电极的连接方法及电子基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。

Connection Method of Electrode and Manufacturing Method of Electronic Substrate

The invention provides a method for connecting electrodes by using conductive adhesives. The conductive adhesives contain (A) conductive particles, (B) epoxy resin, (C) activator and (D) curing agent, and the (A) component contains (A1) metal particles containing tin. The method has the following steps: coating process, coating the conductivity on the electrode of the first component. Adhesive; configuration process, electrodes of the second component on the conductive adhesive; and thermal curing process, heating at temperatures below the melting point of the component (A1) to solidify the conductive adhesive.

【技术实现步骤摘要】
电极的连接方法及电子基板的制造方法
本专利技术涉及电极的连接方法及电子基板的制造方法。
技术介绍
焊料组合物是在焊料粉末中混炼焊剂组合物(松香类树脂、活化剂及溶剂等)而制成糊状的混合物(例如，文献1(日本专利第5756067号))。在使用这样的焊料组合物将电子部件连接于电子基板时，可以通过焊接充分降低接合部分的电阻值。然而，在焊接中，通过形成电子基板的布线中的金属与焊料的合金层而接合。因此，例如在电子基板的布线极薄(例如1μm以下)的情况下，存在布线的金属向焊料中扩散，布线会破裂的问题。另一方面，作为代替焊料的接合材料，研究了导电性粘接剂。例如，文献2(日本特开2005-132854号公报)中记载了一种导电性粘接剂，其含有有机粘合剂和导电性粒子，所述有机粘合剂由一个碳上具有3个缩水甘油基的三官能环氧树脂、潜伏性固化剂、反应抑制剂构成。在使用这样的导电性粘接剂将电子部件连接于电子基板的情况下，可以利用树脂将电子部件牢固地连接于电子基板。但是，在使用了导电性粘接剂的情况下，与使用了焊料组合物的情况相比，存在接合部分的电阻值增高的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够降低连接部分的电阻值、且能够利用树脂牢固地粘接连接部分的电极的连接方法、以及使用了该方法的电子基板的制造方法。为了解决上述问题，本专利技术提供一种如下的电极的连接方法及电子基板的制造方法。本专利技术的电极的连接方法是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。在本专利技术的电极的连接方法中，所述(A)成分可以进一步含有(A2)熔点高于所述(A1)成分的熔点且不含有锡的导电性粒子。在本专利技术的电极的连接方法中，优选所述第一构件的电极及所述第二构件的电极中至少一者的厚度为1μm以下。本专利技术的电子基板的制造方法包括：通过所述的连接方法连接布线基板的电极和电子部件的电极，制造电子基板。根据本专利技术的电极的连接方法，能够降低连接部分的电阻值、且可以利用树脂牢固地粘接连接部分的原因尚未明确，但本专利技术人等推测如下。即，在本专利技术的电极的连接方法中，在使导电性粘接剂固化的热固化工序中，导电性粘接剂中的(A1)含有锡的金属粒子的金属在与待接触的金属((A)导电性粒子、或者第一构件或第二构件的电极)的界面扩散而合金化。由此，与通过仅使金属彼此接触来实现导通的现有的导电性粘接剂相比，能够降低连接部分的电阻值。需要说明的是，由于导电性粘接剂中的(C)活化剂的存在，能够使(A1)成分的表面及待接触的金属的表面活性化，而且使(A1)成分的金属容易扩散。另一方面，导电性粘接剂含有(B)环氧树脂及(D)固化剂，因此，通过利用热固化工序使其固化，能够利用树脂牢固地粘接连接部分。如上所述，本专利技术人等推测可以实现上述本专利技术的效果。根据本专利技术，可以提供一种能够降低连接部分的电阻值、且可以利用树脂牢固地粘接连接部分的电极的连接方法、以及使用了该方法的电子基板的制造方法。具体实施方式[导电性粘接剂]首先，对于本实施方式的电极的连接方法所使用的导电性粘接剂进行说明。本实施方式的导电性粘接剂含有以下说明的(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂及(D)固化剂。而且，具体而言，该导电性粘接剂是以含有(B)环氧树脂、(C)活化剂及(D)固化剂的树脂组合物作为粘合剂，并使(A)导电性粒子分散而成的。[(A)成分]本实施方式所使用的(A)导电性粒子具有(A1)含有锡的金属粒子。另外，(A)成分可以进一步含有(A2)熔点高于(A1)成分的熔点且不含有锡的导电性粒子。作为(A1)含有锡的金属粒子，可以适当使用公知的粒子，例如可以使用公知的焊料粉末。该(A1)成分的熔点优选高于环氧树脂的固化温度，更优选为120℃以上，特别优选为130℃以上。另外，从连接部分的电阻值的观点出发，该(A1)成分的熔点优选为250℃以下，更优选为200℃以下，特别优选为150℃以下。该(A1)成分优选仅由无铅的焊料粉末构成，但也可以是有铅的焊料粉末。作为该焊料粉末中的焊料合金，可举出以锡(Sn)为主成分的合金。另外，作为该合金的第二元素，可举出银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铋(Bi)、铟(In)及锑(Sb)等。另外，在该合金中，也可以根据需要添加其它元素(第三及以上的元素)。作为其它元素，可举出铜、银、铋、铟、锑及铝(Al)等。作为无铅的焊料粉末中的焊料合金，具体而言，可举出Sn/Ag、Sn/Ag/Cu、Sn/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Bi、Sn/In、Sn/Bi/In、Sn/Bi/Cu/Ni、Sn/Ag/Cu/Bi、Sn/Sb、Sn/Zn/Bi、Sn/Zn、Sn/Zn/Al、Sn/Ag/Bi/In、以及Sn/Ag/Cu/Bi/In/Sb等。该(A1)成分的平均粒径通常为1μm以上且40μm以下，从导电性的观点和也能够应对焊盘的间距狭窄的电子基板的观点出发，更优选为1μm以上且20μm以下，进一步优选为2μm以上且15μm以下，特别优选为3μm以上且12μm以下。需要说明的是，平均粒径可通过动态光散射式的粒径测定装置来测定。相对于(A)成分((A1)成分及(A2)成分的总量)100质量％，(A1)成分的配合量优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上，进一步优选为10质量％以上，特别优选为40质量％以上，最优选为50质量％以上。另外，(A1)成分的配合量的上限没有特别限定，例如为95质量％以下。在(A1)成分的配合量为上述范围内时，可以降低接合部分的电阻值。作为用于本实施方式的(A2)熔点高于上述(A1)成分的熔点且不含有锡的导电性粒子，只要是具有导电性且不含有锡的粒子(粉末)即可，可以适当使用公知的粒子。通过配合该(A2)成分，能够减少(A1)成分的配合量，可以减少树脂组合物中的活化剂的配合量。因此，能够延长得到的导电性粘接剂的寿命。作为该(A2)成分，可举出无机物粒子(镍、铜、银、碳等)、在无机物粒子的表面涂层了导电性高的金属(银、金等)而成的粒子、在有机物粒子的表面涂层了导电性高的金属(银、金等)而成的粒子等。在这些导电性粒子中，从导电性的观点出发，优选为银粒子。该(A2)成分的形状没有特别限定，可举出球状、薄片状、针状等。这些形状可以单独使用一种，也可以混合两种以上使用。例如，也可以将球状的粉末和薄片状的粉末混合。另外，其中，从导电性的观点出发，优选至少含有薄片状的粉末。另外，从同样的观点出发，优选为球状的粉末。该(A2)成分的平均粒径通常为0.1μm以上且40μm以下，从导电性的观点和也能够应对焊盘的间距狭窄的电子基板的观点出发，更优选为0.15μm以上且20μm以下，进一步优选为0.5μm以上且15μm以下，特别优选为1μm以上且12μm以下。另外，在(A1)成分的形状为球状的情况下，该平均粒径更优选为0.15μm以上且5μm以下，特别优选为0.15μm以上且3μm以下。需要说明的是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。

【技术特征摘要】
2017.09.14 JP 2017-1770911.一种电极的连接方法，其是使用导电性粘接剂将电极彼此连接的方法，所述导电性粘接剂含有(A)导电性粒子、(B)环氧树脂、(C)活化剂、以及(D)固化剂，且所述(A)成分包含(A1)含有锡的金属粒子，该方法具备：涂布工序，在第一构件的电极上涂布所述导电性粘接剂；配置工序，在所述导电性粘接剂上配置第二构件的电极；以及热固化工序，在低于所述(A1)成分的熔点的温度下进行加热，使所述导电性粘接剂固化。2.根据权利要求1所述的电极的连接方法，其中，所述(A)成分进一步含有(A2)熔点高于所述(A1)成分的熔点且不含有锡的导电性粒子。3.根据权利要求2所述的电极的连接方法，其中，所述(A1)成分的熔点为120℃以上且150℃以下，所述(A1)成分的配合量相对于所述(A)成分100质量％为5质量％以上。4.根据权利要求2所述的电极的连接方法，其中，所述(A1)成...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱原美华，谷口裕亮，杉泽义信，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP