【技术实现步骤摘要】
一种用于封头的等离子切割工作台
本技术涉及等离子切割
，具体为一种用于封头的等离子切割工作台。
技术介绍
在封头切割领域，并没有完善的设备及方案用于封头切割。主要基于封头形状、板料厚度、切割要求原因，封头仍然大量都采用人工手动切割，使得切割效果差、精度低、效率低。切割过程耗时耗力，仍不能满足现实大批量生产要求。在封头切割时，因主要均为中厚板，故一般在大批量切割时均采用等离子切割。而在等离子切割中会产生大量的烟尘，在现有封头切割中其烟尘收集是一大难题。同时因封头形状及封头切割要求种类多，故现有方案均难达到大批量生产要求。其主要原因仍然是没有一种适合封头切割的台架。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于封头的等离子切割工作台，通过第二搁置组件搁置封头，便于调整不同尺寸的封头的位置，然后由定位夹紧装置固定，再通过升降装置驱使第二搁置组件下降，由第一搁置组件搁置封头，在切割时，灰尘就可以通过第一搁置组件的烟尘通道被收集到除尘装置中，设计合理，适合于各种尺寸的封头。为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案：一种用于封头的等离子切割工作台，包括支架，还包括用于除去切割...
【技术保护点】
1.一种用于封头的等离子切割工作台，包括支架，其特征在于：还包括用于除去切割时产生的烟尘的除尘装置以及用于固定封头的位置的定位夹紧装置，所述支架包括用于切割时搁置封头的第一搁置组件以及用于切割前供封头于其上调整位置的第二搁置组件，所述第一搁置组件具有供烟尘通过的至少一个烟尘通道，所述烟尘通道与所述除尘装置的入口连通；所述等离子切割工作台还包括用于驱使所述第二搁置组件的搁置面升高至所述第一搁置组件的搁置面之上或降低至所述第一搁置组件的搁置面之下的升降装置。
【技术特征摘要】
1.一种用于封头的等离子切割工作台，包括支架，其特征在于：还包括用于除去切割时产生的烟尘的除尘装置以及用于固定封头的位置的定位夹紧装置，所述支架包括用于切割时搁置封头的第一搁置组件以及用于切割前供封头于其上调整位置的第二搁置组件，所述第一搁置组件具有供烟尘通过的至少一个烟尘通道，所述烟尘通道与所述除尘装置的入口连通；所述等离子切割工作台还包括用于驱使所述第二搁置组件的搁置面升高至所述第一搁置组件的搁置面之上或降低至所述第一搁置组件的搁置面之下的升降装置。2.如权利要求1所述的一种用于封头的等离子切割工作台，其特征在于：所述定位夹紧装置包括用于确定封头切割时的位置的定位组件以及用于与所述定位组件配合夹紧封头的活动组件，所述定位组件和所述活动组件分别设于所述支架的架体的相对两侧。3.如权利要求2所述的一种用于封头的等离子切割工作台，其特征在于：所述架体的另一相对两侧分别安设有直线导轨，所述定位组件以及所述活动组件均架设于两条所述直线导轨上，且均与两条所述直线导轨滑动连接。4.如权利要求3所述的一种用于封头的等离子切割工作台，其特征在于：所述定位组件包括定位板、定位板第一支腿、定位板第二支腿以及第一定位板驱动件，所述定位板的相对两侧分别安装在所述定位板第一支腿和定位板第二支腿上，所述定位板第一支腿和所述定位板第二支腿分别与两条所述直线导轨滑动连接，每一所述直线导轨的长度方向均与所述第一定位板驱动件的驱动力的方向一致。5....
【专利技术属性】
技术研发人员：严光敏，黄斅，姚江山，昝东山，李芬，吴苶，
申请(专利权)人：华工法利莱切焊系统工程有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42
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