一种烧结纳米银剪切试件及其夹具装置制造方法及图纸

技术编号:20565523 阅读:32 留言:0更新日期:2019-03-14 08:16
本发明专利技术涉及一种烧结纳米银剪切试件及其夹具装置,移动夹头夹具外轮廓所采用的材料均为不锈钢材料,装置变形小,可减小由于装置变形造成的误差。纳米银试件原材料为紫铜,可在外侧进行镀金,增加节点的可靠性。本装置中的可调节夹具的两个夹头为可移动夹头,夹头之间的间距可调,适用于更多试件。夹具与试件的连接方式为铰接,可避免由于固定夹持导致的试件破坏,进一步节省试验成本。此外,采用铰接形式的连接可以减小由固定夹持方式导致的额外应力干扰实验结果,从而增加试验结果的准确性。

A Sintered Nano Silver Shear Specimen and Its Fixture Device

The invention relates to a sintered nano silver shear specimen and a fixture device. The material used for the outer contour of the mobile clamp fixture is stainless steel material, and the device has small deformation, which can reduce the error caused by the device deformation. The raw material of nano-silver specimen is copper, which can be plated on the outside to increase the reliability of the joint. The two chucks of the adjustable fixture in the device are movable chucks, and the distance between the chucks is adjustable, which is suitable for more samples. The connection between fixture and specimen is articulated, which can avoid the damage of specimen caused by fixed clamping and further save the test cost. In addition, the articulated connection can reduce the additional stress interference caused by the fixed clamping mode, thus increasing the accuracy of the test results.

【技术实现步骤摘要】
一种烧结纳米银剪切试件及其夹具装置
本专利技术涉及一种烧结纳米银剪切试件及其夹具装置,研究烧结纳米银材料受剪切性能对于电子封装中结构可靠性分析具有重要意义。
技术介绍
随着电子封装材料的无铅化发展以及广泛使用的无铅焊料在高温、高电流工作环境下的应用限制,烧结纳米银以其优异的低温烧结、高温服役性能有望成为下一代电子封装材料。烧结纳米银作为芯片互连材料,工作环境为热-电-力耦合场作用,在外界温度场或通电导致的焦耳热作用下,由于芯片和封装材料的热膨胀系数不匹配导致烧结纳米银层受剪力作用,是封装结构受力破坏的重要原因之一。因此,研究烧结纳米银材料受剪切性能对于电子封装中结构可靠性分析具有重要意义。封装结构体积逐渐减小,封装密度持续增大,通过焊点的电流密度大幅升高,导致封装焊接构件处温度较高,由于含铅焊料对环境以及人体会造成不可逆的损害,广泛使用的无铅焊料在高温、高电流工作环境下存在焦耳热熔和层间断裂等现象。同时,由于高能宽禁带半导体电子元器件有逐步取代传统的硅基器件的趋势。其中SiC半导体由于能在无冷却系统甚至超250℃条件下服役而成为最具代表性的宽禁带半导体材料。如此高的服役温度对封装中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种烧结纳米银剪切试件,其特征在于,包括两个结构相同的T形板状结构件(3);其中T形板状结构件的小径端相对放置,且相对放置接触的部分通过涂抹纳米银进行连接,形成基板—纳米银层—基板结构。

【技术特征摘要】
1.一种烧结纳米银剪切试件,其特征在于,包括两个结构相同的T形板状结构件(3);其中T形板状结构件的小径端相对放置,且相对放置接触的部分通过涂抹纳米银进行连接,形成基板—纳米银层—基板结构。2.如权利要求1所述的一种烧结纳米银剪切试件,其特征在于,所述T形板状结构件(3)采用金属材料制成,且表面均镀金。3.基于权利要求1所述烧结纳米银剪切试件的夹具装置,其特征在于,包括固定夹具(4)、可调节夹具(1);所述固定夹具(4)一端与外部试验机底部固连,另一端用于固定剪切试件;可调节夹具(1)一端与外部试验机顶部固连,另一端与剪切试件的另一端连接,连接形式为铰接;固定夹具(4)、可调节夹具(1)轴线相互重合;试验时调节可调节夹具(1)和固定夹具(4)的间距使剪切试件的翼缘下表面高于可调节夹具(1)移动夹头伸出部分的上表面,调节移动夹头卡住剪切试件翼缘,进而实现铰接,进行剪切试验。4.如权利要求3所述的一种用于剪切烧结纳米银试件的夹具装置,其特征在于,所述固定夹具(4)未与外部试验机底部固连的一端为叉形,剪切烧结纳米银试件一端位于叉形中,通过上移叉形中的梯形楔块,对剪切试件进行固定。5.如权利要求1所述的一种用于剪切烧结纳米银试件的夹具装置,其特征在于,所述可调节夹具(1)、包括外杆体(10)、固定端板(6)、移动夹头(2)和调节螺栓(5);外杆体(10)为二阶体,小径端与外部试验机顶部固连,大径端内腔体沿...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚尧宫贺
申请(专利权)人:西北工业大学
类型:发明
国别省市:陕西,61

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