空洞部中。

【技术特征摘要】
2012.09.10 JP 2012-1988441.一种层叠基板内置型电感器，其特征在于，具备：层叠了一对第1树脂基板的层叠树脂基板；容纳在所述层叠树脂基板内的片状的磁芯；贯通所述层叠树脂基板而设置的多个通孔；和经由所述多个通孔形成的线圈，所述层叠树脂基板包含粘接成分，所述片状的磁芯是将软磁性扁平金属粉末成形为平板的成型体，所述软磁性扁平金属粉末在所述平板的面内取向，并且所述线圈产生的磁通量在所述平板的面内回流，所述磁芯与所述层叠树脂基板成为一体，所述粘接成分浸渍于所述磁芯的空洞部中。2.根据权利要求1所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，所述成型体的空洞率为5体积％以上且25体积％以下。3.根据权利要求1所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，所述成型体包含所述软磁性扁平金属粉末和粘合所述软磁性扁平金属粉末的接合剂，所述接合剂成分的体积率为10体积％以上且45体积％以下。4.根据权利要求2所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，所述成型体包含所述软磁性扁平金属粉末和粘合所述软磁性扁平金属粉末的接合剂，所述接合剂成分的体积率为10体积％以上且45体积％以下。5.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，所述软磁性扁平金属粉末相对于所述成型体的体积比为55体积％以上。6.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，所述线圈具备：贯通所述多个通孔而设置的多个通孔导体；和在所述层叠树脂基板的两个表面设置且与所述多个通孔导体连接的多个表面导体(4，5)，所述多个表面导体的各个表面导体为层叠两层以上的厚度为100μm以下的导体膜而成。7.根据权利要求6所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，所述第1树脂基板由单面铜箔基板构成，所述多个表面导体的每个表面导体由在所述单面铜箔基板的一个面形成的导体图案构成。8.根据权利要求1至4中任一项所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，所述层叠基板内置型电感器还具备在所述层叠树脂基板的两个面上分别层叠的第2树脂基板，所述多个通孔被设置成还贯通所述第2树脂基板，所述线圈分别具有：贯通所述多个通孔而设置的多个通孔导体；和在所述第1树脂基板的表面及所述第2树脂基板的表面设置且与所述多个通孔导体连接的多个内部导体(4，5)和多个表面导体(26，27)。9.根据权利要求8所述的层叠基板内置型电感器，其特征在于，所述第2树脂基板由双面铜箔基板构成，所述多个内部导体(4，5)及多个表面导体(26，27)由在所述双面铜箔基板的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：茶谷健一，山本直治，吉田荣吉，
申请(专利权)人：株式会社东金，
类型：发明
国别省市：日本,JP