一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具制造技术

本申请提供了一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具。所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括：主轴；固定盘，其套设在所述主轴上，所述固定盘上设置有多个第一通孔；工作盘，其以可拆卸方式设置在固定盘的一面上，工作盘上设置有多个第二通孔，第二通孔与第一通孔对应；刀具旋转组件，其设置在主轴上，刀具旋转组件上设置有刀具；刀具旋转组件能够相对所述主轴旋转；活动盘组件，其套设在主轴上并设置在刀具旋转组件与工作盘之间，活动盘组件与固定盘之间具有可调节尺寸的缝隙；导柱，其设置在活动盘组件上，导柱适于穿过第一通孔伸入第二通孔内。本申请的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具操作简单、方便使用、极大的提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具
本申请属于飞机去除表面焊料氧化层
，特别涉及一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具。
技术介绍
整流芯片的制造工艺有平面光刻工艺和台面造型工艺两种，由于工艺的不同，造成实际应用中芯片封装的不同。对于航空整流器件，器件的结构强度，工作条件相对于普通整流器件要严苛许多，因此，大多采用芯片台面造型工艺。在整流管芯片台面制造过程中，芯片与焊料合金后，经过台面造型——腐蚀——涂保护层——高温烘烤等操作后，表面焊料极易氧化，因此在芯片与整流管管座高温焊接前，为防止焊料层氧化引起焊接不良及因焊料过多而产生焊料球等多余物，需要对芯片焊料层表面进行处理，通常采用刀片手工刮除焊料表面氧化层，由于芯片较小，用该方法存在以下缺点：1.手工刮除焊料层无法控制芯片表面焊料的剩余量，造成焊料过多产生焊料球或者焊料过少导致焊接不良；2.手工刮除容易损伤芯片台面的保护层，造成芯片电性能失效；3.手工刮除效率低下，操作者易疲劳且容易刮伤手指。因此，希望有一种技术方案来克服或至少减轻现有技术的至少一个上述缺陷。
技术实现思路
本申请的目的是提供了一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括：主轴(1)；固定盘(11)，所述固定盘(11)套设在所述主轴(1)上，所述固定盘(11)上设置有多个第一通孔；工作盘(13)，所述工作盘(13)以可拆卸方式设置在所述固定盘(11)的一面上，所述工作盘(13)上设置有多个第二通孔，一个第二通孔与一个第一通孔对应；刀具旋转组件，所述刀具旋转组件设置在所述主轴(1)上，所述刀具旋转组件上设置有刀具(2)；所述刀具旋转组件能够相对所述主轴(1)旋转；活动盘组件，所述活动盘组件套设在所述主轴(1)上并设置在所述刀具旋转组件与所述工作盘(13)之间，所述活...

【技术特征摘要】
1.一种去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具包括：主轴(1)；固定盘(11)，所述固定盘(11)套设在所述主轴(1)上，所述固定盘(11)上设置有多个第一通孔；工作盘(13)，所述工作盘(13)以可拆卸方式设置在所述固定盘(11)的一面上，所述工作盘(13)上设置有多个第二通孔，一个第二通孔与一个第一通孔对应；刀具旋转组件，所述刀具旋转组件设置在所述主轴(1)上，所述刀具旋转组件上设置有刀具(2)；所述刀具旋转组件能够相对所述主轴(1)旋转；活动盘组件，所述活动盘组件套设在所述主轴(1)上并设置在所述刀具旋转组件与所述工作盘(13)之间，所述活动盘组件与所述固定盘(11)之间具有可调节尺寸的缝隙；导柱(3)，所述导柱(3)的数量为多个，所述导柱(3)设置在活动盘组件上，一个所述导柱(3)适于穿过所述第一通孔伸入所述第二通孔内；其中，所述活动盘组件能够运动，从而带动所述导柱(3)运动，调整所述导柱(3)位于所述第二通孔内的位置；所述第一通孔用于容纳整流管芯片；所述刀具旋转组件旋转，从而带动所述刀具旋转，使所述刀具能够经过所述第一通孔。2.如权利要求1所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于，所述活动盘组件包括：螺套(4)，所述螺套(4)套设在所述主轴(1)上，所述螺套(4)上设置有外螺纹；旋转盘(6)，所述导柱(3)设置在所述旋转盘(6)上，所述旋转盘(6)具有内螺纹；其中，所述旋转盘(6)能够相对所述螺套(4)旋转，从而带动所述导柱运动。3.如权利要求2所述的去除整流管芯片表面焊料氧化层的工具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周毅，锁雅芹，王兆雅，谢斌，
申请(专利权)人：陕西航空电气有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61