玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置制造方法及图纸

一种玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置，能够降低与树脂等一体地形成的玻璃基板的残余应力。玻璃基板(G)的残余应力降低方法具有激光照射步骤，在该激光照射步骤中，通过向玻璃基板(G)的残余应力高的部分中的多个地方中的每一个照射预定时间的激光从而进行加热。

Residual Stress Reduction Method of Glass Substrate and Residual Stress Reduction Device

A method for reducing residual stress of glass substrate and a device for reducing residual stress can reduce the residual stress of glass substrate integrated with resin, etc. The residual stress reduction method of glass substrate (G) has a laser irradiation step in which the laser is heated by irradiating the laser at a predetermined time to each part of the high residual stress part of the glass substrate (G).

【技术实现步骤摘要】
玻璃基板的残余应力降低方法及残余应力降低装置
本专利技术涉及玻璃基板的残余应力降低方法以及玻璃基板的残余应力降低装置。
技术介绍
为了将玻璃基板切断为产品尺寸，利用刀轮在玻璃基板上形成刻划线，之后，通过弯曲玻璃基板而沿着刻划线切断玻璃基板(例如，参照专利文献1)。但是，由于刀轮刃施加的力以及切断时施加的应力，在刻划线留下残余应力。因此，在玻璃基板的表面容易自然产生水平方向的裂纹，并且，随着时间的经过，由于湿气等，裂纹进一步生长。另外，已知通过向玻璃基板的端面(边缘)照射激光进行熔化倒圆来提高玻璃基板的端面强度的技术(例如，参照专利文献2)。在该熔化倒圆中，消除基板边缘的细微裂纹，提高端面强度。但是，在该方法中，在熔化部附近产生残余应力。另外，由于残余应力，基板破碎的可能性升高。具体而言，内部缺陷随时间生长的可能性、因后续的伤痕而破损的可能性升高，残余应力较大时，有时在数十分钟内破损。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平6-144875号公报专利文献2：日本专利第5245819号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题鉴于以上问题，根据现有技术开发有降低玻璃基板的边缘的残余应力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃基板的残余应力降低方法，降低玻璃基板的残余应力，其中，所述玻璃基板的残余应力降低方法具备激光照射步骤，在所述激光照射步骤中，通过向所述玻璃基板的残余应力高的部分中的多个地方中的每一个照射预定时间的激光从而进行加热。

【技术特征摘要】
2017.09.06 JP 2017-1710301.一种玻璃基板的残余应力降低方法，降低玻璃基板的残余应力，其中，所述玻璃基板的残余应力降低方法具备激光照射步骤，在所述激光照射步骤中，通过向所述玻璃基板的残余应力高的部分中的多个地方中的每一个照射预定时间的激光从而进行加热。2.根据权利要求1所述的玻璃基板的残余应力降低方法，其中，在所述激光照射步骤中，向所述多个地方同时照射多束激光。3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的残余应力降低方法，其中，在所述激光照射步骤中，反复进行对不同地方的激光照射。4.根据权利要求1所述的玻璃基板的残余应力降低方法，其中，在所述激光照射步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：八幡惠辅，小田晃一，村上政直，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP