一种24芯熔配一体化托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种24芯熔配一体化托盘，包括外盘和内盘，外盘的一侧设有若干适配器插槽，外盘的两侧分别固定安装有一个托架，外盘的内部设有内盘，内盘与外盘之间通过两个转座连接，内盘的一侧固定连接有横板，内盘的另一侧与横板之间固定连接有两个第一竖板和两个第二竖板，第一竖板上侧固定连接有两个绕线盘，绕线盘的上侧固定连接有四个挡托，两个第二竖板上分别固定安装有第一线柱和第二线柱，本实用新型专利技术一种24芯熔配一体化托盘，通过绕线盘、第一线柱和第二线柱的设置，可以将尾纤分成两股进行缠绕，多个绕线盘的设置，使得较长的尾纤也能被有序缠绕，避免尾纤错乱，便于操作人员检修。

【技术实现步骤摘要】
一种24芯熔配一体化托盘
本技术涉及一种一体化托盘，特别涉及一种24芯熔配一体化托盘，属于通讯网络设备

技术介绍
一体化托盘又叫一体化熔纤盘，用于光纤的熔接、分支工作，一体化托盘的盖可翻转，盘可叠加，因此一体化托盘的安装、使用都极为方便，24芯熔配一体化托盘是组合在光缆交接箱体内的，光缆的一部分光纤与尾纤熔接，用于连路调度，另一部分与其它光缆直接对接，总体来说24芯熔配一体化托盘是一种工程塑料注塑成型件，其具有阻燃、强度高、抗老化时间长等优点，现有24芯熔配一体化托盘内部结构存在缺陷，接线时，尾纤一般预留较长，因此熔接完成后，较长的尾纤在托盘内分布杂乱，不便于维修人员检修，虽然部分24芯熔配一体化托盘内设有绕线柱，但过多绕线柱的设置，使得24芯熔配一体化托盘的清理工作异常困难，积尘长时间堆积后，难以从托盘死角清除，给操作人员带来很大的不便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种24芯熔配一体化托盘。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种芯24芯熔配一体化托盘，包括外盘和内盘，所述外盘的一侧设有若干适配器插槽，所述外盘的两侧分别固定安装有一个托架，所述外盘的内部设有内盘，所述内盘与外盘之间通过两个转座连接，所述内盘的一侧固定连接有横板，所述内盘的另一侧与横板之间固定连接有两个第一竖板和两个第二竖板，所述第一竖板上侧固定连接有两个绕线盘，所述绕线盘的上侧固定连接有四个挡托，两个所述第二竖板上分别固定安装有第一线柱和第二线柱，所述内盘的内侧固定连接有芯片卡槽，所述芯片卡槽的下侧固定连接有四个底托，所述芯片卡槽的一侧且位于内盘上设有第一穿槽，所述内盘的一侧且位于外盘上设有第二穿槽。作为本技术的一种优选技术方案，所述横板、第一竖板和第二竖板均位于内盘的下侧。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一线柱位于第二线柱的下方。作为本技术的一种优选技术方案，四个所述绕线盘等距排列。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一穿槽与第二穿槽位于芯片卡槽的同一侧。本技术所达到的有益效果是：本技术一种24芯熔配一体化托盘，通过绕线盘、第一线柱和第二线柱的设置，可以将尾纤分成两股进行缠绕，多个绕线盘的设置，使得较长的尾纤也能被有序缠绕，避免尾纤错乱，便于操作人员检修，通过内盘和转座的设置，在内盘翻转后，24芯熔配一体化托盘内的死角较少，因此可以被快速冲洗，解决了现有一体化托盘的清理工作异常困难的问题。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的侧面剖视图。图中：1、外盘；2、内盘；3、适配器插槽；4、转座；5、托架；6、横板；7、第一竖板；8、第二竖板；9、第一线柱；10、第二线柱；11、绕线盘；12、挡托；13、芯片卡槽；14、底托；15、第一穿槽；16、第二穿槽。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1-2所示，一种24芯熔配一体化托盘，包括外盘1和内盘2，外盘1的一侧设有若干适配器插槽3，外盘1的两侧分别固定安装有一个托架5，外盘1的内部设有内盘2，内盘2与外盘1之间通过两个转座4连接，内盘2的一侧固定连接有横板6，内盘2的另一侧与横板6之间固定连接有两个第一竖板7和两个第二竖板8，第一竖板7上侧固定连接有两个绕线盘11，绕线盘11的上侧固定连接有四个挡托12，两个第二竖板8上分别固定安装有第一线柱9和第二线柱10，内盘2的内侧固定连接有芯片卡槽13，芯片卡槽13的下侧固定连接有四个底托14，芯片卡槽13的一侧且位于内盘2上设有第一穿槽15，内盘2的一侧且位于外盘1上设有第二穿槽16。横板6、第一竖板7和第二竖板8均位于内盘2的下侧，便于绕线工作的进行，第一线柱9位于第二线柱10的下方，使得两股尾纤可以分别被整理，四个绕线盘11等距排列，方便绕线，第一穿槽15与第二穿槽16位于芯片卡槽13的同一侧，便于光缆引入。具体的，本技术使用时，将熔接芯片卡接在芯片卡槽13内，将外线光缆由第一穿槽15和第二穿槽16引入，并与预置的尾纤在熔接芯片中熔接，预置尾纤的多余部分分两股分别绕过第一线柱9和第二线柱10，随后两股预置尾纤的多余部分在绕线盘11上缠绕，多个绕线盘11的设置，使得较长的尾纤也能被有序缠绕，避免尾纤错乱，便于操作人员检修，挡托12起到了限位作用，当需要清理托盘时，只需要转动内盘2即可，由于内盘2采用的是镂空的设计方式，其内部的清理死角较少，因此可以被快速冲洗。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种24芯熔配一体化托盘，包括外盘(1)和内盘(2)，其特征在于，所述外盘(1)的一侧设有若干适配器插槽(3)，所述外盘(1)的两侧分别固定安装有一个托架(5)，所述外盘(1)的内部设有内盘(2)，所述内盘(2)与外盘(1)之间通过两个转座(4)连接，所述内盘(2)的一侧固定连接有横板(6)，所述内盘(2)的另一侧与横板(6)之间固定连接有两个第一竖板(7)和两个第二竖板(8)，所述第一竖板(7)上侧固定连接有两个绕线盘(11)，所述绕线盘(11)的上侧固定连接有四个挡托(12)，两个所述第二竖板(8)上分别固定安装有第一线柱(9)和第二线柱(10)，所述内盘(2)的内侧固定连接有芯片卡槽(13)，所述芯片卡槽(13)的下侧固定连接有四个底托(14)，所述芯片卡槽(13)的一侧且位于内盘(2)上设有第一穿槽(15)，所述内盘(2)的一侧且位于外盘(1)上设有第二穿槽(16)。

【技术特征摘要】
1.一种24芯熔配一体化托盘，包括外盘(1)和内盘(2)，其特征在于，所述外盘(1)的一侧设有若干适配器插槽(3)，所述外盘(1)的两侧分别固定安装有一个托架(5)，所述外盘(1)的内部设有内盘(2)，所述内盘(2)与外盘(1)之间通过两个转座(4)连接，所述内盘(2)的一侧固定连接有横板(6)，所述内盘(2)的另一侧与横板(6)之间固定连接有两个第一竖板(7)和两个第二竖板(8)，所述第一竖板(7)上侧固定连接有两个绕线盘(11)，所述绕线盘(11)的上侧固定连接有四个挡托(12)，两个所述第二竖板(8)上分别固定安装有第一线柱(9)和第二线柱(10)，所述内盘(2)的内侧固定连接有芯片卡槽(13)，所述芯片卡槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯奕车，诸华军，
申请(专利权)人：泉州市安邦通信设备有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35