【技术实现步骤摘要】
一种芯片化保护装置封装外壳
本技术涉及外设装置外壳
，特别是涉及一种芯片化保护装置封装外壳。
技术介绍
随着芯片技术的日臻成熟，在其强大的运算和处理信息能力和高集成度的优势下，智能变电站必将又迎来新一轮革命。芯片化保护装置作为其重要组成部分，一般露天安装，它的防护设计往往影响着装置本身的寿命和可靠性。现有的芯片化保护装置防护主要针对广域工况下进行了初步设计，其保护措施主要针对运行环境(散热、排水等)较均衡的地区。但是没有针对一些特殊的环境对其进行特别的应对措施，其使用寿命和可靠性大大降低。综上所述，如何有效地解决芯片化保护装置对特殊的使用环境没有特别的应对措施，其使用寿命和可靠性大大降低等问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种芯片化保护装置封装外壳，包括：罩接于芯片化保护装置外部，设置有多个散热孔的防护罩；设置于所述防护罩的外部，与所述防护罩可拆卸连接的外壳。在本技术的一种具体实施方式中，所述防护罩通过设置于所述防护罩内侧与所述芯片化保护装置外周部的支撑柱罩接于所述芯片化保护装置外部，且所述防护罩内...
【技术保护点】
1.一种芯片化保护装置封装外壳，其特征在于，包括：罩接于芯片化保护装置(1)外部，设置有多个散热孔(21)的防护罩(2)；设置于所述防护罩(2)的外部，与所述防护罩(2)可拆卸连接的外壳(3)。
【技术特征摘要】
1.一种芯片化保护装置封装外壳，其特征在于，包括：罩接于芯片化保护装置(1)外部，设置有多个散热孔(21)的防护罩(2)；设置于所述防护罩(2)的外部，与所述防护罩(2)可拆卸连接的外壳(3)。2.根据权利要求1所述的芯片化保护装置封装外壳，其特征在于，所述防护罩(2)通过设置于所述防护罩(2)内侧与所述芯片化保护装置(1)外周部的支撑柱罩接于所述芯片化保护装置(1)外部，且所述防护罩(2)内侧与所述芯片化保护装置(1)的外周部之间存在间隙。3.根据权利要求2所述的芯片化保护装置封装外壳，其特征在于，所述支撑柱为铜柱。4.根据权利要求1所述的芯片化保护装置封装外壳，其特征在于，所述外壳(3)设置有导轨(4)，所述防护罩(2)设置有与所述导轨(4)卡接的滑块(5)，所述外壳(3)与所述防护罩(2)通过所述导轨(4)和所述滑块(5)构成可拆卸连接结构。5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片化保护装置封装外壳，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：李肖博，匡晓云，习伟，于杨，劳焕景，
申请(专利权)人：南方电网科学研究院有限责任公司，中国南方电网有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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