一种半导体芯片封装方法技术

本申请公开了一种半导体芯片封装方法，所述封装方法包括：提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端凸出于所述透明保护层，以从所述透明保护层露出；利用具有导电性能的折板电性连接所述金属件的所述第一端和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。通过上述方式，本申请能够提高芯片的感光效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装方法
本申请涉及半导体
，特别是涉及一种半导体芯片封装方法。
技术介绍
具有感光区的芯片是摄像设备十分重要的组成部分，为保护芯片的感光区，常用的封装方法包括：在芯片的感光区的上方增加透明玻璃盖板以保护芯片的感光区。本申请的专利技术人在长期研究过程中发现，一方面，由于透明玻璃盖板厚度一般较厚，光线穿透透明玻璃时会发生折射、反射和能量损失等，会使芯片的感光效果变差；另一方面，透明玻璃盖板与芯片之间通过胶连接，使用较长时间后，胶容易脱落，外界灰尘容易进入芯片的感光区，进而影响芯片的感光效果。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种半导体芯片封装方法，能够提高芯片的感光效果。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种半导体芯片封装方法，所述方法包括：提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端凸出于所述透明保护层，以从所述透明保护层露出；利用具有导电性能的折板电性连接所述金属件的所述第一端和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。其中，所述提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端从所述透明保护层露出，包括：提供圆片，所述圆片设有多个矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽，所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；在所述焊盘背对所述芯片一侧形成金属件；在所述芯片正面形成透明保护层，所述透明保护层覆盖所述感光区，且所述透明保护层与所述芯片的所述正面之间的高度小于所述金属件的所述第一端与所述芯片的所述正面之间的高度，所述金属件的第一端从所述透明保护层露出；对所述圆片的所述划片槽进行切割，以切割掉划片槽对应的圆片和透明保护层，进而获得单颗芯片。其中，所述在所述芯片正面形成透明保护层，包括：在所述芯片正面利用旋涂、点胶或印刷的方式形成所述透明保护层，并使所述透明保护层固化。其中，所述使所述透明保护层固化包括：利用紫外线照射或者烘烤的方式使所述透明保护层固化。其中，所述在所述芯片正面形成透明保护层之前，所述方法包括：在所述金属件的所述第一端表面设置阻挡层；所述在所述芯片正面形成透明保护层之后，所述方法包括：去除所述阻挡层，以使所述第一端表面露出。其中，所述金属件为金属凸柱，所述在所述焊盘背对所述芯片一侧形成金属件，包括：利用电镀工艺在所述焊盘背对所述芯片一侧形成金属凸柱。其中，所述折板包括互相连接的第一部和第二部；所述第一部与所述芯片的正面平行，且所述第一部沿朝向所述芯片方向延伸；所述第二部与所述芯片的侧壁平行，且所述第二部紧靠所述芯片的侧壁设置；所述第一部与所述金属件的所述第一端电连接，所述第二部面向所述电路板一侧与所述电路板电连接。其中，所述折板包括第一部、第二部、第三部；其中，所述第一部通过所述第二部与所述第三部连接，所述第一部与所述芯片的正面平行，且所述第一部沿朝向所述芯片方向延伸；所述第二部与所述芯片的侧壁平行，且所述第二部紧靠所述芯片的侧壁设置；所述第三部向远离芯片方向延伸，且所述第三部与所述电路板的表面平行，所述第一部与所述金属件的所述第一端电连接，所述第三部面向所述电路板一侧与所述电路板电连接。其中，所述折板为全金属材料；或者，所述折板包括金属材料和位于金属材料周围的绝缘材料。其中，所述利用具有导电性能的折板电性连接所述金属件的所述第一端和电路板之前，所述方法包括：利用胶膜将所述芯片的背面与所述电路板固定。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的封装方法中透明保护层是直接在芯片正面形成，一方面，该方式可以控制透明保护层的厚度，相对于传统的设置透明玻璃的方式，透明保护层的厚度小于透明玻璃的厚度，进而可以减少光线折射、反射和能量损失等，提高芯片的感光效果；另一方面，由于透明保护层直接在芯片正面形成，透明保护层与芯片正面脱离的概率较低，进而降低对使用环境的无尘要求；再一方面，该方式中采用折板连接金属件和电路板，折板与电路板接触的一侧具有良好的平整度，从而可以提高芯片与电路板连接的水平度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为本申请半导体芯片封装方法一实施方式的流程示意图；图2为图1中步骤S101一实施方式的流程示意图；图3为图2中步骤S201-S204对应的半导体封装器件的结构示意图；图4为本申请半导体封装器件一实施方式的结构示意图；图5为本申请半导体封装器件另一实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1，图1为本申请半导体芯片封装方法一实施方式的流程示意图，该封装方法包括：S101：提供芯片，芯片包括正面和背面，芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且焊盘背对芯片一侧形成有金属件，芯片的正面形成有透明保护层，且金属件的第一端凸出于透明保护层，以从透明保护层露出。具体地，芯片的感光区是半导体封装器件中较为重要的部分，若感光区裸露，外界颗粒物容易对感光区造成污染，影响感光区的成像效果，因此，对芯片的感光区进行保护是十分必要的。在一个实施方式中，请一并参阅图2和图3，其中图2为图1中步骤S101一实施方式的流程示意图，图3为图2中步骤S201-S204对应的半导体封装器件的结构示意图。上述步骤S101具体包括：S201：提供圆片1，圆片1设有多个矩阵排列的芯片10，芯片10之间设有划片槽12，圆片1包括正面14及背面16，芯片10的正面14即圆片1的正面14，芯片10的背面16即圆片1的背面16，芯片10的正面14设置有感光区100和位于感光区100周围的焊盘102。具体结构如图3a所示。S202：在焊盘102背对芯片10一侧形成金属件18。具体地，请参阅图3b，在一个应用场景中，金属件18为金属凸柱，可以利用电镀工艺在焊盘102背对芯片10一侧形成金属凸柱。电镀工艺包括局部电镀、复合电镀、脉冲电镀、电铸、机械镀等方式，金属凸柱的材质可以为镍、铬、铜、锌、镉、合金等具有导电性的金属材料，本申请对此不做限定。S203：在芯片10正面14形成透明保护层11，透明保护层11覆盖感光区100，且透明保护层11与芯片10的正面14之间的高度小于金属件18的第一端180与芯片10的正面14之间的高度，金属件18的第一端180从透明保护层11露出。具体地，请参阅图3c，在一个应用场景中，形成透明保护层11的方法可以是：在芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端凸出于所述透明保护层，以从所述透明保护层露出；利用具有导电性能的折板电性连接所述金属件的所述第一端和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端凸出于所述透明保护层，以从所述透明保护层露出；利用具有导电性能的折板电性连接所述金属件的所述第一端和电路板，以使得所述芯片与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述提供芯片，所述芯片包括正面和背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘，且所述焊盘背对所述芯片一侧形成有金属件，所述芯片的正面形成有透明保护层，且所述金属件的第一端从所述透明保护层露出，包括：提供圆片，所述圆片设有多个矩阵排列的芯片，所述芯片之间设有划片槽，所述圆片包括正面及背面，所述芯片的正面即所述圆片的正面，所述芯片的背面即所述圆片的背面，所述芯片的正面设置有感光区和位于感光区周围的焊盘；在所述焊盘背对所述芯片一侧形成金属件；在所述芯片正面形成透明保护层，所述透明保护层覆盖所述感光区，且所述透明保护层与所述芯片的所述正面之间的高度小于所述金属件的所述第一端与所述芯片的所述正面之间的高度，所述金属件的第一端从所述透明保护层露出；对所述圆片的所述划片槽进行切割，以切割掉划片槽对应的圆片和透明保护层，进而获得单颗芯片。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述在所述芯片正面形成透明保护层，包括：在所述芯片正面利用旋涂、点胶或印刷的方式形成所述透明保护层，并使所述透明保护层固化。4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述使所述透明保护层固化包括：利用紫外线照射或者烘烤的方式使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞国庆，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32