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本实用新型涉及通用传感器外壳，包括上壳体和下壳体，两者相互卡接以形成具有容纳空腔的中空壳体；上壳体的下端形成上壳体卡接部，上壳体卡接部的外表面且靠近上壳体的位置上设置有卡槽；下壳体的上端形成与上壳体卡接部配合的下壳体卡接部，下壳体卡接部的内...
该专利属于北京哈工科教机器人科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京哈工科教机器人科技有限公司授权不得商用。

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