【技术实现步骤摘要】
阵列基板中线路的切断方法和装置
本专利技术涉及液晶显示器制造
,尤其涉及一种阵列基板中线路的切断方法和装置。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显示(thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay,TFT-LCD)在制造过程中,为提高产品的良率和品质,且降低成本提高收益,对各类不良进行修复是必不可少的。成盒后的面板内的线路修复的局限性非常大,往往许多不良不可修复,造成良率损失。目前在TFT-LCD生产维修工艺中,最常见的维修方法有激光切割法(LaserCutRepair)、激光熔接法(LaserWeldingRepair)和金属沉积法(CVDRepair)三种。激光切割法是对面板的线路间的膜残留不良进行切割处理,或者对需要切断的线路进行切割;激光熔接法是对线路重叠区域进行加工后让两条线路连接在一起;金属沉积法是针对线路断开Open类不良进行金属沉积后连接修复。在TFT-LCD制造工艺中,面板内的线路的修复成功率将直接影响产品的良品率。现有技术中,采用激光切割法对需要切断的线路进行切割为:采用激光对需要切断的线路进行线切割,相邻的线路通过 ...
【技术保护点】
1.一种阵列基板中线路的切断方法,其特征在于,所述切断方法包括:获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状,所述目标区域为在一条所述线路被切断后形成的区域;对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割,其中,所述激光的形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板中线路的切断方法,其特征在于,所述切断方法包括:获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状,所述目标区域为在一条所述线路被切断后形成的区域;对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割,其中,所述激光的形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。2.根据权利要求1所述的阵列基板中线路的切断方法,其特征在于,对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割之前,还包括:获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置。3.根据权利要求2所述的阵列基板中线路的切断方法,其特征在于,所述对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割,具体包括:控制激光器产生形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配的激光;控制激光器将所述激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置,并对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。4.根据权利要求1所述的阵列基板中线路的切断方法,其特征在于,所述目标区域为矩形,获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的长度和宽度。5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板中线路的切断方法,其特征在于,所述阵列基板中的线路为存储电容、扫描线和/或数据线。6.一种阵列基板中线路的切断装置,其特征在于,包括控制模块、形状...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖存康,
申请(专利权)人:成都中电熊猫显示科技有限公司,
类型:发明
国别省市:四川,51
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