一种防尘散热性低功耗工控主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防尘散热性低功耗工控主板，包括一主板主体和安装固定在主板主体上的散热装置，环绕主板主体一圈设有多个连接孔，相邻两个连接孔之间的距离相同，连接孔内的底部粘结固定一硅胶囊，硅胶囊的侧面开设有多个出风孔，硅胶囊内开设有一储气腔，硅胶囊的一端穿过连接孔底部，裸露在连接孔外侧；散热装置包括一壳体，壳体的左右两侧相对称的一体式的延伸部，延伸部的底部连接一伸缩管，任意一伸缩管插入一连接孔内；伸缩管的外侧粘结固定一支撑环。本实用新型专利技术结构简单，安装方便且稳定，能够对主板的顶面和底面同时进行散热防尘，具有良好的防尘散热效果；便于对散热风扇进行维修，拆卸简单。

【技术实现步骤摘要】
一种防尘散热性低功耗工控主板
本技术涉及一种防尘散热性低功耗工控主板。
技术介绍
工控主板是应用于工业场合的主板，被工业电脑所采用，根据需求可以适应宽温环境，可以适应恶劣环境，可以长时间高负荷工作等。现有的工控主板在使用时，散热效果差，不具备良好的防尘效果，容易使得工控主板功耗增加，容易损坏；目前，散热的方式一般是通过安装风扇，风扇长时间使用后往往会积灰，需要对风扇拆卸，较为麻烦。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是一种结构简单，能够解决上述问题的的防尘散热性低功耗工控主板。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种防尘散热性低功耗工控主板，包括一主板主体和安装固定在主板主体上的散热装置，环绕主板主体一圈设有多个连接孔，相邻两个连接孔之间的距离相同，连接孔内的底部粘结固定一硅胶囊，硅胶囊的侧面开设有多个出风孔，硅胶囊内开设有一储气腔，硅胶囊的一端穿过连接孔底部，裸露在连接孔外侧；散热装置包括一壳体，壳体的左右两侧相对称的一体式的延伸部，延伸部的底部连接一伸缩管，任意一伸缩管插入一连接孔内；伸缩管的外侧粘结固定一支撑环，支撑环的底部设有多个凹部，相邻两个凹部之间距离相同，支撑环的底部与主板主体相抵。作为优选的技术方案，壳体内设有一安装腔，安装腔的顶部通过螺丝固定一散热风扇，散热风扇的输风端朝下；安装腔延伸至延伸部内，延伸部的底部设有多个与安装腔相导通的导风孔；伸缩管插入导风孔通过强力胶粘结固定；壳体的底部设有一圆孔，圆孔的内壁设有内螺纹，圆孔内螺纹连接密封塞。作为优选的技术方案，连接孔的内直径自上而下不断缩小，伸缩管的底部与连接孔的中间处相抵。作为优选的技术方案，硅胶囊的顶部开设有多个与储气腔相导通的进风孔，进风孔与连接孔相导通。本技术的有益效果是：本技术结构简单，安装方便且稳定，能够对主板的顶面和底面同时进行散热防尘，具有良好的防尘散热效果；便于对散热风扇进行维修，拆卸简单。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的局部结构示意图；图2为本技术的A处的放大图；图3为本技术的硅胶囊的结构示意图；图4为本技术支撑环的主视图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1至4所示，包括一主板主体1和安装固定在主板主体1上的散热装置，环绕主板主体1一圈设有多个连接孔2，相邻两个连接孔2之间的距离相同，连接孔2内的底部粘结固定一硅胶囊3，硅胶囊3的侧面开设有多个出风孔4，硅胶囊内开设有一储气腔5，硅胶囊3的一端穿过连接孔底部，裸露在连接孔2外侧；散热装置5包括一壳体501，壳体501的左右两侧相对称的一体式的延伸部502，延伸部的底部连接一伸缩管6，任意一伸缩管6插入一连接孔内；伸缩管的外侧粘结固定一支撑环7，支撑环可采用铜制或者铝合金制成，具有良好的导热性，增加散热作用，支撑环7的底部设有多个凹部8，相邻两个凹部之间距离相同，支撑环7的底部与主板主体相抵。其中，壳体501内设有一安装腔503，安装腔503的顶部通过螺丝固定一散热风扇504，散热风扇504的输风端朝下；安装腔延伸至延伸部内，延伸部的底部设有多个与安装腔相导通的导风孔；伸缩管6插入导风孔通过强力胶粘结固定。其中，连接孔的内直径自上而下不断缩小，伸缩管的底部与连接孔的中间处相抵，起到支撑作用。其中，硅胶囊的顶部开设有多个与储气腔相导通的进风孔9，进风孔与连接孔相导通，通过进风孔使得储气腔内进入气流。其中，壳体的底部设有一圆孔，圆孔的内壁设有内螺纹，圆孔内螺纹连接密封塞10，通过螺纹拆卸密封塞，对散热风扇进行维修。工作原理：本装置可安装在电脑主机上，散热风扇与电脑主机上的电源相通。散热风扇启动后会产生气流，气流流向延伸部，进入到伸缩管内，在从伸缩管排出，排在连接孔内，再通过进风孔进入到硅胶囊内，使得硅胶囊内储存有气体，气体通过出风孔排出，对主板的底面进行除尘散热。在安装时，硅胶囊能够与安装的地方发生接触，注入气流后的硅胶囊起到良好的抗震性，使得主板安装更加稳定。在伸缩管往硅胶囊内注入气流时，一部分气流受到阻挡，容易向下排出，通过凹部排出，使得对主板的顶面进行防尘散热。维修时，通过拉伸伸缩管，便于调整散热装置，便于对散热装置内进行维修。本技术的有益效果是：本技术结构简单，安装方便，能够对主板的顶面和底面同时进行散热防尘，具有良好的防尘散热效果；便于对散热风扇进行维修，拆卸简单。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防尘散热性低功耗工控主板，包括一主板主体和安装固定在主板主体上的散热装置，其特征在于：环绕主板主体一圈设有多个连接孔，相邻两个连接孔之间的距离相同，连接孔内的底部粘结固定一硅胶囊，硅胶囊的侧面开设有多个出风孔，硅胶囊内开设有一储气腔，硅胶囊的一端穿过连接孔底部，裸露在连接孔外侧；散热装置包括一壳体，壳体的左右两侧相对称的一体式的延伸部，延伸部的底部连接一伸缩管，任意一伸缩管插入一连接孔内；伸缩管的外侧粘结固定一支撑环，支撑环的底部设有多个凹部，相邻两个凹部之间距离相同，支撑环的底部与主板主体相抵。

【技术特征摘要】
1.一种防尘散热性低功耗工控主板，包括一主板主体和安装固定在主板主体上的散热装置，其特征在于：环绕主板主体一圈设有多个连接孔，相邻两个连接孔之间的距离相同，连接孔内的底部粘结固定一硅胶囊，硅胶囊的侧面开设有多个出风孔，硅胶囊内开设有一储气腔，硅胶囊的一端穿过连接孔底部，裸露在连接孔外侧；散热装置包括一壳体，壳体的左右两侧相对称的一体式的延伸部，延伸部的底部连接一伸缩管，任意一伸缩管插入一连接孔内；伸缩管的外侧粘结固定一支撑环，支撑环的底部设有多个凹部，相邻两个凹部之间距离相同，支撑环的底部与主板主体相抵。2.根据权利要求1所述的一种防尘散...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓站，
申请(专利权)人：中芯智能时代深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44