【技术实现步骤摘要】
一种高压密封接触器中陶瓷与座板、接线柱钎焊连接工艺
本专利技术涉及一种钎焊连接工艺,尤其涉及一种新型的高压密封接触器中陶瓷与座板、接线柱钎焊连接工艺。技术背景目前,在高压密封接触器生产中,其陶瓷与座板、接线柱通过钎焊连接,从而达到绝缘、密封、承载的作用。因此陶瓷与座板、接线柱之间连接处的结合质量将直接影响到产品的使用性能和可靠性。在以往的高压密封接触器产品生产中,常常出现两问题:1)陶瓷接线柱金属化浆料涂抹不上产生虚镀,导致气相焊时在虚镀位置产生焊接缺陷;2)座板电镀结合力不良,导致气相焊时形成焊接缺陷。由于陶瓷与座板、接线柱的钎焊连接部位常出现泄漏,致使产品检漏合格率≤50%左右,无法满足高压密封接触器的技术要求。也正是上述原因而制约了高压密封接触器的高端发展。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:①陶瓷与接线柱的泄漏问题;②陶瓷与座板的泄漏问题。为解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案是:一种高压密封接触器中陶瓷与座板、接线柱钎焊连接工艺,包括下述两个步骤:第一步:在陶瓷与座板进行钎焊连接前,陶瓷、座板两个零件分别进行以下处理:陶瓷零件:涂鉬锰 ...
【技术保护点】
1.一种高压密封接触器中陶瓷与座板、接线柱钎焊连接工艺,其特征是:该工艺包括下述两个步骤:第一步:在陶瓷与座板进行钎焊连接前,陶瓷、座板两个零件分别进行以下处理:陶瓷零件:涂鉬锰+电镀镍+浸锡铅合金S‑Sn40PbA;座板零件:吹砂+电镀镍+浸锡铅合金S‑Sn40PbA;第二步:对陶瓷与座板、接线柱进行钎焊连接,由于材料表面改性,因而其钎焊连接过程的工艺参数为:所述接线柱材料为T(铜);所述陶瓷材料为A‑95;所述钎料为HLSnAgCu3.0‑0.5;所述钎焊温度为(230±5)℃,保温时间为5~8min;所述钎焊方法为气相焊。
【技术特征摘要】
1.一种高压密封接触器中陶瓷与座板、接线柱钎焊连接工艺,其特征是:该工艺包括下述两个步骤:第一步:在陶瓷与座板进行钎焊连接前,陶瓷、座板两个零件分别进行以下处理:陶瓷零件:涂鉬锰+电镀镍+浸锡铅合金S-Sn40PbA;座板零件:吹砂+电镀镍+浸锡铅合金S-Sn40P...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙爱帮,夏瑞,万晓华,
申请(专利权)人:贵州天义电器有限责任公司,
类型:发明
国别省市:贵州,52
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