The upper and lower ends of the thermal conductive silica gel base are connected with an upper anti-deformation layer and a lower anti-deformation layer respectively by crosslinking agent. The upper end of the upper anti-deformation layer is connected with an upper thermal conductive and flame-retardant layer, and the lower end of the lower anti-deformation layer is connected with a lower thermal conductive and flame-retardant layer. The upper end of the upper thermal conductive and flame-retardant layer is connected with an anti-scaling layer, and the upper end of the anti-scaling layer is connected with a stone. The upper end of the graphite coating is connected with a protective layer, the lower end of the lower thermal conductive and flame retardant layer is connected with a waterproof layer, and the lower end of the waterproof layer is connected with a protective cushion through a pressure sensitive adhesive layer. The advantages of the utility model are that a high-strength thermal conductive silicone rubber cloth is added with a flame retardant layer on the thermal conductive silicone rubber, which increases the flame retardant and insulation properties of the silicone rubber cloth, and on the thermal conductive silicone rubber. The waterproof layer improves the waterproof performance of the silicone tape, and the scale-proof layer on the thermal conductive silicone gel reduces the dust entry of the silicone rubber cloth. It has strong corrosion resistance and is suitable for large-scale industrial production and application.
【技术实现步骤摘要】
一种高强度导热硅胶布
本技术涉及导热硅胶片
,尤其涉及一种高强度导热硅胶布。
技术介绍
导热硅胶布因其优良的绝缘、导热及装配方便的特性广泛的应用于电子产品的散热处理,目前市面上的硅胶布具有优异的耐热、耐寒及耐臭氧等性能,但在导热、耐腐蚀以及抗冲击性能等方面还存在不足,导致自身使用性能存在不足,另外,随着硅胶布的长时间、高强度的使用,硅胶布的防水、防垢和抗拉性能差,容易被刺破,使用效果差,材质还有待改良,综合性能还有待进一步完善和提高。因此,急需提供一种新型硅胶布,以解决现有技术的不足。
技术实现思路
专利技术目的:本技术所要解决的导热硅胶布导热性能差,耐腐蚀性差,防水、防垢性差和抗冲击性差的技术问题,本技术提供一种高强度导热硅胶布。技术方案:一种高强度导热硅胶布,包括:导热硅胶基层,所述导热硅胶基层的上下两端分别通过交联剂连接有上防变形层和下防变形层,所述上防变形层的上端连接有上导热阻燃层,所述下防变形层的下端连接有下导热阻燃层,所述上导热阻燃层的上端连接有防垢层,所述防垢层的上端连接有石墨涂层,所述石墨涂层的上端连接有防护层,所述下导热阻燃层的下端连接有防水层,所述防水层的下端通过压敏胶层连接有保护垫层,所述导热硅胶基层的内部设有导热碳纤维层。其中,所述上导热阻燃层和下导热阻燃层为玻璃纤维层,所述上导热阻燃层和下导热阻燃层内设有纵、横有序排列的支撑柱结构。其中,所述防垢层为纳米二氧化钛涂层。其中,所述防护层为柔性改性聚乙烯层。其中,所述防水层为纳米二氧化硅涂层。其中,所述保护垫层为聚酯树脂层。本技术的优点是一种高强度导热硅胶布结构紧凑,材质优良,在导热 ...
【技术保护点】
1.一种高强度导热硅胶布,其特征在于,包括:导热硅胶基层,所述导热硅胶基层的上下两端分别通过交联剂连接有上防变形层和下防变形层,所述上防变形层的上端连接有上导热阻燃层,所述下防变形层的下端连接有下导热阻燃层,所述上导热阻燃层的上端连接有防垢层,所述防垢层的上端连接有石墨涂层,所述石墨涂层的上端连接有防护层,所述下导热阻燃层的下端连接有防水层,所述防水层的下端通过压敏胶层连接有保护垫层,所述导热硅胶基层的内部设有导热碳纤维层。
【技术特征摘要】
1.一种高强度导热硅胶布,其特征在于,包括:导热硅胶基层,所述导热硅胶基层的上下两端分别通过交联剂连接有上防变形层和下防变形层,所述上防变形层的上端连接有上导热阻燃层,所述下防变形层的下端连接有下导热阻燃层,所述上导热阻燃层的上端连接有防垢层,所述防垢层的上端连接有石墨涂层,所述石墨涂层的上端连接有防护层,所述下导热阻燃层的下端连接有防水层,所述防水层的下端通过压敏胶层连接有保护垫层,所述导热硅胶基层的内部设有导热碳纤维层。2.根据权利要求1所述一种高强度导热硅...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘芳,刘文新,
申请(专利权)人:苏州速传导热电子材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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