熔配一体化模块制造技术

技术编号:13872847 阅读:63 留言:0更新日期:2016-10-20 19:23
本实用新型专利技术公开了一种熔配一体化模块,包括有一终端盘及一盖合于终端盘前端上部的盖板,终端盘的前端处形成有至少二个适配器口,对应于每一适配器口的中间处形成有一安装口及一安装槽,安装口由第一矩形口及第二矩形口对称交叠形成,安装槽位于安装口的上方且包括由第一矩形口及第二矩形口的两端侧分别向外延伸形成的第一凹槽部和第二凹槽部。通过交叠的矩形形状的安装孔及盖板腔的配合,使得本实用新型专利技术可兼容FC适配器及SC适配器的左右同时出纤,解决了现有技术的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信行业物理连接设备领域,尤其涉及一种熔配一体化模块
技术介绍
现有的熔配一体化模块适配器接口结构单一,同一熔配一体化模块只能适用于一种适配器的一种出纤方式。如适用于SC适配器左出纤、适用于SC适配器右出纤、适用于FC适配器左出纤、或适用于FC适配器右出纤。实际应用时,需要根据应用的场景选择不同的熔接模块,同一熔配一体化模块不能兼容光纤适配器的左出纤及右出纤,也不能兼容不同种光纤适配器。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种可以兼容左右出纤,且兼容FC光纤适配器及SC光纤适配器的熔配一体化模块。为解决上述技术问题,本技术采用如下所述的技术方案:一种熔配一体化模块,包括有一终端盘及一盖合于终端盘前端上部的盖板,所述终端盘的前端处形成有至少二个适配器口,对应于每一适配器口的中间处形成有一安装口及一安装槽,所述安装口由第一矩形口及第二矩形口对称交叠形成,所述安装槽位于所述安装口的上方且包括由所述第一矩形口及第二矩形口的两端侧分别向外延伸形成的第一凹槽部和第二凹槽部。优选地,所述安装槽还包括一第一侧壁及一与所述第一侧壁相对的第二侧壁,所述第一侧壁及第二侧壁由所述第一凹槽部和第二凹槽部左右两侧边缘向 上延伸形成,所述第一侧壁包括有第一直角壁、第二直角壁,所述第二侧壁包括有第三直角壁、第四直角壁,所述第一直角壁与所述第三直角壁之间形成第一容置空间,所述第二直角壁与所述第四直角壁之间形成第二容置空间。优选地,所述盖板与所述适配器口相对的一面设盖板腔,所述盖板腔的形状与所述安装槽形状相匹配,所述盖板腔内部朝向所述适配器口设挡块。优选地,所述挡块沿所述盖板腔的边缘向所述盖板腔内部设置。 优选地,所述安装口还包括固定凸柱,所述固定凸柱设于所述第一矩形口与所述第二矩形口的交叠处。优选地,所述第一矩形口与所述第二矩形口的夹角在40度到90度之间。优选地,所述熔配一体化模块是12芯熔配一体化模块。本技术的有益技术效果在于:通过安装口和安装槽的设计,使得本技术可兼容FC适配器及SC适配器,而通过交叠的矩形口的设计,使得本技术可兼容左右同时出纤,解决了现有技术的缺陷。附图说明图1是熔配一体化模块的爆炸图。图2是适配器口的局部细节图。图3是盖板腔的局部细节图。具体实施方式为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本技术的目的、技术方案和优点,以下结合附图和实施例对本技术做进一步的阐述。在附图所示的实施例中,是以十二芯熔配一体化模块为例进行说明的,本领域技术人员可以理解地,本技术并不限定于十二芯熔配一体化模块。如图1所示,在此附图所示的实施例中,该熔配一体化模块1包括有终端 盘10、置于终端盘10上的熔接盘20、固定于熔接盘20上方的熔接芯片30、盖合于熔接盘上方的后盖板40、可旋转地连接于后盖板40前端的盖板50、以及固定于终端盘10前端一侧的导线套60。结合图2和图3所示,该终端盘10前端设适配器口11,该适配器口11包括有一形成于终端盘10底板上的安装口111及一形成于该安装口111上方处的安装槽112。其中,安装口111由第一矩形口111a与第二矩形口111b对称交叠形成,安装槽112包括由第一矩形口111a及第二矩形口111b的两端侧分别向外延伸形成的第一凹槽部112a和第二凹槽部112b。第一矩形口111a及第二矩形口111b的宽度略大于FC适配器连接板的宽度,第一矩形口111a及第二矩形口111b的长度略大于FC适配器连接板的长度,FC适配器的连接板可伸入第一矩形口111a及第二矩形口111b。而安装口111由第一矩形口111a及第二矩形口111b交叠形成,因此,可以适应FC适配器的左出纤和右出纤。第一凹槽部112a及第二凹槽部112b的宽度略大于SC适配器连接板的宽度,第一凹槽部112a及第二凹槽部112b的长度略大于SC适配器连接板的长度,SC适配器的连接板可卡入第一凹槽部112a及第二凹槽部112b,而安装槽112包括交叠的第一凹槽部112a及第二凹槽部112b,因此,安装槽112可以适应SC适配器的左出纤和右出纤。为方便使用,第一矩形口111a及第二矩形口111b交叠形成的夹角在40度到90度之间。安装口111还包括固定凸柱1111,固定凸柱1111设于第一矩形口111a及第二矩形口111b的交叠处。固定凸柱1111的设计便于卡紧固定FC适配器。安装槽112还包括相对设置的第一侧壁1121及第二侧壁1122。第一侧壁1121及第二侧壁1122由第一凹槽部112a及第二凹槽部112b的左右两侧边缘向上延伸形成,第一侧壁1121包括有第一直角壁1121a、第二直角壁1121b,第二 侧壁1122包括有第三直角壁1122a、第四直角壁1122b,第一直角壁1121a与第三直角壁1122a之间形成第一容置空间A,第二直角壁1121b与第四直角壁1122b之间形成第二容置空间B。当SC适配器装入安装槽112时,根据左、右出纤的需求,SC适配器的连接板将容置于第一容置空间A或第二容置空间B。第一侧壁1121及第二侧壁1122的设计便于固定SC适配器。于其他实施例中,亦可不设第一侧壁1121及第二侧壁1122,但为保证SC适配器的稳定安装,当不设置第一侧壁及第二侧壁时,第一凹槽部112a和第二凹槽部112b的深度应大于1mm。盖板50盖合于终端盘10前端的上部。盖板50与适配器口11相对的一面设盖板腔51,盖板腔51的形状与安装槽112形状相匹配,盖板腔内部设挡块52,挡块52沿盖板腔51边缘向盖板腔50内部设置。当SC适配器装入适配器口11时,SC适配器的连接板朝向盖板50的一端伸入盖板腔51内并与盖板腔51的底面相抵止,当FC适配器装入适配器口时,FC适配器的连接板朝向盖板50的一端伸入盖板腔51内并与挡块52相抵止。图3所示本实施例中,挡块52设于盖板腔51内壁,于其他实施例中,挡块52亦可设于盖板腔51内的其他位置。以上所述仅为本技术的优选实施例,而非对本技术做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进,凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰,均应落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种熔配一体化模块,包括有一终端盘及一盖合于终端盘前端上部的盖板,其特征在于,所述终端盘的前端处形成有至少二个适配器口,对应于每一适配器口的中间处形成有一安装口及一安装槽,所述安装口由第一矩形口及第二矩形口对称交叠形成,所述安装槽位于所述安装口的上方且包括由所述第一矩形口及第二矩形口的两端侧分别向外延伸形成的第一凹槽部和第二凹槽部。

【技术特征摘要】
1.一种熔配一体化模块,包括有一终端盘及一盖合于终端盘前端上部的盖板,其特征在于,所述终端盘的前端处形成有至少二个适配器口,对应于每一适配器口的中间处形成有一安装口及一安装槽,所述安装口由第一矩形口及第二矩形口对称交叠形成,所述安装槽位于所述安装口的上方且包括由所述第一矩形口及第二矩形口的两端侧分别向外延伸形成的第一凹槽部和第二凹槽部。2.如权利要求1所述的熔配一体化模块,其特征在于,所述安装槽还包括一第一侧壁及一与所述第一侧壁相对的第二侧壁,所述第一侧壁及第二侧壁由所述第一凹槽部和第二凹槽部左右两侧边缘向上延伸形成,所述第一侧壁包括有第一直角壁、第二直角壁,所述第二侧壁包括有第三直角壁、第四直角壁,所述第一直角壁与所述第三直角壁之间形成第一容置空间,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴波崔利俊高禄缘
申请(专利权)人:深圳康普盾科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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