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一种用于终端的拆机检测方法，其中，处理器的至少两个GPIO分别与主板上的弹片和/或泡棉接触，所述弹片和/或泡棉与结构件接触来接地，所述结构件连接在外壳上，所述方法包括：所述终端检测所述GPIO的电位被拉高；响应于所述至少两个GPIO的电位被...
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