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一种紧凑型高效双级双频带功率放大器制造技术

技术编号:20549666 阅读:137 留言:0更新日期:2019-03-09 22:00
本发明专利技术公开了一种紧凑型高效双级双频带功率放大器,包括驱动级晶体管和功率级晶体管,驱动级晶体管栅极连接相互串联的RC稳定网络电路和双频带输入匹配电路,RC稳定网络电路和双频带输入匹配电路之间并联有一号电阻;驱动级晶体管漏极和功率级晶体管栅极之间连接双频带级间匹配电路,双频带级间匹配电路连接一号漏极电压源,双频带级间匹配电路和功率级晶体管之间连接二号电阻;功率级晶体管漏极连接双频带输出匹配电路,双频带输出匹配电路分别连接二号漏极电压源和终端接地的五号电阻。本发明专利技术解决了现有毫米波双频带功率放大器输出功率、功率附加效率低的问题,简化了双频带输出匹配电路的结构。

【技术实现步骤摘要】
一种紧凑型高效双级双频带功率放大器
本专利技术涉及功率放大器
,更具体的说,是涉及一种紧凑型高效双级双频带功率放大器。
技术介绍
随着移动通信系统的进一步发展,对数据速率及通信质量的需求越来越高,目前已经开放了多个毫米波频段(例如:28GHz、29GHz和45GHz)用于5G通信技术的开发。射频前端也需要满足多标准、多模式、小尺寸和低成本的条件。功率放大器(PA)作为射频前端的关键组成部分以及耗能最大的模块,紧凑型高效率多频带功率放大器的设计已经成为功放研究领域的热点,双频带功率放大器的设计是其中最基本的一类,它非常适合用于实现超紧凑的5G通信系统。在CMOS或SiGe等集成电路工艺下,双频带功率放大器可以在更高频段中实现,但随之而来的缺点是限制了输出功率(Pout)、增益(Gain)和功率附加效率(PAE)。目前已有的毫米波双频带功率放大器在输出功率、增益和功率附加效率等指标上存在性能较低[1]-[3],以及电路尺寸过大的问题[4]。综上所述,本专利技术提出了一种紧凑的高效率双频带功率放大器,该功率放大器由驱动级和功率级在内的两级功放构成。【参考文献】[1]C.Huynhan本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紧凑型高效双级双频带功率放大器,其特征在于,包括驱动级晶体管(Q1)和功率级晶体管(Q2),所述驱动级晶体管(Q1)和功率级晶体管(Q2)的源极均接地,所述驱动级晶体管(Q1)栅极连接有相互串联的RC稳定网络电路和双频带输入匹配电路,所述双频带输入匹配电路一端连接RC稳定网络电路,另一端经四号电阻(R4)接地(GND),所述RC稳定网络电路和双频带输入匹配电路之间并联有一号电阻(R1),所述一号电阻(R1)一端连接一号栅极电压源(VG1),另一端连接至RC稳定网络电路和双频带输入匹配电路之间;所述驱动级晶体管(Q1)漏极和功率级晶体管(Q2)栅极之间连接有双频带级间匹配电路,所述双频带...

【技术特征摘要】
1.一种紧凑型高效双级双频带功率放大器,其特征在于,包括驱动级晶体管(Q1)和功率级晶体管(Q2),所述驱动级晶体管(Q1)和功率级晶体管(Q2)的源极均接地,所述驱动级晶体管(Q1)栅极连接有相互串联的RC稳定网络电路和双频带输入匹配电路,所述双频带输入匹配电路一端连接RC稳定网络电路,另一端经四号电阻(R4)接地(GND),所述RC稳定网络电路和双频带输入匹配电路之间并联有一号电阻(R1),所述一号电阻(R1)一端连接一号栅极电压源(VG1),另一端连接至RC稳定网络电路和双频带输入匹配电路之间;所述驱动级晶体管(Q1)漏极和功率级晶体管(Q2)栅极之间连接有双频带级间匹配电路,所述双频带级间匹配电路连接一号漏极电压源(VD1),所述双频带级间匹配电路和功率级晶体管(Q2)之间连接有二号电阻(R2),所述二号电阻(R2)一端连接二号栅极电压源(VG2),另一端连接至双频带级间匹配电路和功率级晶体管(Q2)之间;所述功率级晶体管(Q2)漏极连接有双频带输出匹配电路,所述双频带输出匹配电路分别连接有二号漏极电压源(VD2)和终端接地(GND)的五号电阻(R5)。2.根据权利要求1所述的紧凑型高效双级双频带功...

【专利技术属性】
技术研发人员:马建国邹浩傅海鹏
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:天津,12

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