【技术实现步骤摘要】
一种自动测漏设备
本技术涉及一种自动测漏设备领域，特别涉及一种自动测漏设备。
技术介绍
随着现代科技的发展，电子产品的封装密封采用塑料激光焊接工艺越来越多。焊接完成后产品内部形成独立的封闭空间，其防水密封检测成了一道难题，目前市场中的测漏方式，一种是采用氦检，氦检设备复杂成本高，生产效率低，另一种是采用开水煮，即将产品放入80度水中看产品周边是否有冒起泡，此方法较为简单，但是由于水煮方式需要加热，对产品有很大的安全隐患。因此该问题亟待解决。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种自动测漏设备，结构简单，检测快捷，占地空间小，无安全风险，大大降低了测试投入成本，提高了生产效率。为达到上述目的，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自动测漏设备，包括设备台，所述设备台包括来料皮带线、回料皮带线和取料机械手，所述取料机械手有三个自由度，所述来料皮带线和回料皮带线平行设置、且分别位于取料机械手两侧，所述来料皮带线两侧均排列设有若干测漏工装，所述测漏工装包括工装框，所述工装框内底部固定有顶升气缸，所述顶升气缸上端连接有下位板，所述下位板上壁凹陷设有工装...
【技术保护点】
1.一种自动测漏设备，包括设备台(1)，其特征在于：所述设备台(1)包括来料皮带线(2)、回料皮带线(3)和取料机械手(4)，所述取料机械手(4)有三个自由度，所述来料皮带线(2)和回料皮带线(3)平行设置、且分别位于取料机械手(4)两侧，所述来料皮带线(2)两侧均排列设有若干测漏工装(5)，所述测漏工装(5)包括工装框(6)，所述工装框(6)内底部固定有顶升气缸(7)，所述顶升气缸(7)上端连接有下位板(8)，所述下位板(8)上壁凹陷设有工装型腔(9)，所述工装框(6)内顶部设有上位板(10)，所述上位板(10)包括密封圈(11)和充气管路(12)，所述密封圈(11)设置...
【技术特征摘要】
1.一种自动测漏设备，包括设备台(1)，其特征在于：所述设备台(1)包括来料皮带线(2)、回料皮带线(3)和取料机械手(4)，所述取料机械手(4)有三个自由度，所述来料皮带线(2)和回料皮带线(3)平行设置、且分别位于取料机械手(4)两侧，所述来料皮带线(2)两侧均排列设有若干测漏工装(5)，所述测漏工装(5)包括工装框(6)，所述工装框(6)内底部固定有顶升气缸(7)，所述顶升气缸(7)上端连接有下位板(8)，所述下位板(8)上壁凹陷设有工装型腔(9)，所述工装框(6)内顶部设有上位板(10)，所述上位板(10)包括密封圈(11)和充气管路(12)，所述密封圈(11)设置于上位板(10)下壁、并与工装型腔(9)上下相对，所述充气管路(12)朝下伸入密封圈(11...
【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，吴艳辉，李志，
申请(专利权)人：苏州及雨汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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