一种树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种树脂组合物，其特征在于，按固体重量占组合物固体总重量的百分比计，包括如下组分的固体组合物：基础环氧树脂1％～15％；异氰酸改性的溴化环氧树脂5％～25％；低溴环氧树脂10％～35％；四官能团环氧树脂0.5％～5％；高溴树脂固化剂0.1％～20％；酚醛树脂固化剂5％～40％；双氰胺0.1％～3％；环氧树脂固化促进剂0.002～0.050％；无机填料10％～40％。本发明专利技术还公开了其制备方法。本发明专利技术所制得的环氧玻璃布基覆铜箔板具有普通玻璃化转变温度(Tg≧130℃)、优良的耐热性和高的抗剥强度(Peel≧9lb/in)、良好的PCB加工性能，能够适用于PCB行业无铅制程印制线路板的制作。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及其制备方法
本专利技术涉及覆铜板制备
，具体涉及一种树脂组合物及其制备方法。
技术介绍
随着PCB的高密度与高性能化，HDI/BUM板、埋嵌组件多层板和高多层板等得到迅猛发展，而PCB层数、厚度的增多以及面积的增大，在高温焊接时，特别是无铅焊接，为了保证焊接的可靠性，需承受更高的焊接温度或更长的焊接时间，因而，对其基板材料提出了更高的要求，与以往常规材料相比较，这类板材应具有更高的玻璃化温度与耐热性。2006年7月1日开始，欧盟两个指令(关于在电子电气产品中限制使用有害物质指令和关于报废电子电气产品指令)的正式实施，标志着全球电子业界将进入无铅焊接时代。由于焊接温度高，对覆铜板热可靠性相应提高，传统的铅锡焊料已经不能再使用，现今的锡银铜等替代焊料所需的焊接温度都大幅度提高。而传统FR-4覆铜板，由于耐热性低，玻璃化温度只有130-140℃，热分解温度一般只有300-310℃，虽然在一般电子产品中广泛应用，但在高密度互连和集成电路领域中却不能应用，现电子产品发展迅速，并随着印制电路的轻薄化、多层化和半导体安装技术的发展，要求基板必须具有良好的耐热性及PCB加工性能，以提高互联与安装的可靠性。目前行业内已开发的无铅产品Tg大都在150℃及以上，此类覆铜箔层压板材料种类很多，也越来越成熟，这些材料为了提高耐热性，一般配方中采用的固化体系为酚醛固化。虽然材料的耐热性方面得到提高，但材料在剥离强度及PCB加工性方面却存在不足。因为材料太硬太脆的原因，它在PCB加工的钻孔制程会使钻针磨损严重，钻针损耗成本较高，增加了PCB制程成本。另一个设计方向为双氰氨的固化体系，这种固化体系的材料虽然韧性比较好，PCB加工性也好，但材料在耐热性方面则存在很大的不足，不能满足PCB加工制程对于材料耐热性能方面的要求，也就是不能适用无铅制程。因此，开发一种耐热性良好且剥离强度高、PCB加工性良好的普通Tg低成本材料势在必行。
技术实现思路
为了克服现有技术所存在的上述缺陷，本专利技术的目的之一在于提供一种适用于PCB行业无铅制程生产的热固性树脂组合物；使用该热固性树脂组合物制作的覆铜板材料具有良好抗剥强度、韧性及优良的耐热性及良好的PCB加工性能，而且材料成本较低。本专利技术的目的之二在于提供本专利技术目的之一的树脂组合物的制备方法。为了实现本专利技术的目的之一，所提供的技术方案是：一种树脂组合物，按固体重量占固体组合物总重量的百分比计，包括如下组分的固体组合物：在本专利技术的一个优选实施例中，所述树脂组合物还包括有机溶剂，使得所述固体组合物含量在总量当中的占比不小于50％。在本专利技术的一个优选实施例中，所述固体组合物含量在总量当中的占比范围为60～75％。在本专利技术的一个优选实施例中，所述有机溶剂包括丙酮、甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚、环已酮中的任意一种或两种以上的混合物。在本专利技术的一个优选实施例中，所述异氰酸改性的溴化环氧树脂包括芳香族二苯甲烷二异氰酸酯MDI改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂中的任意一种或两种的混合物。在本专利技术的一个优选实施例中，所述酚醛树脂固化剂包括酚与甲醛交联的酚醛树脂，所述酚为苯酚、二甲苯酚、乙基苯酚、正丙基苯酚、异丙基苯酚、正丁基苯酚、异丁基苯酚、叔丁基苯酚中的任意一种。在本专利技术的一个优选实施例中，所述酚醛树脂固化剂包括双酚A与甲醛交联的双酚A酚醛树脂、苯酚酚醛树脂与双酚A酚醛树脂的任意一种或两种的混合。在本专利技术的一个优选实施例中，所述环氧树脂固化促进剂包括2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑中的任意一种或两种以上的混合。在本专利技术的一个优选实施例中，所述无机填料包括滑石粉、石英粉、陶瓷粉、氢氧化铝、金属氧化物颗粒如二氧化硅、粘土、氮化硼中的任意一种或两种以上的混合。为了实现本专利技术的目的之二，所采用的技术方案是：一种树脂组合物的制备方法，包括如下步骤：(1)按配方量在搅拌槽内加入部分有机溶剂及全部的双氰胺、高溴树脂固化剂，开启搅拌器，转速500～1000转/分，持续搅拌1.5～2.5小时，保证槽内固体全部溶解完全，同时控制槽体温度在20～45℃；然后再加入无机填料，添加完毕后持续搅拌80～120分钟；(2)在搅拌槽内按配方量依次加入基础环氧树脂、低溴环氧树脂、异氰酸改性的溴化环氧树脂、四官能团环氧树脂和酚醛树脂固化剂，加料过程中保持以900～1400转/分转速搅拌，添加完毕后开启高效剪切及乳化1～3小时，同时进行冷却水循环以保持控制槽体温度在20～45℃；(3)按配方量称取环氧树脂固化促进剂，将其加入到剩余的有机溶剂中，完全溶解后，将该溶液加入搅拌槽内，并持续保持1000～1500转/分搅拌4～12小时，即制得树脂组合物。本专利技术的有益效果在于：本专利技术所制得的环氧玻璃布基覆铜箔板具有普通玻璃化转变温度(Tg≧130℃)、优良的耐热性和高的抗剥强度(Peel≧9lb/in)、良好的PCB加工性能，能够适用于PCB行业无铅制程印制线路板的制作。具体实施方式主原料基础环氧树脂基础环氧树脂物性参数参见表1：表1项目规格参数环氧当量EEW(g/eq)160～210可水解氯300MAX本专利技术中此款基础环氧树脂可选用台湾长春化工公司的BE188树脂,但不仅限于此。2.异氰酸改性的溴化环氧树脂异氰酸改性的溴化环氧树脂物性参数参见表2：表2项目规格参数环氧当量EEW(g/eq)260～310可水解氯300MAX溴含量(wt％)13-18异氰酸酯改性的溴化环氧树脂包含芳香族二苯甲烷二异氰酸酯MDI改性的环氧树脂及甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂，也可以是二者的混合物，其目的是为了赋予固化树脂及以它制成的层压板所需要的基本的机械和热性能，以及具有良好的韧性及优良的铜剥离强度。本专利技术中此款异氰酸改性的溴化环氧树脂可选用美国陶氏化学生产的XQ82937树脂，但不仅限于此。3.高溴树脂固化剂高溴树脂固化剂规格参数参见表3：表3项目规格参数环氧当量EEW(g/eq)250～290可水解氯300MAX溴含量(wt％)55-60本专利技术中此款高溴树脂固化剂可选用山东天一化学有限公司的TBBA树脂，但不仅限于此。4.低溴环氧树脂低溴环氧树脂物性参数参见表4：表4项目规格参数环氧当量EEW(g/eq)380～450可水解氯300MAX溴含量(wt％)17～24此款低溴环氧树脂可选用广州宏昌电子材料公司生产的GEBR454A80环氧树脂，但不限于此。5.酚醛树脂固化剂在本专利技术所述酚醛树脂为酚与甲醛交联的酚醛树脂，所述酚为苯酚、二甲苯酚、乙基苯酚、正丙基苯酚、异丙基苯酚、正丁基苯酚、异丁基苯酚、叔丁基苯酚或双酚A酚醛树脂，或双酚A与甲醛交联的双酚A酚醛树脂，或苯酚酚醛树脂与双酚A酚醛树脂的混合物。本专利技术中此款酚醛树脂固化剂可选用韩国可隆化工的KPH-2003树脂，但不仅限于此。6.四官能团环氧树脂本专利技术中所使用的四官能团环氧树脂为一种液态的环氧树脂，在材料中起到UV阻挡功能，提升材料可靠性能.本专利技术中此款四官能团环氧树脂可选用韩国可隆化工的KET-4131树脂，但不仅限于此。7.环氧树脂固化促进剂在本专利技术中的环氧树脂粘合剂中所含的固化促进剂是通常用促进环氧树脂固化的固化促进剂，常用2-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于，按固体重量占组合物固体总重量的百分比计，包括如下组分的固体组合物：

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，按固体重量占组合物固体总重量的百分比计，包括如下组分的固体组合物：2.如权利要求1所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括有机溶剂，使得所述固体组合物含量在总量当中的占比不小于50％。3.如权利要求2所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述固体组合物含量在总量当中的占比范围为60-75％。4.如权利要求2所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述有机溶剂包括丙酮、甲基乙基酮、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮、丙二醇甲醚、环已酮中的任意一种或两种以上的混合物。5.如权利要求1-4任意一项所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述异氰酸改性的溴化环氧树脂包括芳香族二苯甲烷二异氰酸酯MDI改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂中的任意一种或两种的混合物。6.如权利要求1-4任意一项所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述酚醛树脂固化剂包括酚与甲醛交联的酚醛树脂，所述酚为苯酚、二甲苯酚、乙基苯酚、正丙基苯酚、异丙基苯酚、正丁基苯酚、异丁基苯酚、叔丁基苯酚中的任意一种。7.如权利要求1-4任意一项所述的一种树脂组合物，其特征在于，所述酚醛树脂固化剂包括双酚A与甲醛交联的双酚A酚醛树脂、苯酚酚醛树脂与双酚A酚醛树脂的任意一种或两种的混合。8.如权利要求1-4任...

【专利技术属性】
技术研发人员：况小军，叶志，
申请(专利权)人：吉安市宏瑞兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36