一种新型软硬结合板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型软硬结合板结构，包括PCB硬板，FPC软板，所述FPC软板的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板的中心层压连接，所述FPC软板与所述PCB硬板因厚度差而形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜，所述柔性软膜的表面上还覆盖有刚性垫膜。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有毛边率低，工艺简单，成本低，加工精度高等优点。

A New Structure of Hard-Soft Bonding Plate

The utility model relates to a new structure of soft-hard bonding plate, which includes PCB hard plate and FPC soft plate. The two ends of the FPC soft plate are coated with binder and are laminated with the center of the PCB hard plate. The FPC soft plate and the PCB hard plate are also covered with flexible soft film in the positive and negative grooves formed by the thickness difference, and the surface of the flexible soft film is covered with rigid cushion film. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of low edge ratio, simple process, low cost and high processing accuracy.

【技术实现步骤摘要】
一种新型软硬结合板结构
本技术涉及一种电路板，尤其是涉及一种新型软硬结合板结构。
技术介绍
软硬结合板是通过软板将不同硬板部分连接成一个整体的印制电路板，具有完整的电气性能。软硬结合板由于本身设计的特点，软板区域和硬板区域厚度明显不同，存在明显的厚度差异。在外形铣切时，硬板区域由于紧贴台面，铣刀运动过程中没有间隙，铣切端面平整，光滑，而软板区域由于厚度比硬板区薄，铣切时局部悬空，切削效果差。另外，软板材质为聚酰亚胺纯树脂，没有玻璃布增强材料，非常软，导致需成型的边缘切断不完整，铣切毛刺很大。为解决软板区铣切毛刺大、铣切困难的问题，如图1所示，可以在软板区2加垫片3填充，增加软板区高度，使软板区2和硬板区1高度接近，铣刀和软板区尽可能紧密接触，从而改善软板铣切品质，但这样还是无法解决软板区没有增强材料导致铣切毛刺残余的问题，一般在铣切完后需要对板边毛刺进行修理，不仅工作量大，还容易出现修理时损伤软板区的情况。另外一种方法是硬板区机械铣切，软板区激光铣切。但这样只适用于板厚较薄(厚度1.0mm以下)的软硬结合板，对于板厚较厚(厚度1.0mm以上)，软板和硬板区落差较大(差距0.5mm以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型软硬结合板结构，包括PCB硬板(11)，FPC软板(12)，所述FPC软板(12)的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板(11)的中心层压连接，其特征在于，所述FPC软板(12)与所述PCB硬板(11)形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜(13)，所述柔性软膜(13)的表面上还覆盖有刚性垫膜(14)。

【技术特征摘要】
1.一种新型软硬结合板结构，包括PCB硬板(11)，FPC软板(12)，所述FPC软板(12)的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板(11)的中心层压连接，其特征在于，所述FPC软板(12)与所述PCB硬板(11)形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜(13)，所述柔性软膜(13)的表面上还覆盖有刚性垫膜(14)。2.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的柔性软膜(13)的厚度为0.3mm～0.6mm。3.根据权利要求1或2所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的柔性软膜(13)的类型为聚氨酯薄膜，聚氯乙烯薄膜和聚酯薄膜其中任意一种。4.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板结构，其特征在于，所述的刚性垫膜(14)的厚度为0.5～0.8mm。5.根据权利要求1或4所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆敦发，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31