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本申请公开了一种高散热性控制器底座。该装置包括：底座主体，以及设于所述底座主体的内腔的用于将MOS管的热量导走的散热凸台；所述散热凸台环绕设于所述底座主体内腔的周围。因而使所述散热凸台能够与电路板中边缘的MOS管相贴合，进而达到了将电路板中...
该专利属于北京友信宏科电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京友信宏科电子科技股份有限公司授权不得商用。

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