固体摄像元件、制造方法以及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及固体摄像元件、制造方法和电子装置，能够抑制固体摄像元件封装件内部的光的不规则反射。所述固体摄像元件包括：平面布置的多个像素；连接部，用于连接至外部并且布置在通过接收入射光进行摄像的摄像区域的外侧；开口部，被形成为从摄像区域的光入射的光入射表面侧延伸至所述连接部。被周期性地布置的多个凸出部形成在沉头孔表面上，所述沉头孔表面是所述开口部内部的除所述连接部之外的表面，并且包括在比设置于所述摄像区域中或者所述摄像区域的外围区域中的并且含有有机物的层更低的位置处面向至少所述光入射表面侧的表面。本发明专利技术可以应用于背面照射型或层叠型CMOS图像传感器。

Solid-state camera elements, manufacturing methods and electronic devices

The invention relates to a solid-state camera element, a manufacturing method and an electronic device, which can suppress the irregular reflection of light inside the package of the solid-state camera element. The solid-state camera element includes: a plurality of pixels arranged in a plane; a connecting part for connecting to the outside and arranged on the outside of the photographing area for photographing by receiving incident light; and an opening part formed to extend from the light incident surface side of the photographing area to the connecting part. A plurality of protrusions arranged periodically are formed on the surface of the countersunk head hole, which is a surface inside the opening except for the connecting part, and includes a surface facing at least the light incident surface side at a lower position than that in the peripheral area of the photographing area or the photographing area and the layer containing organic matter. The invention can be applied to back irradiation type or cascade type CMOS image sensor.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固体摄像元件、制造方法以及电子装置
本专利技术涉及固体摄像元件、制造方法和电子装置，并且尤其涉及能够抑制固体摄像元件封装件内部的光的不规则反射的固体摄像元件、制造方法和电子装置。
技术介绍
在相关技术中，诸如互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器等的固体摄像元件例如由于功能提高而导致高度等增大。这导致用于固体摄像元件和外部之间进行连接的金属焊盘的结构被布置在固体摄像元件深挖掘部。因此，有时，设置在连接到金属焊盘的接合线的末端部处的配线接合球进入开口部分，该开口部分形成为用于使金属焊盘敞开。在这种情况下，有必要减少配线接合球的直径或者扩大开口部分使得能够插入剪切工具，以便进行用于测量金属焊盘和配线接合球之间的接合强度的剪切实验。另外，本申请的申请人提出了一种背面照射型固态摄像器件，其中，能够通过抑制在制造过程中形成的用于取出电极的开口部导致的级差的影响，制造高精度光学组件等(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本专利申请特开第2009-290229号
技术实现思路
本专利技术要解决的问题顺便提及地，担心发生如下问题：在如上所述的开口部被扩大以便能够插入剪切工具的结构中，发生不规则的光反射(例如，在开口部的内部的表面处被反射的光的二次反射)。另外，当这种光进入像素时，图像质量被降低。基于上述情况作出本专利技术，并且本专利技术旨在实现对于光在固体摄像元件封装件内部的不规则反射的抑制。解决问题的技术方案根据本专利技术的一个方面的固体摄像元件包括：摄像区域，在所述摄像区域中平面地布置有多个像素并且通过接收入射光进行摄像；连接部，所述连接部设置在所述摄像区域的更外侧并且用于连接至外部；开口部，所述开口部从光入射表面侧开口至所述连接部，光相对于所述摄像区域入射在所述光入射表面侧；和多个凸出部，所述多个凸出部形成在沉头孔表面上并且周期性地布置，所述沉头孔表面是所述开口部内部的除所述连接部之外的表面，并且也是在比设置于所述摄像区域中或者所述摄像区域的外围区域中的并且含有有机物的层更低的位置处面向至少所述光入射表面侧的表面。根据本专利技术的一个方面的制造方法是用于固体摄像元件的制造方法，该固体摄像元件包括：摄像区域，在所述摄像区域中平面地布置有多个像素并且通过接收入射光进行摄像；连接部，所述连接部设置在所述摄像区域的更外侧并且用于连接至外部；开口部，所述开口部从光入射表面侧开口至所述连接部，光相对于所述摄像区域入射在所述光入射表面侧；和多个凸出部，所述多个凸出部形成在沉头孔表面上并且周期性地布置，所述沉头孔表面是所述开口部内部的除所述连接部之外的表面，并且也是在比设置于所述摄像区域中或者所述摄像区域的外围区域中的并且含有有机物的层更低的位置处面向至少所述光入射表面侧的表面，并且所述制造方法包括：在挖掘所述开口部时，对透镜层进行蚀刻，从而通过转印透镜的形状而形成所述凸出部，在所述透镜层中，在位于比形成有所述凸出部的表面更高的位置处在所述摄像区域中针对每个所述像素形成有用于会聚光的所述透镜。根据本专利技术的一个方面的电子装置包括固体摄像元件，该固体摄像元件包括：摄像区域，在所述摄像区域中平面地布置有多个像素并且通过接收入射光进行摄像；连接部，所述连接部设置在所述摄像区域的更外侧并且用于连接至外部；开口部，所述开口部从光入射表面侧开口至所述连接部，光相对于所述摄像区域入射在所述光入射表面侧；和多个凸出部，所述多个凸出部形成在沉头孔表面上并且周期性地布置，所述沉头孔表面是所述开口部内部的除所述连接部之外的表面，并且也是在比设置于所述摄像区域中或者所述摄像区域的外围区域中的并且含有有机物的层更低的位置处面向至少所述光入射表面侧的表面。根据本专利技术的一个方面，以平面方式布置有多个像素；设置有连接部，所述连接部用于连接至外部并且设置在相较于通过接收反射光进行摄像的摄像区域的更外侧；形成有开口部，所述开口部从摄像区域的光入射的光入射表面侧开口至所述连接部。另外，在沉头孔表面上形成有周期性地布置的多个凸出部，所述沉头孔表面是所述开口部内部的除所述连接部之外的表面，并且也是在比设置于所述摄像区域中或者所述摄像区域的外围区域中的并且含有有机物的层更低的位置处面向至少所述光入射表面侧的表面。专利技术效果根据本专利技术的一个方面，能够抑制固体摄像元件封装件内部的光的不规则反射。附图说明图1示出应用本专利技术的固体摄像元件封装件的一个实施例的剖面示意性结构。图2是示出焊盘开口部附近的剖面示意性结构的图。图3是描绘用于形成凸出部的制造方法的图。图4是示出在焊盘开口部处的反射数据的图。图5提供了示出凸出部的其它示例性剖面形状的图。图6提供了示出凸出部的平面形状的变型的图。图7提供了示出多个凸出部的布置的周期性瓦解的布置示例的图。图8提供了示出多个凸出部的布置的周期性逐步瓦解的布置示例的图。图9提供了示出多个凸出部的在X方向上的布置周期性逐步瓦解并且在Y方向上的布置周期性也发生瓦解的布置示例的图。图10提供了示出多个凸出部的在X方向和Y方向上的布置周期性均刻意地瓦解的布置示例的图。图11提供了示出具有不同形状的凸出部以组合方式布置的布置示例的图。图12提供了示出具有不同形状的凸出部以组合方式布置的布置示例的图。图13提供了示出多个方形的凸出部的布置周期性瓦解的布置示例的图。图14提供了示出多个方形的凸出部的布置周期性逐步瓦解的布置示例的图。图15提供了图示多个方形的凸出部的在X方向上的布置周期性逐步瓦解并且在Y方向上的周期性也发生瓦解的布置示例的图。图16提供了示出多个三角形的凸出部的布置周期性瓦解的布置示例的图。图17提供了示出多个三角形的凸出部的布置周期性逐步瓦解的布置示例的图。图18提供了图示多个三角形的凸出部的在X方向上的布置周期性逐步瓦解并且Y方向上的周期性也发生瓦解的布置示例的图。图19示出线状延伸地形成的凸出部的布置示例的图。图20示出了以同心地延伸的方式形成的凸出部的布置示例。图21示出了以同心地延伸的方式形成的凸出部的布置示例。图22示出了以同心地延伸的方式形成的凸出部的布置示例。图23示出了以同心地延伸的方式形成的凸出部的布置示例。图24示出了以同心地延伸的方式形成的凸出部的布置示例。图25示出了以倾斜地延伸的方式形成的凸出部的布置示例。图26示出了以倾斜地延伸的方式形成的凸出部的布置示例。图27示出了以之字形垂直地延伸的方式形成的凸出部的布置示例。图28示出了以波浪形垂直地延伸的方式形成的凸出部的布置示例。图29是示出应用本专利技术的摄像器件的实施例的示例性构造的框图。图30是示出使用图像传感器的应用示例的图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细地说明应用本专利技术的具体实施例。图1是示出应用本专利技术的固体摄像元件封装件的实施例的剖面示意结构的图。如图1所示，固体摄像元件封装件11具有如下结构：通过固定到框架14的保护玻璃15密封摄像元件12，框架14具有围绕插入基板13外周的形状，摄像元件12布置在插入基板13上。例如，摄像元件12和框架14借助粘合剂固定至插入基板13，并且保护玻璃15也借助粘合剂固定到框架14。另外，可以在保护玻璃15的上侧布置防止光斑的板。摄像元件12设置有摄像区域21，在所述摄像区域21中平面地布置有用于接收通过光学系统(未示出)会聚的光的多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固体摄像元件，其包括：摄像区域，在所述摄像区域中平面地布置有多个像素并且通过接收入射光进行摄像；连接部，所述连接部设置在所述摄像区域的更外侧并且用于连接至外部；开口部，所述开口部从光入射表面侧开口至所述连接部，光相对于所述摄像区域入射在所述光入射表面侧；和多个凸出部，所述多个凸出部形成在沉头孔表面上并且周期性地布置，所述沉头孔表面是所述开口部内部的除所述连接部之外的表面，并且也是在比设置于所述摄像区域中或者所述摄像区域的外围区域中的并且含有有机物的层更低的位置处面向至少所述光入射表面侧的表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.15 JP 2016-1403801.一种固体摄像元件，其包括：摄像区域，在所述摄像区域中平面地布置有多个像素并且通过接收入射光进行摄像；连接部，所述连接部设置在所述摄像区域的更外侧并且用于连接至外部；开口部，所述开口部从光入射表面侧开口至所述连接部，光相对于所述摄像区域入射在所述光入射表面侧；和多个凸出部，所述多个凸出部形成在沉头孔表面上并且周期性地布置，所述沉头孔表面是所述开口部内部的除所述连接部之外的表面，并且也是在比设置于所述摄像区域中或者所述摄像区域的外围区域中的并且含有有机物的层更低的位置处面向至少所述光入射表面侧的表面。2.根据权利要求1所述的固体摄像元件，其中，所述开口部包括：浅挖掘部，所述浅挖掘部具有通过对作为所述开口部的整个区域进行浅挖掘而获得的形状；和深挖掘部，所述深挖掘部具有通过在所述浅挖掘部的一部分中对与所述连接部对应的区域进行深挖掘而获得的形状，并且所述凸出部形成在作为所述浅挖掘部的表面的所述沉头孔表面上。3.根据权利要求2所述的固体摄像元件，其中，在所述浅挖掘部中形成有所述凸出部的第一膜和在所述摄像区域的所述像素中形成有光电二极管的所述半导体基板之间层叠有第二膜，所述第二膜的折射率介于所述第一膜的折射率和所述半导体基板的折射率之间。4.根据权利要求1所述的固体摄像元件，其中，所述凸出部在低于设置在所述摄像区域中的有机膜的位置处形成在所述开口部的内部的所述沉头孔表面上。5.根据权利要求1所述的固体摄像元件，其中，所述凸出部形成为具有球形表面或非球形曲面的表面形状。6.根据权利要求1所述的固体摄像元件，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：西木戸健树，筱原武一，纳土晋一郎，近藤美里，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP