人脸识别装置及闸机制造方法及图纸

技术编号:20722283 阅读:24 留言:0更新日期:2019-03-30 17:09
本实用新型专利技术提供一种人脸识别装置及闸机,该人脸识别装置包括前壳、后壳、芯片和隔热板,所述前壳和所述后壳固定连接,并围合形成工作腔,所述芯片容置于所述工作腔内,所述隔热板设置于所述后壳背向所述前壳的一侧,在垂直于所述前壳的方向上,所述隔热板覆盖所述芯片。通过设置在垂直于前壳的方向上,隔热板覆盖芯片,使得照射到后壳上的阳光被隔热板阻挡,阳光不会直接照射到芯片所在位置处的后壳,使得芯片周围的温度不会过高,隔热板对芯片形成保护作用,保证设备正常运行。

【技术实现步骤摘要】
人脸识别装置及闸机
本技术涉及人脸识别
,具体涉及一种人脸识别装置及闸机。
技术介绍
人脸识别技术是一种新兴的生物识别技术,基于对人脸进行特征抓取进行身份识别,广泛的应用于金融、安防等领域。随着人脸识别技术的成熟,应用于户外场景的人脸识别需求逐渐显现,例如小区、景区等户外场景中需进行人流控制的闸机应用人脸识别技术,相对于现有的普通闸机可明显加快通过效率,因此,厂商也开始致力于研制户外用的人脸识别装置。户外场景与户内场景不同,户外场景的使用环境更加恶劣,阳光的炙烤,易造成芯片温度过高,导致设备宕机。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供一种人脸识别装置,能防止芯片温度过高。第一方面,一种人脸识别装置,包括前壳、后壳、芯片和隔热板,所述前壳和所述后壳固定连接,并围合形成工作腔,所述芯片容置于所述工作腔内,所述隔热板设置于所述后壳背向所述前壳的一侧,在垂直于所述前壳的方向上,所述隔热板覆盖所述芯片。其中,所述后壳朝向所述前壳的表面上设有对接部,所述对接部与所述芯片贴合设置。其中,所述对接部上还设有环绕所述对接部四周突出的凸起部,所述凸起部用于与所述芯片的四周侧壁贴合,使得所述芯片被容纳在所述对接部及所述凸起部形成的槽型空间内。其中,所述隔热板与所述后壳共同围合形成对流腔,所述隔热板上设有多个散热孔,所述多个散热孔与所述对流腔联通。其中,所述散热孔的开设方向与所述隔热板所在的平面呈倾斜设置,所述散热孔的开口在所述隔热板朝向所述后壳一侧朝向人脸识别装置的顶部方向,背向所述后壳一侧的开口朝向人脸识别装置的底部方向。其中,所述隔热板为多层结构,相邻两层之间设有间隙,各所述间隙与外界联通,使得空气可以进入所述间隙内。其中,所述后壳包括第一部分和第二部分,所述第一部分的厚度大于所述第二部分,所述隔热板设置在所述第二部分上,且所述第二部分与所述隔热板叠加的厚度与所述第一部分的相同,以使所述人脸识别装置形成完整统一的表面。其中,所述隔热板的材质为隔热材料,所述隔热材料对太阳光波长有选择性吸收,且对红外线的吸收率低。其中,所述隔热板上粘贴有用于反射阳光的反光纸,或者在所述隔热板上涂布有反射涂层。第二方面,一种闸机,包括箱体和第一方面的各种实现方式中任一项所述的人脸识别装置,所述人脸识别装置安装在所述箱体上,所述人脸识别装置对人脸进行识别,所述闸机根据识别结果判断是否开启所述箱体上的阻挡件。本技术通过设置在垂直于前壳的方向上,隔热板覆盖芯片,使得照射到后壳上的阳光被隔热板阻挡,阳光不会直接照射到芯片所在位置处的后壳,使得芯片周围的温度不会过高,隔热板对芯片形成保护作用,保证设备正常运行。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种人脸识别装置的爆炸结构示意图。图2是一种实施例的前壳的工作腔内部的结构示意图。图3是一种实施例的后壳的结构示意图。图4是一种实施例的芯片与对接部的位置关系示意图。图5是一种实施例的散热板的结构示意图。图6是一种实施例的散热板的剖视结构示意图。图7是一种实施例的后壳的另一视角结构示意图。图8是一种实施例的后壳与散热板安装后的整体结构示意图。图9是一种实施例的人脸识别装置的爆炸结构示意图。图10是一种实施例的人脸识别装置的整体结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施方式中的附图,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。请参考图1和图2,本技术实施例提供一种人脸识别装置,包括前壳1、后壳2、芯片15和隔热板3,所述前壳1和所述后壳2固定连接,并围合形成工作腔101,所述芯片15容置于所述工作腔101内,所述隔热板3设置于所述后壳2背向所述前壳1的一侧,在垂直于所述前壳1的方向上,所述隔热板3覆盖所述芯片15。通过设置在垂直于前壳1的方向上,隔热板3覆盖芯片15,使得照射到后壳2上的阳光被隔热板3阻挡,阳光不会直接照射到芯片15所在位置处的后壳2,使得芯片15周围的温度不会过高,隔热板3对芯片15形成保护作用,保证设备正常运行。工作腔101内容置电子元件,如主板16,摄像模块13和补光模块主板141等,芯片15设置在主板16上,补光模块主板141用于控制是否启动补光灯,摄像模块13用于控制是否进行图像采集。本实施例中,隔热板3采用隔热材料制作,根据前壳1和后壳2的材质,隔热板3的材质可以与后壳2的材质类似,如都使用有机材料、无机材料或者金属材料,以使得隔热板3设置在后壳2上形成类似材质的较为统一的结构。进一步的,隔热材料可以采用对太阳光波长有选择性吸收的材料制作,在太阳光光线的波长中,红外线具有最高的增温效应,能加热物体,故隔热材料选择对于红外线吸收率低的材料,例如硅酸盐类材料,吸收的红外线越少,越能隔热,对于芯片15的保护效果越好。本实施例中,可以在隔热板3上粘贴有用于反射阳光的反光纸,或者在所述隔热板3上涂布有反射涂层。反光纸或者反射涂层用于反射阳光,以减小隔热板3吸收的光线,降低隔热板3的温度。一种实施例中,请参考图3,所述后壳2朝向所述前壳1的表面上设有对接部24,所述对接部24与所述芯片15贴合设置。前壳1和后壳2固定连接,并使工作腔101形成封闭的腔室,以用于防水防尘。故本实施例的芯片15工作产生的热量需要通过传导的方式进行散热,故本实施例中,设置后壳2上的对接部24与芯片15贴合,使得芯片15产生的热量通过对接部24传导到后壳2上而散失在空气中。还可以在芯片15和对接部24的接触面上还可涂布硅脂,使得芯片15的热量更快地传导到对接部24上。本实施例中,后壳2采用导热材料,以加强对于芯片15的热量的吸收和散失作用。本实施例中,对接部24可以与后壳2一体成型,其形状可以与芯片15的形状相似。优选的,芯片15与对接部24贴合的表面完全重合,如芯片15朝向后壳2的表面为矩形的平面,则对接部24朝向前壳1的表面也为相同的矩形的平面。如此设置,使得对接部24与芯片15贴合的面积大,散热效果好。一种实施例中,请参考图3和图4,对接部24上还设有环绕对接部24四周突出的凸起部241,凸起部241用于与芯片15的四周侧壁贴合,使得芯片15被容纳在对接部24及其凸起部241形成的槽型空间内。如此设置,使得芯片15的四周侧壁也参与导热,增大芯片15的散热面积,对芯片15的高温保护效果更好。一种实施例中,请参考图1和图5,所述隔热板3与所述后壳2共同围合形成对流腔302,所述隔热板3上设有多个散热孔31,所述多个散热孔31与所述对流腔302联通。由于在垂直于前壳1的方向上隔热板3覆盖芯片15,而芯片15自身的热量也会聚集在芯片15周围的后壳2上,由于隔热板3的阻隔,此处散热要求高,处理不好容易造本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种人脸识别装置,其特征在于,包括前壳、后壳、芯片和隔热板,所述前壳和所述后壳固定连接,并围合形成工作腔,所述芯片容置于所述工作腔内,所述隔热板设置于所述后壳背向所述前壳的一侧,在垂直于所述前壳的方向上,所述隔热板覆盖所述芯片。

【技术特征摘要】
1.一种人脸识别装置,其特征在于,包括前壳、后壳、芯片和隔热板,所述前壳和所述后壳固定连接,并围合形成工作腔,所述芯片容置于所述工作腔内,所述隔热板设置于所述后壳背向所述前壳的一侧,在垂直于所述前壳的方向上,所述隔热板覆盖所述芯片。2.如权利要求1所述的人脸识别装置,其特征在于,所述后壳朝向所述前壳的表面上设有对接部,所述对接部与所述芯片贴合设置。3.如权利要求2所述的人脸识别装置,其特征在于,所述对接部上还设有环绕所述对接部四周突出的凸起部,所述凸起部用于与所述芯片的四周侧壁贴合,使得所述芯片被容纳在所述对接部及所述凸起部形成的槽型空间内。4.如权利要求1所述的人脸识别装置,其特征在于,所述隔热板与所述后壳共同围合形成对流腔,所述隔热板上设有多个散热孔,所述多个散热孔与所述对流腔联通。5.如权利要求4所述的人脸识别装置,其特征在于,所述散热孔的开设方向与所述隔热板所在的平面呈倾斜设置,所述散热孔的开口在所述隔热板朝向所述后壳一侧朝向人脸识别装置的顶部方向,背向所述后壳一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:衷丛洪向许波佘忠华马堃刘锦金
申请(专利权)人:深圳市商汤科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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