一种新型LED支架结构制造技术

技术编号:20564128 阅读:64 留言:0更新日期:2019-03-14 07:16
本实用新型专利技术公开了一种新型LED支架结构包括有塑胶主体和与塑胶主体一体镶嵌成型的多个导电端子,塑胶主体上表面凹设有一发光杯;多个导电端子均具有焊盘和焊接部,多个导电端子包括有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子和第六端子;第三端子的焊盘末端折弯呈L型设置显露于发光杯的中部偏左侧,第四端子的焊盘位于发光杯的右侧并且末端向左延伸至中部偏左侧,第一端子、第二端子、第五端子和第六端子的焊盘显露于发光杯的两侧;第一端子、第四端子和第五端子的焊盘上设有固晶凸部,第五端子和第六端子的焊盘上设有让位凹部。通过合理设置固晶焊盘的结构,从而解决了以往因焊盘结构设置不佳导致焊锡晶片不便的问题发生。

A New Type of LED Bracket Structure

The utility model discloses a novel LED bracket structure, which comprises a plastic main body and a plurality of conductive terminals embedded in the plastic main body. The upper surface of the plastic main body is concavely provided with a luminous cup; a plurality of conductive terminals have a welding pad and a welding part, and a plurality of conductive terminals include a first terminal, a second terminal, a third terminal, a fourth terminal, a fifth terminal and a sixth terminal. The end of the welding pad of the terminal is bent in L-shape and exposed to the left side of the middle part of the luminous cup. The pad of the fourth terminal is located on the right side of the luminous cup and extends to the left side of the middle part. The pad of the first terminal, the second terminal, the fifth terminal and the sixth terminal are exposed on both sides of the luminous cup. The pad of the second and sixth terminals is provided with a concession concave. By reasonably setting the structure of solder pad, the inconvenience of solder wafer caused by poor structure of solder pad was solved.

【技术实现步骤摘要】
一种新型LED支架结构
本技术涉及LED支架领域技术,尤其是指一种新型LED支架结构。
技术介绍
目前,LED支架包括反光杯和与反光杯注塑成形从而固定在一起的焊盘,焊盘有六个,第一个焊盘设置在反光杯底部中间位置,用于放置发光晶片,另五个焊盘围着第一个焊盘四周分布。在其中三个焊盘上各固有一发光晶片,晶片通过芯线与相对应的焊盘进行电路桥接,导通点亮。然而现有的焊盘的结构存在不足的是,焊锡芯线和焊锡晶片的大小均为一致,这就很容易导致焊锡晶片的焊盘尺寸不够大,使得焊锡晶片不便;而焊锡芯线的焊盘存在浪费空间的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种新型LED支架结构,通过合理设置固晶焊盘的结构,从而解决了以往因焊盘结构设置不佳导致焊锡晶片不便的问题发生。为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:一种新型LED支架结构,所述LED支架包括有塑胶主体以及与塑胶主体一体镶嵌成型的多个导电端子,该塑胶主体上表面凹设有一发光杯,多个导电端子均具有焊盘和焊接部,该焊盘上表面显露于发光杯中,下表面显露于塑胶主体底面,焊接部显露于塑胶主体的侧面;所述多个导电端子包括有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子和第六端子;第三端子的焊盘末端折弯呈L型设置显露于发光杯的中部偏左侧,第四端子的焊盘位于发光杯的右侧并且末端向左延伸至中部偏左侧,第一端子、第二端子、第五端子和第六端子的焊盘显露于发光杯的两侧;所述第一端子、第四端子和第五端子的焊盘上设有增大焊锡区域的固晶凸部,第五端子和第六端子的焊盘上设置有让位凹部。作为一种优选方案:所述第一端子、第二端子和第三端子的焊接部设于塑胶主体的左侧,第四端子、第五端子和第六端子的焊接部设于塑胶主体的右侧。作为一种优选方案:所述第一端子的焊盘位于发光杯的左侧,且末端与第三端子的焊盘的左侧平齐;所述第二端子位于第三端子的内侧转角处。作为一种优选方案:所述每一导电端子的焊盘和焊接部之间的上表面凹设有渗透槽,该渗透槽为间距设置的两条。作为一种优选方案:所述每一导电端子的底部周侧设置有凹位。作为一种优选方案:所述塑胶主体的右侧前端设置有一塑胶凸台,该塑胶凸台位于第四端子的上方。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:通过灵活设置的多个导电端子,依据需要可以将导电端子具体设置为可焊锡晶片的端子或者进行焊锡铜线和晶片桥接的端子;并且用于焊锡晶片的端子的焊盘设置有固晶凸部,通过设置的固晶凸部可以使得焊锡晶片更为方便;加之焊锡铜线的端子的焊盘设置有让位凹部,可以导电端子在设置的时候结构更为紧凑,节省空间。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的立体结构示意图。图2是本技术之较佳实施例的俯视图。图3是本技术之较佳实施例的导电端子结构示意图。附图标识说明:10、塑胶主体11、发光杯12、塑胶凸台20、导电端子201、焊盘202、焊接部203、固晶凸部204、让位凹部21、第一端子22、第二端子23、第三端子24、第四端子25、第五端子26、第六端子27、渗透槽28、凹位。具体实施方式请参照图1至图3所示,其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构,是一种新型LED支架结构,该LED支架包括有塑胶主体10以及与塑胶主体10一体镶嵌成型的多个导电端子20。其中:所述塑胶主体10上表面凹设有一发光杯11,多个导电端子20均具有焊盘201和焊接部202,该焊盘201上表面显露于发光杯11中,下表面显露于塑胶主体10底面,焊接部202显露于塑胶主体10的侧面;在本实施例中,所述多个导电端子20包括有第一端子21、第二端子22、第三端子23、第四端子24、第五端子25和第六端子26;第三端子23的焊盘201末端折弯呈L型设置显露于发光杯11的中部偏左侧,第四端子24的焊盘201位于发光杯11的右侧并且末端向左延伸至中部偏左侧,第一端子21、第二端子22、第五端子25和第六端子26的焊盘201显露于发光杯11的两侧;所述第一端子21、第四端子24和第五端子25的焊盘201上设有增大焊锡区域的固晶凸部203,第五端子25和第六端子26的焊盘201上设置有让位凹部204。具体而言,所述第一端子21、第二端子22和第三端子23的焊接部202设于塑胶主体10的左侧,第四端子24、第五端子25和第六端子26的焊接部202设于塑胶主体10的右侧。所述第一端子21的焊盘201位于发光杯11的左侧,且末端与第三端子23的焊盘201的左侧平齐;所述第二端子22位于第三端子23的内侧转角处。所述每一导电端子20的焊盘201和焊接部202之间的上表面凹设有渗透槽27,该渗透槽27为间距设置的两条;通过设置的渗透槽27可以使得塑胶主体10与导电端子20结合更好,提高了防红墨水测试的性能。所述每一导电端子20的底部周侧设置有凹位28,该凹位28可以有利于塑胶主体10更好地咬住导电端子20,提升产品的使用寿命。所述塑胶主体10的右侧前端设置有一塑胶凸台12,该塑胶凸台12位于第四端子24的上方。本技术的设计重点在于:通过灵活设置的多个导电端子20,依据需要可以将导电端子20具体设置为可焊锡晶片的端子或者进行焊锡铜线和晶片桥接的端子;并且用于焊锡晶片的端子的焊盘201设置有固晶凸部203,通过设置的固晶凸部203可以使得焊锡晶片更为方便;加之焊锡铜线的端子的焊盘设置有让位凹部204,可以导电端子20在设置的时候结构更为紧凑,节省空间。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非对本技术的技术范围作任何限制,故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型LED支架结构,所述LED支架包括有塑胶主体以及与塑胶主体一体镶嵌成型的多个导电端子,该塑胶主体上表面凹设有一发光杯,多个导电端子均具有焊盘和焊接部,该焊盘上表面显露于发光杯中,下表面显露于塑胶主体底面,焊接部显露于塑胶主体的侧面;其特征在于:所述多个导电端子包括有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子和第六端子;第三端子的焊盘末端折弯呈L型设置显露于发光杯的中部偏左侧,第四端子的焊盘位于发光杯的右侧并且末端向左延伸至中部偏左侧,第一端子、第二端子、第五端子和第六端子的焊盘显露于发光杯的两侧;所述第一端子、第四端子和第五端子的焊盘上设有增大焊锡区域的固晶凸部,第五端子和第六端子的焊盘上设置有让位凹部。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED支架结构,所述LED支架包括有塑胶主体以及与塑胶主体一体镶嵌成型的多个导电端子,该塑胶主体上表面凹设有一发光杯,多个导电端子均具有焊盘和焊接部,该焊盘上表面显露于发光杯中,下表面显露于塑胶主体底面,焊接部显露于塑胶主体的侧面;其特征在于:所述多个导电端子包括有第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子和第六端子;第三端子的焊盘末端折弯呈L型设置显露于发光杯的中部偏左侧,第四端子的焊盘位于发光杯的右侧并且末端向左延伸至中部偏左侧,第一端子、第二端子、第五端子和第六端子的焊盘显露于发光杯的两侧;所述第一端子、第四端子和第五端子的焊盘上设有增大焊锡区域的固晶凸部,第五端子和第六端子的焊盘上设置有让位凹部。2.根据权利要求1所述的一种新型LED支架...

【专利技术属性】
技术研发人员:林宪登陈建华
申请(专利权)人:博罗承创精密工业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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