一种背钻深度的光学检测方法及检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及PCB的背钻深度的检测领域，尤其是一种背钻深度的光学检测方法及检测装置，包括：检测仪器在同一时刻向工作板的背钻孔面垂直地发射多个光束脉冲，并将光束脉冲的开始发射时间设为0s；检测仪器接收各个光束脉冲的反射光束脉冲进行，且记录各反射光束脉冲的接收时间；其中，接收时间的最大值为Tmax，接收时间的最小值为Tmin；根据各反射光束脉冲的接收时间中的最大值Tmax和最小值Tmin，以及根据光束脉冲的传播速度V和钻该背钻孔的钻针的角度θ计算该背钻孔的深度H。本发明专利技术的背钻深度的检测方法，实现了在不破坏工作板的前提下，有效地提高了检测效率，能快速地检测全局背钻地情况；同时，减少了辅材的使用，实现节能降耗地目的。

【技术实现步骤摘要】
一种背钻深度的光学检测方法及检测装置
本专利技术涉及PCB的背钻深度的检测领域，尤其是一种背钻深度的光学检测方法及检测装置。
技术介绍
传统的关于背钻深度的检测的采用金相切片的方法，此方法进行检测须破坏工作板，若采用内部产品进行检测，则造成了产品的浪费；若采用外部测试孔进行检测，则可能造成检测结果失真。同时，此方法在进行切片时须在专用研磨设备上进行研磨，造成了砂纸、水、树脂粉和石英粉等材料的浪费，且每个切片只能检测局部背钻情况。因此，传统的利用金相切片进行背钻深度的检测，存在费时费力和无法全局检测的问题。
技术实现思路
为了克服上述现有技术中的缺陷，本专利技术提供一种背钻深度的光学检测方法，实现了在不破坏工作板的前提下，有效地提高了检测效率，能快速地检测全局背钻地情况；同时，减少了辅材的使用，实现节能降耗地目的。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，包括：一种背钻深度的光学检测方法，包括以下具体步骤：S1，检测仪器在同一时刻向工作板的背钻孔面垂直地发射多个光束脉冲，并将光束脉冲的开始发射时间设为0s；所述检测仪器为集发射与接收为一体的脉冲收发一体机，用于接收和发射光束脉冲；所述工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背钻深度的光学检测方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1，检测仪器(1)在同一时刻向工作板(2)的背钻孔(20)面垂直地发射多个光束脉冲，并将光束脉冲的开始发射时间设为0s；所述检测仪器(1)为集发射与接收为一体的脉冲收发一体机，用于接收和发射光束脉冲；所述工作板(2)为PCB板，且该PCB板上设有待检测深度的背钻孔(20)；工作板(2)的背钻孔(20)面为PCB板的上下两面中含有背钻孔(20)的一面；S2，检测仪器(1)对所发射的各个光束脉冲的反射光束脉冲进行接收，且检测仪器记录各反射光束脉冲的接收时间，并对各反射光束脉冲的接收时间的大小进行排序；其中，接收时间的最大值为Tmax，...

【技术特征摘要】
1.一种背钻深度的光学检测方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1，检测仪器(1)在同一时刻向工作板(2)的背钻孔(20)面垂直地发射多个光束脉冲，并将光束脉冲的开始发射时间设为0s；所述检测仪器(1)为集发射与接收为一体的脉冲收发一体机，用于接收和发射光束脉冲；所述工作板(2)为PCB板，且该PCB板上设有待检测深度的背钻孔(20)；工作板(2)的背钻孔(20)面为PCB板的上下两面中含有背钻孔(20)的一面；S2，检测仪器(1)对所发射的各个光束脉冲的反射光束脉冲进行接收，且检测仪器记录各反射光束脉冲的接收时间，并对各反射光束脉冲的接收时间的大小进行排序；其中，接收时间的最大值为Tmax，接收时间的最小值为Tmin；S3，根据各反射光束脉冲的接收时间中的最大值Tmax和最小值Tmin，以及根据光束脉冲的传播速度V和钻该背钻孔(20)的钻针的角度θ，计算该背钻孔(20)的深度H，具体计算方式如下所示：2.根据权利要求1所述的一种背钻深度的光学检测方法，其特征在于，所述工作板(2)的下方即工作板(2)的通孔(21)面上放置有吸光部件(3)，且该吸光部件(3)紧贴于工作板(2)的通孔(21)面，以吸收通过背钻孔(20)和通孔(21)直接穿透该工作板(2)的光束脉冲；所述工作板(2)的通孔(21)面为PCB板的上下两面中含有通孔(21)的一面。3.根据权利要求2所述的一种背钻深度的光学检测方法，其特征在于，所述吸光部件(3)采用黑纸。4.根据权利要求1所述的一种背钻深度的光学检测方法，其特征在于，所述检测仪器(1)在光束脉冲发射口设有定位部...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛顺义，沈岳峰，朱忠翰，管美章，崔良端，陈彦青，戴银海，彭腾，范晓春，邓建，李燚，
申请(专利权)人：安徽四创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34