高散热性控制器底座制造技术

技术编号:20589266 阅读:45 留言:0更新日期:2019-03-16 07:16
本申请公开了一种高散热性控制器底座。该装置包括:底座主体,以及设于所述底座主体的内腔的用于将MOS管的热量导走的散热凸台;所述散热凸台环绕设于所述底座主体内腔的周围。因而使所述散热凸台能够与电路板中边缘的MOS管相贴合,进而达到了将电路板中的MOS管的热量导走的目的,从而实现了简化对所述MOS管进行散热的技术效果,并且加工工艺简单,能够有效保障所述MOS管的安全,不会对其造成损坏,进而解决了由于相关技术中为了对直插MOS管进行散热,需要对直插MOS管采用贴片工艺,且贴片工艺需要将MOS管再加工,并变形安装到平铝板,而造成的加工工艺复杂,MOS易受损的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
高散热性控制器底座
本申请涉及电子零件加工制造领域,具体而言,涉及一种高散热性控制器底座。
技术介绍
新能源电动汽车零排放尾气,有效的减少了汽车尾气污染,并且运行成本低,因此电动汽车在代步,旅游景点等环境要求较高的地方应用越来越多,电动汽车核心3电部件由电机控制器,电机和电池组成;电机多为交流电机,配交流控制器,电池输出直流电由控制器逆变为交流驱动电机。为了对直插MOS管进行散热,现有基本采用直插MOS的贴片工艺需要将MOS再加工,变形安装到平铝板,加工工艺复杂,MOS易受损。针对相关技术中存在的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种高散热性控制器底座,以解决相关技术中存在的问题。为了实现上述目的,根据本申请的一个方面,提供了一种高散热性控制器底座。根据本申请的高散热性控制器底座包括:底座主体,以及设于所述底座主体的内腔的用于将MOS管的热量导走的散热凸台;所述散热凸台环绕设于所述底座主体内腔的周围。进一步的,如前述的高散热性控制器底座,所述散热凸台共设有三面,呈U形设于所述底座主体的内腔的周围。进一步的,如前述的高散热性控制器底座,还包括:用于将所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热性控制器底座,其特征在于,包括:底座主体,以及设于所述底座主体的内腔的用于将MOS管的热量导走的散热凸台;所述散热凸台环绕设于所述底座主体内腔的周围。

【技术特征摘要】
1.一种高散热性控制器底座,其特征在于,包括:底座主体,以及设于所述底座主体的内腔的用于将MOS管的热量导走的散热凸台;所述散热凸台环绕设于所述底座主体内腔的周围。2.根据权利要求1所述的高散热性控制器底座,其特征在于,所述散热凸台共设有三面,呈U形设于所述底座主体的内腔的周围。3.根据权利要求1所述的高散热性控制器底座,其特征在于,还包括:用于将所述MOS管与所述散热凸台夹紧的弹簧夹;所述散热凸台外侧面还设有一沟壑,用于将所述弹簧夹能嵌位固定在所述散热凸台上。4.根据权利要求3所述的高散热性控制器底座,其特征在于,所述弹簧夹的长度为所述MOS管的N倍,其中,N为大于等于1的整数。5.根据权利要求4所述的高散热性控制器底座,其特征在于,所述散热凸台外...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩彦杰那尔才孟琦芳
申请(专利权)人:北京友信宏科电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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