电子雷管产线用一体化自动焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了电子雷管产线用一体化自动焊接设备，包括机架和分别设于机架上的芯片加工装置、芯片焊接装置和芯片取料装置，芯片加工装置包括第一转盘及沿第一转盘圆周依次设置的芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构，第一转盘上设有芯片承载治具；芯片焊接装置包括第二转盘及沿第二转盘圆周依次设置的药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置，第二转盘上设有焊接治具组件；芯片取料装置位于第一转盘和第二转盘之间。设备制造成本低，生产效率高，体积小。

【技术实现步骤摘要】
电子雷管产线用一体化自动焊接设备
本专利技术涉及民用爆炸物品生产设备，尤其涉及电子雷管产线用一体化自动焊接设备。
技术介绍
电子雷管在生产的过程中需要经过芯片取料、芯片焊接、药头取料、药头焊接等工序，现有的电子雷管产线中实现上述工序往往需要使用的多台设备且多台设备沿流水线的运输方向排列，这就需要流水线断断续续的前行，严重影响了生产效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种生产效率高的电子雷管产线用一体化自动焊接设备。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：电子雷管产线用一体化自动焊接设备，包括机架和分别设于所述机架上的芯片加工装置、芯片焊接装置和芯片取料装置，所述芯片加工装置包括第一转盘及沿第一转盘圆周依次设置的芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构，所述第一转盘上设有芯片承载治具；所述芯片焊接装置包括第二转盘及沿第二转盘圆周依次设置的药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置，所述第二转盘上设有焊接治具组件；所述芯片取料装置位于所述第一转盘和第二转盘之间。本专利技术的有益效果在于：设置第一、二转盘并通过优化芯片加工装置和芯片焊接装置组成机构的布局，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子雷管产线用一体化自动焊接设备，其特征在于：包括机架和分别设于所述机架上的芯片加工装置、芯片焊接装置和芯片取料装置，所述芯片加工装置包括第一转盘及沿第一转盘圆周依次设置的芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构，所述第一转盘上设有芯片承载治具；所述芯片焊接装置包括第二转盘及沿第二转盘圆周依次设置的药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置，所述第二转盘上设有焊接治具组件；所述芯片取料装置位于所述第一转盘和第二转盘之间。

【技术特征摘要】
1.电子雷管产线用一体化自动焊接设备，其特征在于：包括机架和分别设于所述机架上的芯片加工装置、芯片焊接装置和芯片取料装置，所述芯片加工装置包括第一转盘及沿第一转盘圆周依次设置的芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构，所述第一转盘上设有芯片承载治具；所述芯片焊接装置包括第二转盘及沿第二转盘圆周依次设置的药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置，所述第二转盘上设有焊接治具组件；所述芯片取料装置位于所述第一转盘和第二转盘之间。2.根据权利要求1所述的电子雷管产线用一体化自动焊接设备，其特征在于：芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构、芯片上锡机构和芯片取料装置绕所述第一转盘的中心轴均布，所述第一转盘上的所述芯片承载治具的数量为四个，四个所述芯片承载治具绕所述第一转盘的中心轴均布；所述药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和芯片取料装置绕所述第二转盘的中心轴均布，所述第二转盘上的所述焊接治具组件的数量为四个，四个所述焊接治具组件绕所述第二转盘的中心轴均布。3.根据权利要求1所述的电子雷管产线用一体化自动焊接设备，其特征在于：所述芯片料带上料机构包括第一升降机构、物料框、推拉机构和移料机构；第一升降机构、推拉机构和移料机构分别设于所述机架上，所述物料框放置在所述第一升降机构上，所述第一升降机构驱动所述物料框升降，所述物料框内具有多个平行设置的上料板，所述机架上设有取料台，所述物料框靠近所述取料台的一侧设有开口，所述推拉机构用于将物料框中装载芯片料带的上料板转移到所述取料台上以及将所述取料台上空载的上料板推回物料框中，所述移料机构用于将取料台中的上料板上的芯片料带转移到所述第一转盘的所述芯片承载治具中。4.根据权利要求3所述的电子雷管产线用一体化自动焊接设备，其特征在于：所述推拉机构包括第一驱动件、第二驱动件和夹爪，所述第一驱动件设于所述机架上，所述第一驱动件驱动所述第二驱动件做直线往复运动，所述第二驱动件与所述夹爪相连并驱动所述夹爪开合。5.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光，张朝阳，张双兵，张光寿，张忠，代鹏举，王晓峰，罗小林，
申请(专利权)人：前进民爆股份有限公司，广东宏大韶化民爆有限公司，东莞市创者自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41