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本实用新型涉及一种新型软硬结合板结构，包括PCB硬板，FPC软板，所述FPC软板的两端涂抹有粘结剂并与所述PCB硬板的中心层压连接，所述FPC软板与所述PCB硬板因厚度差而形成的正反凹槽内还覆盖有柔性软膜，所述柔性软膜的表面上还覆盖有刚性垫...
该专利属于上海嘉捷通电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海嘉捷通电路科技股份有限公司授权不得商用。

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