【技术实现步骤摘要】
一种连接线沾锡工艺
本专利技术涉及沾锡
,具体为一种连接线沾锡工艺。
技术介绍
电子设备上使用的连接线从外到内的结构依次为保护外皮和芯线,为了保证连接线与电子元器件之间的焊接质量,满足一定的高频性能,常在连接线的端部沾锡,在传统的沾锡过程中,一般都先沾助焊剂,再进行沾锡,但这种方法在沾锡时,液态锡会很快的爬上导线,且爬入的长度较长,不易于控制;为此我们提出一种连接线沾锡工艺,用以解决上述的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种连接线沾锡工艺可以有效解决上述
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种连接线沾锡工艺,包括以下步骤:A.将连接线待沾锡端去除外被;B.选取两个治具,将两个治具放入操作台上,一个治具上设有阻锡剂槽,另一个治具上设有储料槽;C.将步骤B中的阻锡剂槽内放入阻锡剂,储料槽内部放入锡料;D.将步骤A中去除外被端插入阻锡剂槽中;E.将步骤D中处理后的连接线插入储料槽中。进一步,所述步骤A中通过剥皮机构将连接线一端的外被剥掉。进一步,所述步骤B中储料槽的治具连接有加热装置,为锡料加热,保证锡料处于液态。进一步,所述步骤D中连接 ...
【技术保护点】
1.一种连接线沾锡工艺,其特征在于:包括以下步骤:A.将连接线待沾锡端去除外被;B.选取两个治具,将两个治具放入操作台上,一个治具上设有阻锡剂槽,另一个治具上设有储料槽;C.将步骤B中的阻锡剂槽内放入阻锡剂,储料槽内部放入锡料;D.将步骤A中去除外被端插入阻锡剂槽中;E.将步骤D中处理后的连接线插入储料槽中。
【技术特征摘要】
1.一种连接线沾锡工艺,其特征在于:包括以下步骤:A.将连接线待沾锡端去除外被;B.选取两个治具,将两个治具放入操作台上,一个治具上设有阻锡剂槽,另一个治具上设有储料槽;C.将步骤B中的阻锡剂槽内放入阻锡剂,储料槽内部放入锡料;D.将步骤A中去除外被端插入阻锡剂槽中;E.将步骤D中处理后的连接线插入储料槽中。2.根据权利要求1所述的一种连接线沾锡工艺,其特征在于:所述步骤A中通过剥皮机构...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨国梁,程卫亚,
申请(专利权)人:苏州市力发电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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