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本实用新型公开了一种芯片化保护装置封装外壳，包括罩接于芯片化保护装置外部，设置有多个散热孔的防护罩；设置于防护罩的外部，与防护罩可拆卸连接的外壳。应用本实用新型实施例所提供的芯片化保护装置封装外壳，通过设置与防护罩壳拆卸连接的外壳，可以针对...该专利属于南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过南方电网科学研究院有限责任公司;中国南方电网有限责任公司授权不得商用。