一种PCB板板边PTH半孔的加工方法技术

本发明专利技术涉及电路板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其技术方案要点是：一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其包括以下步骤：步骤S1：在电路板的去除区域与保留区域两者的边界处钻出孔槽，孔槽具有位于保留区域的第一半孔和位于去除区域的第二半孔；步骤S2：对电路板镀锡处理；步骤S3：在所述孔槽处钻切削孔，以切除第一半孔与所述边界相交处的两个角；步骤S4：从孔槽的中心分别向相反的方向沿所述边界切割电路板，以成型PCB板的板边，使第一半孔成型在PCB板的板边上。根据本发明专利技术提供的技术方案，可避免单一方向加工导致成型时此处由于拉扯铜皮产生的毛刺，披锋等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板板边PTH半孔的加工方法
本专利技术涉及电路板加工
，特别涉及一种PCB板板边PTH半孔的加工方法。
技术介绍
市场上对板边有PTH(Platingthroughhole，金属化孔)半孔类型的线路板的需求越来越大，为保证板边半孔品质，各PCB厂家采用先反面二钻再正面锣板的方法,此流程所锣出的半孔会因拉扯铜皮而导致半孔边披锋和毛刺等诸多问题，需修理后才能出货,成本高,效率低,且半孔披锋不良率较高，且对于异形薄板锣空区域较多时，很容易造成弹边现象，最终导致板子成品尺寸超公差及板子变形等问题的发生，故急需针对上述问题进行解决。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，主要目的在于解决现有PCB板板边的PTH半孔在加工时容易出现半孔边披锋和毛刺的技术问题。为达到上述目的，本专利技术主要提供如下技术方案：本专利技术的实施例提供一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，包括以下步骤：步骤S1：在电路板的去除区域与保留区域两者的边界处钻出孔槽，孔槽具有位于保留区域的第一半孔和位于去除区域的第二半孔；步骤S2：对电路板镀锡处理；步骤S3：在所述孔槽处钻切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在电路板(1)的去除区域(11)与保留区域(12)两者的边界(10)处钻出孔槽(2)，孔槽(2)具有位于保留区域(12)的第一半孔(21)和位于去除区域(11)的第二半孔(22)；步骤S2：对电路板(1)镀锡处理；步骤S3：在所述孔槽(2)处钻切削孔(3)，以切除第一半孔(21)与所述边界(10)相交处的两个角(4)；步骤S4：从孔槽(2)的内部分别向相反的方向沿所述边界(10)切割电路板(1)，以成型PCB板的板边，使第一半孔(21)成型在PCB板的板边上。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：在电路板(1)的去除区域(11)与保留区域(12)两者的边界(10)处钻出孔槽(2)，孔槽(2)具有位于保留区域(12)的第一半孔(21)和位于去除区域(11)的第二半孔(22)；步骤S2：对电路板(1)镀锡处理；步骤S3：在所述孔槽(2)处钻切削孔(3)，以切除第一半孔(21)与所述边界(10)相交处的两个角(4)；步骤S4：从孔槽(2)的内部分别向相反的方向沿所述边界(10)切割电路板(1)，以成型PCB板的板边，使第一半孔(21)成型在PCB板的板边上。2.根据权利要求1所述的PCB板板边PTH半孔的加工方法，其特征在于，在步骤S3中，切削孔(3)的中心线与第一半孔(21)的中心线两者所形成的平面垂直所述边界(10)；所述切削孔(3)沿垂直所述边界(10)的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷金华，张飞虎，
申请(专利权)人：东莞市鼎新电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44