一种通用传感器外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及通用传感器外壳，包括上壳体和下壳体，两者相互卡接以形成具有容纳空腔的中空壳体；上壳体的下端形成上壳体卡接部，上壳体卡接部的外表面且靠近上壳体的位置上设置有卡槽；下壳体的上端形成与上壳体卡接部配合的下壳体卡接部，下壳体卡接部的内表面且远离下壳体的位置上设置有与卡槽配合使用的卡钩，卡钩的上下两端与下壳体卡接部之间均开设有缝隙；上壳体的内壁上沿卡接方向设置有多个第一肋部；下壳体的内壁上沿卡接方向设置有多个第二肋部；下壳体上设置有插线孔和榫头。该传感器外壳可以较为方便快捷地进行组装和拆卸，还能对对壳体内的传感器起到保护，外壳还可以与具有卯孔结构的器件进行拼接与固定，从而方便搭建智能硬件。

【技术实现步骤摘要】
一种通用传感器外壳
本技术涉及传感器配件
，尤其涉及一种通用传感器外壳。
技术介绍
传感器是一种被广泛应用于现代社会的检测装置，能够感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定的规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、储存、显示、记录和控制等要求。传感器外壳是一个传感器的关键部分，它决定该传感器适用于何种环境。
技术实现思路
一要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是：提供一种通用传感器外壳。二技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供了如下技术方案：一种通用传感器外壳，所述外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体相互卡接以形成具有容纳空腔的中空壳体；所述上壳体的下端形成上壳体卡接部，所述上壳体卡接部的外表面且靠近所述上壳体的位置上设置有卡槽；所述下壳体的上端形成与所述上壳体卡接部配合的下壳体卡接部，所述下壳体卡接部的内表面且远离所述下壳体的位置上设置有与所述卡槽配合使用的卡钩，所述卡钩的上下两端与所述下壳体卡接部之间均开设有缝隙；所述上壳体的内壁上沿卡接方向设置有多个第一肋部；所述下壳体的内壁上沿卡接方向设置有多个第二肋部；所述下壳体上设置有插线槽口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用传感器外壳，其特征在于，所述外壳包括上壳体(1)和下壳体(2)，所述上壳体(1)和所述下壳体(2)相互卡接以形成具有容纳空腔的中空壳体；所述上壳体(1)的下端形成上壳体卡接部(11)，所述上壳体卡接部(11)的外表面且靠近所述上壳体(1)的位置上设置有卡槽(12)；所述下壳体(2)的上端形成与所述上壳体卡接部(11)配合的下壳体卡接部(21)，所述下壳体卡接部(21)的内表面且远离所述下壳体(2)的位置上设置有与所述卡槽(12)配合使用的卡钩(22)，所述卡钩(22)的上下两端与所述下壳体卡接部(21)之间均开设有缝隙；所述上壳体(1)的内壁上沿卡接方向设置有多个第一肋部(13)；...

【技术特征摘要】
1.一种通用传感器外壳，其特征在于，所述外壳包括上壳体(1)和下壳体(2)，所述上壳体(1)和所述下壳体(2)相互卡接以形成具有容纳空腔的中空壳体；所述上壳体(1)的下端形成上壳体卡接部(11)，所述上壳体卡接部(11)的外表面且靠近所述上壳体(1)的位置上设置有卡槽(12)；所述下壳体(2)的上端形成与所述上壳体卡接部(11)配合的下壳体卡接部(21)，所述下壳体卡接部(21)的内表面且远离所述下壳体(2)的位置上设置有与所述卡槽(12)配合使用的卡钩(22)，所述卡钩(22)的上下两端与所述下壳体卡接部(21)之间均开设有缝隙；所述上壳体(1)的内壁上沿卡接方向设置有多个第一肋部(13)；所述下壳体(2)的内壁上沿卡接方向设置有多个第二肋部(23)；所述下壳体(2)上设置有插线槽口(24)和榫头(25)。2.根据权利要求1所述的通用传感器外壳，其特征在于，所述卡槽(12)的数目为2个，且两者相对设置。3.根据权利要求1所述的通用传感器外壳，其特征在于，所述榫头(25)包括榫头主体和设置在所述榫头主体外侧的多个弧面凸起(26)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞忠达，
申请(专利权)人：北京哈工科教机器人科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11