树脂成型品的接合方法技术

本发明专利技术对于具有比较高的耐热性的树脂成型品进行连接以使得树脂成型品的变形、中空部的变形被抑制得较小并获得充分的接合强度。在对由树脂组合物组成的树脂成型品进行接合的接合方法中，提供第一成型品(101)以及第二成型品(102)，向第一成型品(101)以及第二成型品(102)的表面的预定照射面(101a、102a)分别照射真空紫外光，对第一成型品(101)以及第二成型品(102)进行定位以使照射面(101a、102a)对置接触，对第一成型品(101)以及第二成型品(102)进行加压以使第一成型品(101)以及第二成型品(102)在各自的照射面(101a、102a)接合，树脂组合物为维卡软化温度140℃以上，第一成型品(101)以及第二成型品(102)在10MPa以上的压力下进行接合。

Bonding Method of Resin Molding Products

The invention connects a resin moulding product with relatively high heat resistance so that the deformation of the resin moulding product and the deformation of the hollow part are restrained to a lesser extent and sufficient bonding strength is obtained. In the bonding method for resin moulding products consisting of resin compositions, the first moulding product (101) and the second moulding product (102) are provided, the predetermined irradiation surfaces (101a, 102a) of the first moulding product (101) and the second moulding product (102) are irradiated with vacuum ultraviolet light respectively, and the first moulding product (101) and the second moulding product (102) are positioned so that the irradiation surfaces (101a, 102a) are paired. In contact, the first (101) and the second (102) are pressurized so that the first (101) and the second (102) are joined on their respective irradiation surfaces (101a, 102a). The resin composition is Vicat softening temperature above 140 C, the first (101) and the second (102) are joined under pressure above 10MPa.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂成型品的接合方法
本专利技术涉及一种照射光线来对树脂成型品进行接合的树脂成型品的接合方法。
技术介绍
一直以来，分析设备的流道、配管元件、电子控制单元(ECU：ElectronicControlUnit)的箱盖等由树脂组合物制成，并且采用在内部形成中空部的三维中空体。三维中空体大多数以由树脂组合物形成的树脂成型品的多个构成部件互相接合的方式构成。为了对树脂成型品的构成部件进行接合，提出了粘合剂、热熔焊等、各种接合技术。但是，虽然由粘合剂来对树脂成型品进行接合的技术能够在不使树脂成型品变形的情况下进行接合，但一般情况下粘合剂的固化要花费几小时因而生产率差，而且由于粘合剂漏露到中空部而造成槽埋没之类的问题，因而不适合微细的流道元件的接合。而且，对树脂成型品进行热熔焊的技术用几分钟便可接合，但接合了的树脂成型品有时会产生毛刺，或者在中空部发生热变形。此外，还提出了以通过真空紫外光(VUV)来对树脂成型品进行处理的方式来进行接合的技术(参照专利文献1-4、非专利文献1)。根据该技术，虽然树脂成型品的接合需要几分钟到几十分钟左右的时间，但接合了的树脂成型品的变形小、中空部的变形也小。专利文献1、2、非专利文献1中设想了树脂成型品由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)树脂、环状烯烃树脂等非晶性树脂形成，且接合强度在1MPa以下。专利文献3、4中设想了有机硅粘合。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-187730号公报专利文献2：日本特开2009-173894号公报专利文献3：日本特开2011-148104号公报专利文献4：日本特开2013-147018号公报非专利文献非专利文献1:谷口义尚及另外4人、“由光表面活性化而实现的环烯烃聚合物的接合：接合强度评价与在微流道中的应用”、表面技术、表面技术协会、2014、第65卷、第5号、第36-41页
技术实现思路
专利技术所要解决的课题另一方面，针对水泵元件等长期施加了热以及大的机械应力的成型品(尤其是三维中空体)，可利用耐热性高、且具有牢固稳定性质的树脂、例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、聚苯硫醚(PPS)树脂那样的结晶性热可塑性树脂。此外，还寻求在通过对由这种树脂形成的树脂成型品进行接合而制成三维中空体时，因接合而导致的树脂成型品的变形小、中空部的变形也小。虽然以由前述的真空紫外光来对树脂成型品进行处理的方式来进行接合的技术能够将树脂成型品的变形、中空部的变形抑制得较小，但设想了由非晶性树脂形成的树脂成型品的接合、有机硅粘合剂的固化。但是，例如在具有维卡软化温度140℃以上那样比较高的耐热性的树脂、尤其是对结晶性热可塑性树脂进行接合时，无法确保充分的接合强度。本专利技术是鉴于上述事实情况而提出的方案，本专利技术的目的在于提供一种即使在对由具有比较高的耐热性的树脂组合物形成的树脂成型品进行接合的情况下，也能够将树脂成型品的变形、中空部的变形抑制得较小，从而能够获得高接合强度(1MPa以上)那样的树脂成型品的接合方法。用于解决课题的方法为了解决上述课题，本专利技术所涉及的树脂成型品的接合方法，对由树脂组合物组成的树脂成型品进行接合，其包括以下步骤：提供出第一成型品以及第二成型品；分别向所述第一成型品以及所述第二成型品的表面的预定的照射区域照射真空紫外光；所述第一成型品以及所述第二成型品进行定位以使所述照射区域对置接触；对所述第一成型品以及所述第二成型品进行加压以使所述第一成型品以及所述第二成型品在各自的照射区域中接合，并且所述树脂组合物为维卡软化温度140℃以上，所述第一成型品以及所述第二成型品在10MPa以上的压力下进行接合。所述真空紫外光也可以向所述第一成型品以及所述第二成型品照射超过0分钟且15分钟以下的时间。所述树脂组合物也可以由热可塑性结晶性树脂形成。所述热可塑性结晶性树脂也可以含有聚缩醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚或液晶聚合物。所述第一成型品以及所述第二成型品各自表面也可以包括对置面，所述照射区域也可以包括所述对置面的至少一部分。在此，对置面是指，例如平坦面彼此那样可对置接触的表面，即使是具有凹凸的表面，只要是第一成型品的凹部与第二成型品的凸部(或者第一成型品的凸部与第二成型品的凹部)是可对应贴合的表面，则并无特别地限定。专利技术效果根据本专利技术，可对于具有比较高的耐热性的树脂组合物进行接合，以使得树脂成型品的变形、尤其是构成三维中空体的树脂成型品的中空部的变形被抑制得较小。此外，接合了的树脂成型品具有高接合强度。附图说明图1A为示意性地表示树脂成型品的接合方法的工序的图。图1B为示意性地表示树脂成型品的接合方法的工序的图。图1C为示意性地表示树脂成型品的接合方法的工序的图。图2为真空紫外光照射装置的照片。图3为接合试验片的照片。图4为表示PBT树脂组合物的照射时间与接合强度的关系的曲线图。图5为表示PPS树脂组合物的照射时间与接合强度的关系的曲线图。图6为表示POM树脂组合物的照射时间与接合强度的关系的曲线图。图7为表示LCP树脂组合物的照射时间与接合强度的关系的曲线图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术所涉及的树脂成型品的接合方法的实施方式进行详细说明。在本实施方式中，树脂组合物例如具有维卡软化温度140℃以上那样比较高的耐热性。该树脂组合物可以是热可塑性结晶性树脂。另外，本专利技术中的维卡软化温度是指，基于ISO306的B50法(试验载荷10N以及升温速度50℃/h)而测量出的值。作为热可塑性结晶性树脂，例如，也可以使用聚缩醛(POM)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、液晶聚合物(LCP)。热可塑性结晶性树脂一般为不透明的，但结晶度低的树脂也可以是半透明或者透明的。也可以在热可塑性结晶性树脂中添加玻璃纤维。此外，也可以在结晶性热可塑性树脂中添加具有极性官能团的化合物、弹性体。具有极性官能团的化合物既可以是双酚A环氧化合物、双酚F型环氧化合物、酚醛清漆型环氧化合物、脂肪族型环氧化合物、缩水甘油胺型环氧化合物等环氧系化合物，也可以是噁唑啉化合物、噁嗪化合物、碳化二亚胺化合物、二甲亚胺化合物。此外，弹性体既可以是乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物等烯烃系弹性体，也可以是丙烯酸系弹性体(例如丙烯酸系核壳聚合物)、氨基甲酸酯系弹性体、苯乙烯系弹性体、聚酯系弹性体、二烯系弹性体。在本实施方式中，使用由树脂组合物制成的第一成型品以及第二成型品并使它们互相接合。第一成型品以及第二成型品中包括表面互相接合的对置面，并且它们的对置面被形成为对应的形状。例如，第一成型品以及第二成型品的对置面也可以分别被形成为大致平坦。此外，对置面既可以是具有凹凸的表面，也可以是第一成型品的凹部与第二成型品的凸部(或者第一成型品的凸部与第二成型品的凹部)以对应的方式可贴合的表面。图1A至图1C为示意性地表示本实施方式的一系列的工序的图。如图1A所示，准备第一成型品101，利用真空紫外光照射装置20向第一成型品101的照射面101a照射真空紫外(VUV)光。在此，真空紫外光是指，在紫外光之内波长为200nm以下的光，并不一定是在真空中进行照射的光，但该波长域的紫外光经空气的吸收大，因此在空气中进行照射的情本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂成型品的接合方法，其对由树脂组合物组成的树脂成型品进行接合，包括以下步骤：提供第一成型品以及第二成型品，分别向所述第一成型品以及所述第二成型品的表面的预定照射区域照射真空紫外光，对所述第一成型品以及所述第二成型品进行定位以使所述照射区域对置接触，对所述第一成型品以及所述第二成型品进行加压以使所述第一成型品以及所述第二成型品在各自的照射区域中接合，所述树脂组合物为维卡软化温度在140℃以上，所述第一成型品以及所述第二成型品在10MPa以上的压力下进行接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.13 JP 2016-1384711.一种树脂成型品的接合方法，其对由树脂组合物组成的树脂成型品进行接合，包括以下步骤：提供第一成型品以及第二成型品，分别向所述第一成型品以及所述第二成型品的表面的预定照射区域照射真空紫外光，对所述第一成型品以及所述第二成型品进行定位以使所述照射区域对置接触，对所述第一成型品以及所述第二成型品进行加压以使所述第一成型品以及所述第二成型品在各自的照射区域中接合，所述树脂组合物为维卡软化温度在140℃以上，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：权田光宏，广田晋一，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP