A manufacturing process of unidirectional fibre circuit board is to fold two unidirectional fibre semi-cured sheets according to the direction of fibers, cover them with copper foil on and below the unidirectional fibre semi-cured sheets, face the semi-cured sheets on the rough surface of the copper foil, and face out on the smooth surface of the copper foil. Samples are obtained. After stacking several samples, the upper and lower parts are covered with mirror steel plates, and then placed in the vacuum press, and made by hot pressing process. One-way fibre copper clad board is obtained; one-way fibre copper clad board is cut into working board according to the direction of fibre cloth, then the copper foil surface of the working board is polished and dried, ink is coated on both sides of the drying board, then drying, exposure, film removal and etching circuit are carried out; the etched fibre circuit board is passivated to produce one-way fibre circuit board. The invention solves the defects of the traditional dipped glass cloth circuit board, such as low elasticity, no large-scale elastic deformation, easy warping deformation and low yield at low thickness, and is widely applicable to jacquard combs of textile machinery, ferroelectric actuators of automatic control system, etc.
【技术实现步骤摘要】
一种单向纤维电路板的制造工艺
本专利技术涉及到高弹性覆铜薄板的制造和弹性PCB电路板制造工艺，属于特殊覆铜板领域和材料领域的交叉领域。高弹性覆铜板因其优良的绝缘性、优异弹性、良好的操作加工性，广泛应用于纺织行业、医疗器械、航海军品等领域，具体涉及一种单向纤维电路板的制造工艺。
技术介绍
按照传统的覆铜板制造技术生产的浸胶玻璃布基覆铜板弹性极低，无法适应大尺度的弹性形变，难以适合在连续弹性变形场合下的覆铜板工作要求；此外，薄片覆铜板存在着厚度精度差、难以有效控制问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服传统覆铜板技术中存在的不足，提供一种良好弹性及优良绝缘性的单向纤维电路薄板的制造工艺。为实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案：一种单向纤维电路板的制造工艺，包括以下步骤：1)单向纤维覆铜板制造工艺：按照纤维走向将两张单向纤维半固化片叠好，在单向纤维半固化片上、下面分别用铜箔覆盖，铜箔粗糙面面向半固化片，铜箔光面朝外，得到试样，将多个试样叠好后，上、下面用镜面钢板覆盖，再放入真空压机内，通过热压工艺，制得单向纤维覆铜板；2)纤维电路板制造工艺：将单向纤维覆铜板按照纤维布走向裁成工作板，然后将工作板的铜箔面抛光，烘干，在烘好的工作板两面进行涂油墨，再烘干，曝光，脱膜，蚀刻线路；将蚀刻好的纤维电路板钝化，制得单向纤维电路板。本专利技术进一步的改进在于，步骤1)中试样的数量为10～15个。本专利技术进一步的改进在于，单向纤维半固化片按质量百分数计，树脂质量含量为34～37％，单向纤维质量含量为63～66％。本专利技术进一步的改进在于，单向纤维半固化片的凝胶化时间为...
【技术保护点】
1.一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)单向纤维覆铜板制造工艺：按照纤维走向将两张单向纤维半固化片叠好，在单向纤维半固化片上、下面分别用铜箔覆盖，铜箔粗糙面面向半固化片，铜箔光面朝外，得到试样，将多个试样叠好后，上、下面用镜面钢板覆盖，再放入真空压机内，通过热压工艺，制得单向纤维覆铜板；2)纤维电路板制造工艺：将单向纤维覆铜板按照纤维布走向裁成工作板，然后将工作板的铜箔面抛光，烘干，在烘好的工作板两面进行涂油墨，再烘干，曝光，脱膜，蚀刻线路；将蚀刻好的纤维电路板钝化，制得单向纤维电路板。
【技术特征摘要】
1.一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)单向纤维覆铜板制造工艺：按照纤维走向将两张单向纤维半固化片叠好，在单向纤维半固化片上、下面分别用铜箔覆盖，铜箔粗糙面面向半固化片，铜箔光面朝外，得到试样，将多个试样叠好后，上、下面用镜面钢板覆盖，再放入真空压机内，通过热压工艺，制得单向纤维覆铜板；2)纤维电路板制造工艺：将单向纤维覆铜板按照纤维布走向裁成工作板，然后将工作板的铜箔面抛光，烘干，在烘好的工作板两面进行涂油墨，再烘干，曝光，脱膜，蚀刻线路；将蚀刻好的纤维电路板钝化，制得单向纤维电路板。2.根据权利要求1所述的一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，步骤1)中试样的数量为10～15个。3.根据权利要求1所述的一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，单向纤维半固化片按质量百分数计，树脂质量含量为34～37％，单向纤维质量含量为63～66％。4.根据权利要求1所述的一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，单向纤维半固化片的凝胶化时间为130～150s，单向纤维半固化片的厚度为1.15～2.5mm。5.根据权利要求1所述的一种单向纤维电路板的制造工艺，其特征在于，热压工艺为：热压机启动后，当初始温度为40℃，初始压力为8kpa时，开始计时；10min时，温度升至80℃，压力升至12kpa；20min时，温度升至100℃，压力升至18kpa；45min时，温度升至110℃，压力升至22kpa；55min时，温度升至130℃，压力升至26kpa；60min时，温度升至140℃，压力升至30kpa；80min时，温度升至145℃，压力升至32kpa，至180min时，温度为145℃保持不变，压力为32kpa保持不变；210min时，温度降至120℃，压力为32kpa；220min时，温度降至80℃，压力为32kpa；230min时，温度降至40℃，压力仍为32kpa；240min时，温度降至30℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升高和降低过程均为匀速升降过程；或热压机启动后，至10kpa；18min时，温度升至90℃，压力升至18kpa；40min时，温度升至100℃，压力升至21kpa；60min时，温度升至120℃，压力升至25kpa；75min时，温度升至130℃，压力升至30kpa；100min时，温度升至140℃，压力升至32kpa；150和200min时，温度升至145℃保持不变，压力至32kpa保持不变；220min时，温度降至110℃，压力为32kpa；230min时，温度降至60℃，压力为32kpa；240min时，温度降至35℃，压力降至0kpa；整个温度和压力升...
【专利技术属性】
技术研发人员：张祥林，周文英，闫智伟，
申请(专利权)人：咸阳天华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西,61
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