The method of judging virtual solder joints based on infrared thermal image test data includes the following steps: 1) using pulse heat source to excite the test object; 2) obtaining the excess temperature-time curve of the descending section; 3) determining the logarithmic coordinate curve; 4) obtaining the differential equation of the higher-order fitting curve; 5) judging whether the test object is a virtual solder joint according to the higher-order coefficient of the differential equation of the higher-order fitting curve. The method of the invention effectively extracts the intrinsic information of the thermal characteristics of solder joints, solves the difficult problem of distinguishing the existing virtual solder joints thermal image test data from the normal solder joints test data; the processing contrast of the virtual solder joints thermal image test data is high, and reduces the background noise caused by uneven heating and external heat flow.
【技术实现步骤摘要】
基于红外热像测试数据判定虚焊焊点的方法
本专利技术涉及基于红外热像测试数据判定虚焊焊点的方法,属于虚焊焊点无损检测
技术介绍
焊点是电路板的一种典型组成单元,是航空、航天器电源结构中传递电信号,提供机械连接的结构单元。焊点的失效将导致器件乃至整个系统失效。随着焊点尺寸的越来越小,焊点成薄弱的连接环节,电子产品在机械震动冲击过程中,电路板与芯片之间的细小焊点连接是最容易发生破坏的部位,电子产品在运送和服役过程中不可避免的受到温度循环、振动、冲击等因素的作用而导致产品失效。在航天器及军用装备电子产品生产以及贮存过程中,高密度PCB板由于贴装过程各种环境因素以及加工误差的影响,可能导致板载元器件焊盘表面锈蚀、氧化、污染等虚焊类贴装缺陷,如果在生产工序的最后环节进行检测发现电路板缺陷,将付出十分巨大的代价,甚至会导致整块贴装板甚至是整个电子产品的报废。目前国内外各种检测技术各有利弊,互为补充,但仍不能保证100%检测出焊点的缺陷。例如一些冷焊、局部润湿不良、油污氧化、孔洞、夹杂等焊点,其外观正常,又有电气连接,这种类型缺陷统称为虚焊类缺陷。焊点虚焊类缺陷的检测问题一直是是现今电子产品检测的世界性难题。红外测试主要依靠过余温度进行虚焊类缺陷辨识,但虚焊类缺陷对应的过余温度信号与正常焊点差别较小,导致焊点虚焊缺陷本征热阻信号难以辨识;此外,背景热辐射干扰较大,单纯放大或降倍的方法,可能会造成缺陷信息淹没或丢失,增大虚焊本征信号的提取难度。哈尔滨工业大学ZL01140590.2号专利《检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法》公开了一种对于外观正常的具有缺陷的焊点 ...
【技术保护点】
1.基于红外热像测试数据判定虚焊焊点的方法,其特征在于,包括步骤如下:1)选取待测试的焊点作为测试对象,使用脉冲热源激励测试对象;2)采集测试对象表面在脉冲热源激励影响产生的温度变化,生成过余温度时间曲线;3)提取步骤2)过余温度时间曲线中温度下降段的过余温度时间曲线;4)对下降段过余温度时间曲线的横纵坐标同时求对数,获得双对数坐标曲线;5)将步骤4)获得的双对数坐标曲线中的离散点进行高阶次的多项式拟合,获得高阶次拟合曲线方程;6)对步骤5)获得的高阶次拟合曲线方程求导,获得高阶次拟合曲线的微分方程;7)将所述高阶次拟合曲线的微分方程与标准焊点的微分方程中最高阶次项系数做差,获得做差的差值,若所述差值的绝对值大于0.1,则判定该测试对象为虚焊焊点,完成判定工作;若所述差值的绝对值小于或等于0.1,则判定该测试对象不是虚焊焊点,进入步骤8)。8)判断所述高阶次拟合曲线的微分方程对应的微分曲线是否存在奇点,若存在奇点,则判定该测试对象为虚焊焊点,完成判定工作;若不存在奇点,则判定该测试对象非虚焊焊点,完成判定工作。
【技术特征摘要】
1.基于红外热像测试数据判定虚焊焊点的方法,其特征在于,包括步骤如下:1)选取待测试的焊点作为测试对象,使用脉冲热源激励测试对象;2)采集测试对象表面在脉冲热源激励影响产生的温度变化,生成过余温度时间曲线;3)提取步骤2)过余温度时间曲线中温度下降段的过余温度时间曲线;4)对下降段过余温度时间曲线的横纵坐标同时求对数,获得双对数坐标曲线;5)将步骤4)获得的双对数坐标曲线中的离散点进行高阶次的多项式拟合,获得高阶次拟合曲线方程;6)对步骤5)获得的高阶次拟合曲线方程求导,获得高阶次拟合曲线的微分方程;7)将所述高阶次拟合曲线的微分方程与标准焊点的微分方程中最高阶次项系数做差,获得做差的差值,若所述差值的绝对值大于0.1,则判定该测试对象为虚焊焊点,完成判定工作;若所述差值的绝对值小于或等于0.1,则判定该测试对象不是虚焊焊点,进入步骤8)。8)判断所述高阶次拟合曲线的微分方程对应的微分曲线是否存在奇点,若存在奇点,则判定该测试对象为虚焊焊点,完成判定工作;若不存在奇点,则判定该测试对象非虚焊焊点,完成判定工作。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐丽霞,杨耀东,郭兴旺,周双锋,李大海,马宁,李晶,吕海青,谷振杰,
申请(专利权)人:北京卫星制造厂有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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