【技术实现步骤摘要】
IGBT驱动电路、加热电路及电器设备
本专利技术涉及电器
，具体涉及一种IGBT驱动电路、加热电路及电器设备。
技术介绍
目前很多家用电器均采用IGBT实现设备的控制，例如IH电饭煲、电磁炉中的功率电路常用LC并联谐振电路，此电路可实现IGBT的软开通(IGBT的CE极电压零电压开通)，但同时存在同步电路受到干扰或低功率时仍会出现硬开通的情况，若硬开通电压过高会造成IGBT温升过高或过流而损坏，使得IGBT的可靠性降低。现有技术中，通常在IGBT的集电极进行集电极电压的采集，之后，通过多次检测CE极电压求电压差值，进而进行IGBT硬开通的判断，一个周期内快速多次采样集电极电压对MCU处理速度要求很高，控制存在延迟，且根据电压差值确定IGBT的导通并不能保证CE极电压为零，确定IGBT是否存在硬开通情况识别度不高，可能出现误判断，进而导致IGBT的可靠性低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种IGBT驱动电路、加热电路及电器设备，以解决现有技术中IGBT硬开通导致IGBT可靠性低的问题。根据第一方面，本专利技术实施例提供了一种IGBT驱动电路，包括...
【技术保护点】
1.一种IGBT驱动电路，其特征在于，包括：同步模块(2)，与加热模块(1)并联连接，所述加热模块(1)与待驱动IGBT串联连接，所述同步模块(2)包括第一输出端(Vb)和第二输出端(Va)，所述第一输出端(Vb)用于采集所述加热模块(1)的输入端电压，所述第二输出端(Va)用于采集所述加热模块(1)的输出端电压；检测模块(3)，与所述同步模块(2)的第二输出端(Va)连接；控制模块(4)，与所述待驱动IGBT的基极连接，还与所述同步模块(2)和所述检测模块(3)连接，用于根据所述同步模块(2)的输出信号和所述检测模块(3)的输出信号生成所述待驱动IBGT的基极驱动信号。
【技术特征摘要】
1.一种IGBT驱动电路，其特征在于，包括：同步模块(2)，与加热模块(1)并联连接，所述加热模块(1)与待驱动IGBT串联连接，所述同步模块(2)包括第一输出端(Vb)和第二输出端(Va)，所述第一输出端(Vb)用于采集所述加热模块(1)的输入端电压，所述第二输出端(Va)用于采集所述加热模块(1)的输出端电压；检测模块(3)，与所述同步模块(2)的第二输出端(Va)连接；控制模块(4)，与所述待驱动IGBT的基极连接，还与所述同步模块(2)和所述检测模块(3)连接，用于根据所述同步模块(2)的输出信号和所述检测模块(3)的输出信号生成所述待驱动IBGT的基极驱动信号。2.根据权利要求1所述的IGBT驱动电路，其特征在于，所述检测模块(3)的输出信号作为所述待驱动IGBT的CE极电压。3.根据权利要求1或2所述的IGBT驱动电路，其特征在于，所述检测模块(3)包括第一电阻(R1)和第二电阻(R2)，第一电阻(R1)的第一端作为所述检测模块(3)的输入端，第一电阻(R1)的第二端与第二电阻(R2)的第一端连接，第二电阻(R2)的第二端与地线连接；所述第一电阻(R1)的第二端作为所述检测模块(3)的输出端。4.根据权利要求1所述的IGBT驱动电路，其特征在于，所述同步模块(2)包括：第三电阻(R3)、第四电阻(R4)、第五电阻(R5)、第六电阻(R6)、第一电容(C1)、第二电容(C2)以及第三电容(C3)；其中，所述第三电阻(R3)的第一端与所述加热模块(1)的输入端连接，所述第三电阻(R3)的第二端与所述第四电阻(R4)的第一端连接；所述第四电阻(R4)的第二端与地线连接，所述第四电阻(R4)的第一端作为所述同步模块(2)的第一输出端(Vb)；所述第一电容(C1)与所述第四电阻(R4)并联连接；所述第五电阻(R5)的第一端与所述加热模块(1)的输出端连接，所述第五电阻(R5)的第二端与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈和辉，龚辉平，李硕勇，叶锦杭，雷志皓，缪辉，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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