移动终端产品拆机检测及保护制造技术

一种用于终端的拆机检测方法，其中，处理器的至少两个GPIO分别与主板上的弹片和/或泡棉接触，所述弹片和/或泡棉与结构件接触来接地，所述结构件连接在外壳上，所述方法包括：所述终端检测所述GPIO的电位被拉高；响应于所述至少两个GPIO的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。

【技术实现步骤摘要】
移动终端产品拆机检测及保护
本专利技术实施例涉及通信领域，尤其涉及移动终端的拆机状态检测及硬件系统保护。
技术介绍
移动终端产品(包括但不限与平板及手机产品，笔记本电脑，智能穿戴设备，数据卡等)在维修及售后过程中很容易出现因不当拆机带来的问题，容易出现带电拆机器件烧毁或用户不当拆机导致问题后维保不易判断而引发用户投诉的问题现有技术一的技术方案：当整机装机完成后，在A，B壳组件(A壳组件：是指整机靠近LCD一边的结构半成品组件；B壳组件：是指整机靠近电池盖一边的结构半成品组件)合缝上增加一个易碎标签来解决，售后通过易碎标签的状态来判断用户是否进行过拆机。现有技术一有如下缺点：无法解决易碎标签粘贴之前拆机状态判断；因易碎标签市面上容易买到，用户自行拆机后可以再贴上易碎标签进行维保；无法有效解决拆机维修过程中带电插拔问题：因整机组装OK之后电池连接器会用钢片锁死，而LCD一般采取ZIF连接器，产线工程师拆机维修过程中经常会先拆LCD连接器，再断电池，而容易出现器件烧毁问题。现有技术二的技术方案通过增加一组磁铁和HALLsensor来进行拆机状态检测和保护。现有技术二的缺点：成本高，磁铁+H本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于终端的拆机检测方法，其中，处理器的至少两个GPIO分别与主板上的弹片和/或泡棉接触，所述弹片和/或泡棉与结构件接触来接地，所述结构件连接在外壳上，所述方法包括：所述终端检测所述GPIO的电位被拉高；响应于所述至少两个GPIO的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。

【技术特征摘要】
2017.09.18 CN 2017108428213;2018.01.05 CN 201810011.一种用于终端的拆机检测方法，其中，处理器的至少两个GPIO分别与主板上的弹片和/或泡棉接触，所述弹片和/或泡棉与结构件接触来接地，所述结构件连接在外壳上，所述方法包括：所述终端检测所述GPIO的电位被拉高；响应于所述至少两个GPIO的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：响应于所述两个GPIO的电位被拉高，所述终端切断背光电源。3.如前述任一权利要求所述的方法，进一步包括：响应于所述两个GPIO的电位被拉高，所述终端执行系统关机。4.如前述任一权利要求所述的方法，其中，所述结构件包括LCD背板或中框金属件。5.一种终...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜武爽，杨永祥，张浩杰，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44