一种高可靠性的无卤覆铜板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高可靠性的无卤覆铜板，所述无卤覆铜板由粘合剂、玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：异氰酸改性的环氧树脂5％‑20％；酚醛型环氧树脂3％‑12％；基础环氧树脂3％‑15％；苯并噁嗪树脂5％‑25％；含磷酚醛树脂固化剂10％‑35％；苯乙烯马来酸酐10％‑30％；环氧树脂固化促进剂0.006％‑0.09％；无机填料20％‑45％。本发明专利技术还公开了其制备方法。本发明专利技术制备所得的覆铜箔层压板具有高玻璃化转变温度、优良的耐热性和低的热膨胀系数、低的介电常数,低的介质损耗，能够适用于高多层高频高速印制线路板的制作。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性的无卤覆铜板及其制备方法
本专利技术涉及覆铜板制备
，具体的说，涉及一种高可靠性的无卤覆铜板及其制备方法。
技术介绍
为适应世界环保潮流及绿色法规，无卤素为当前全球电子产业的环保趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品制定无卤素电子产品的量产时程表。印制电路板为电子电机产品的基础，无卤素以对印制电路板为首先重点管制对象，国际组织对于印制电路板的卤素含量已有严格要求，其中国际电工委员会(IEC)61249-2-21规范要求溴、氯化物的含量必须低于900ppm,且总卤素含量必须低于1500ppm,日本电子回路工业会(JPCA)则规定溴化物与氯化物的含量限制均为900ppm。而绿色和平组织现阶段大力推动的绿化政策，要求所有的制造商完全排除其电子产品中的聚氯乙烯及溴系阻燃剂，以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子。无卤的概念提出到发展至今，电子产品环保无卤化始终是大势所趋，低中高各领域适用的无卤产品的使用日益增加，因此，材料的无卤化成为目前业者的重点开发项目。近些年来，随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠性的无卤覆铜板，其特征在于，所述无卤覆铜板由粘合剂、玻璃纤维布和铜箔制备而成，/n所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为55-80％，有机溶剂为余量，/n所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：/n

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性的无卤覆铜板，其特征在于，所述无卤覆铜板由粘合剂、玻璃纤维布和铜箔制备而成，
所述粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为55-80％，有机溶剂为余量，
所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：





2.如权利要求1所述的一种高可靠性的无卤覆铜板，其特征在于，所述异氰酸改性的环氧树脂其物性要求为环氧当量EEW(g/eq)为260-320；可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；固形份(wt％)为73-77；
所述异氰酸酯改性的环氧树脂包含芳香族二苯甲烷二异氰酸酯MDI改性的环氧树脂或甲苯二异氰酸酯TDI改性环氧树脂中的任意一种或二者的混合。


3.如权利要求1所述的一种高可靠性的无卤覆铜板，其特征在于，所述酚醛型环氧树脂为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂或邻甲酚醛环氧树脂中的任意一种或多种。


4.如权利要求1所述的一种高可靠性的无卤覆铜板，其特征在于，所述基础环氧树脂的物性要求为环氧当量EEW(g/eq)为150-200；可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；固形份(wt％)为88-92。


5.如权利要求1所述的一种高可靠性的无卤覆铜板，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂结构式如下式1或式2所示，其中X1及X2分别为R或Ar或-SO2-；
R选自-C(CH3)2-、-C(CH3)-、-CH2-及经取代或没取代的二环戉二烯基中的任意一种或多种；
Ar选自经取代或没取代苯、联苯、萘、双酚A酚醛、双酚F酚醛官能团中的任意一种或多种：





6.如权利要求1所述的一种高可靠性的无卤覆铜板，其特征在于，所述含磷酚醛树脂固化剂的树脂物性要求为羟基当量(g/eq)为330-560；可水解氯(p丙二醇甲醚)为300MAX；磷含量(wt％)为8-10；固形份(wt％)为54-60。


7.如权利要求1所述的一种高可靠性的无卤覆铜板，其特征在于，所述苯乙烯-马来酸酑共聚物的分子结构如下式3所示，其中，所述式3中的m:n＝3:1或4:1：
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【专利技术属性】
技术研发人员：况小军，叶志，
申请(专利权)人：吉安市宏瑞兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36