一种芯片化保护装置封装外壳制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片化保护装置封装外壳，包括罩接于芯片化保护装置外部，设置有多个散热孔的防护罩；设置于防护罩的外部，与防护罩可拆卸连接的外壳。应用本实用新型专利技术实施例所提供的芯片化保护装置封装外壳，通过设置与防护罩壳拆卸连接的外壳，可以针对不同的环境要求设置不同的外壳，来应对不同的特殊环境，较大地提升了芯片化保护装置的寿命和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片化保护装置封装外壳
本技术涉及外设装置外壳
，特别是涉及一种芯片化保护装置封装外壳。
技术介绍
随着芯片技术的日臻成熟，在其强大的运算和处理信息能力和高集成度的优势下，智能变电站必将又迎来新一轮革命。芯片化保护装置作为其重要组成部分，一般露天安装，它的防护设计往往影响着装置本身的寿命和可靠性。现有的芯片化保护装置防护主要针对广域工况下进行了初步设计，其保护措施主要针对运行环境(散热、排水等)较均衡的地区。但是没有针对一些特殊的环境对其进行特别的应对措施，其使用寿命和可靠性大大降低。综上所述，如何有效地解决芯片化保护装置对特殊的使用环境没有特别的应对措施，其使用寿命和可靠性大大降低等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种芯片化保护装置封装外壳，包括：罩接于芯片化保护装置外部，设置有多个散热孔的防护罩；设置于所述防护罩的外部，与所述防护罩可拆卸连接的外壳。在本技术的一种具体实施方式中，所述防护罩通过设置于所述防护罩内侧与所述芯片化保护装置外周部的支撑柱罩接于所述芯片化保护装置外部，且所述防护罩内侧与所述芯片化保护装置的外周部之间存在间隙。在本技术的一种具体实施方式中，所述支撑柱为铜柱。在本技术的一种具体实施方式中，所述外壳设置有导轨，所述防护罩设置有与所述导轨卡接的滑块，所述外壳与所述防护罩通过所述导轨和所述滑块构成可拆卸连接结构。在本技术的一种具体实施方式中，所述外壳包括设置于壳体的过滤网和设置于所述壳体底部的排沙孔。在本技术的一种具体实施方式中，所述外壳包括上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体均为四棱锥形状且底部相贴合。在本技术的一种具体实施方式中，所述外壳包括伞状排水结构的顶部和设置于壳体外周部的通风散热孔；其中，所述通风散热孔的所在面与所述防护罩设置有通孔的所在面相向设置。在本技术的一种具体实施方式中，还包括：设置于所述壳体侧壁与所述顶部连接处的防水胶圈。在本技术的一种具体实施方式中，所述外壳为金属外壳。在本技术的一种具体实施方式中，所述金属外壳为不锈钢外壳。应用本技术实施例所提供的芯片化保护装置封装外壳，包括罩接于芯片化保护装置外部，设置有多个散热孔的防护罩；设置于防护罩的外部，与防护罩可拆卸连接的外壳。通过该芯片化保护装置设置有多个微凹散热孔的防护罩，可以防止阳光对芯片化保护装置的直接暴晒，防止高温对芯片化保护装置的影响，通过设置与防护罩壳拆卸连接的外壳，可以针对不同的环境要求设置不同的外壳，来应对不同的特殊环境，较大地提升了芯片化保护装置的寿命和可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例中一种芯片化保护装置、防护罩及外壳的连接结构的结构爆炸示意图；图2为本技术实施例中一种外壳的结构示意图；图3为本技术实施例中另一种外壳的结构示意图；图4为本技术实施例中另一种外壳的结构示意图。附图中标记如下：1-芯片化保护装置、2-防护罩、3-外壳、4-导轨、5-滑块、21-散热孔、22-通孔、31-第一壳体、32-过滤网、33-排沙孔、34-顶部、35-通风散热孔、36-帽状金属外壳、37-第二壳体。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1，图1为本技术实施例中一种芯片化保护装置、防护罩及外壳的连接结构的结构爆炸示意图，该芯片化保护装置封装外壳包括：罩接于芯片化保护装置1外部，并设置有多个散热孔22的防护罩2；设置于防护罩2的外部，与防护罩2可拆卸连接的外壳3。本技术实施例提供了一种芯片化保护装置封装外壳，如图1所示，该封装外壳3可以包括罩接于芯片化保护装置1外部的防护罩2，通过设置该防护罩2可以防止阳光直接对芯片化保护装置1进行暴晒。防护罩2可以设置有多个散热孔21，通过多个散热孔21对芯片化保护装置1运行时产生的热量及吸收的外部热量进行散热。散热孔21具体可以设置为锥形的略微向防护罩2内侧凹陷的散热孔21，在这种情况下，散热孔21起到散热的作用的同时，还可以对露珠等凝结液体起到引流的作用。该防护罩2还可以设置有与芯片化保护装置1的指示灯位置相对应的通孔22，使得运维人员不需要打开防护罩2就可以看到指示灯的亮灭情况，方便运维人员对芯片化保护装置1进行运维操作。该封装外壳3还可以包括设置于所述防护罩2外部的外壳3，该外壳3与防护罩2可拆卸连接，从而根据芯片化保护装置1所处的环境的不同，更换不同的外壳3对芯片化保护装置1进行相应的保护。例如，在西北或沙漠等风沙较大的地区，可以采用具有防沙作用的外壳3，在南方雨水较多的地区或常年气温较高的海岛、热带地区，可以采用具有防水作用的外壳3，在电磁环境较恶劣的站域，可以采用具有防电磁干扰作用的外壳3。应用本技术实施例所提供的芯片化保护装置封装外壳，包括罩接于芯片化保护装置外部，设置有多个散热孔的防护罩；设置于防护罩的外部，与防护罩可拆卸连接的外壳。通过该芯片化保护装置设置有多个微凹散热孔的防护罩，可以防止阳光对芯片化保护装置的直接暴晒，防止高温对芯片化保护装置的影响，通过设置与防护罩壳拆卸连接的外壳，可以针对不同的环境要求设置不同的外壳，来应对不同的特殊环境，较大地提升了芯片化保护装置的寿命和可靠性。在本技术的一种具体实施方式中，防护罩2通过设置于防护罩2内侧与芯片化保护装置1外周部的支撑柱罩接于芯片化保护装置1外部，防护罩2内侧与芯片化保护装置1的外周部之间存在间隙。基于上述实施例，防护罩2可以通过设置于防护罩2内侧与芯片化保护装置1外周部的支撑柱罩接于芯片化保护装置1，且防护罩2内侧与芯片化保护装置1的外周部之间存在间隙，在这种情况下，芯片化保护装置1运行时产生的热量及吸收的外部热量可以通过设置的间隙进行散热，避免芯片化保护装置1与防护罩2之间的高温空气对芯片化保护装置1的一些器件造成的损害，从而进一步延长芯片化保护装置1的使用寿命。在本技术的一种具体实施方式中，支撑柱为铜柱。基于上述实施例，用于连接防护罩2与芯片化保护装置1的支撑柱具体可以设置为铜柱，散热效果好，且铜柱耐腐蚀，不易生锈。在本技术的一种具体实施方式中，外壳3设置有导轨4，防护罩2设置有与导轨4卡接的滑块(5)，外壳3与防护罩2通过导轨4和滑块(5)构成可拆卸连接结构。外壳3可以设置有导轨4，防护罩2可以设置有与导轨4卡接的滑块(5)，外壳3与防护罩2通过导轨4与滑块(5)构成可拆卸连接结构，方便针对不同的环境，更换不同的外壳3对芯片化保护装置1进行防护，方便对外壳3的更换。具体的，可以在防护罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片化保护装置封装外壳，其特征在于，包括：罩接于芯片化保护装置(1)外部，设置有多个散热孔(21)的防护罩(2)；设置于所述防护罩(2)的外部，与所述防护罩(2)可拆卸连接的外壳(3)。

【技术特征摘要】
1.一种芯片化保护装置封装外壳，其特征在于，包括：罩接于芯片化保护装置(1)外部，设置有多个散热孔(21)的防护罩(2)；设置于所述防护罩(2)的外部，与所述防护罩(2)可拆卸连接的外壳(3)。2.根据权利要求1所述的芯片化保护装置封装外壳，其特征在于，所述防护罩(2)通过设置于所述防护罩(2)内侧与所述芯片化保护装置(1)外周部的支撑柱罩接于所述芯片化保护装置(1)外部，且所述防护罩(2)内侧与所述芯片化保护装置(1)的外周部之间存在间隙。3.根据权利要求2所述的芯片化保护装置封装外壳，其特征在于，所述支撑柱为铜柱。4.根据权利要求1所述的芯片化保护装置封装外壳，其特征在于，所述外壳(3)设置有导轨(4)，所述防护罩(2)设置有与所述导轨(4)卡接的滑块(5)，所述外壳(3)与所述防护罩(2)通过所述导轨(4)和所述滑块(5)构成可拆卸连接结构。5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片化保护装置封装外壳，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李肖博，匡晓云，习伟，于杨，劳焕景，
申请(专利权)人：南方电网科学研究院有限责任公司，中国南方电网有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东,44